一种晶圆清洗干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗干燥装置，涉及晶圆干燥技术领域，包括转盘、第一流体盘和第二流体盘，所述转盘上设置有用于固定晶圆的夹持机构，所述夹持机构包括轴向移动环、往复驱动件、至少三个第一夹持头，以及至少三个第二夹持头；所述轴向移动环滑动装配于转盘上并仅能沿转盘的轴向滑动；所述往复驱动件用于驱动轴向移动环沿转盘的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头沿圆周方向间隔并固定在轴向移动环上。本发明专利技术通过夹持机构的设置，进一步地提高现有技术晶圆清洗干燥装置的干燥效果和干燥效率，同时使晶圆被夹持部分得到充分的清洗和干燥，避免产生清洗和干燥产生死角，影响对晶圆的清洗和干燥的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗干燥装置


[0001]本专利技术涉及晶圆干燥
，具体为一种晶圆清洗干燥装置。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路芯片的制造过程中，需要对晶圆进行化学机械平坦化加工，也即，利用大量的研磨液和不同的化学试剂对晶圆表面进行抛光处理，该化学机械平坦化加工工艺属于湿法工艺，在工艺末端，需要对晶圆进行清洗和干燥，以去除晶圆表面附着的颗粒。
[0003]经检索专利CN105470177B公开了晶圆清洗干燥装置，其包括：转盘，所述晶圆适于固定在所述转盘上；第一流体盘，所述第一流体盘设置在所述转盘和所述晶圆之间；第二流体盘，所述第二流体盘与所述第一流体盘关于所述晶圆相对设置，其中，所述第一流体盘和所述第二流体盘的朝向所述晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，所述流体包括氮气。虽然能提高干燥效率，但是在实际使用过程中还存在以下缺陷：在该专利中是通过卡爪将晶圆固定在转盘上，如此，当在对晶圆机芯冲洗和干燥过程中，流体携带着附着于晶圆上的颗粒向外侧移动时，会被卡爪所阻挡，导致颗粒堆积在晶圆被夹持位置，影响晶圆的冲洗和干燥，其次，在冲洗和干燥过程中，晶圆被卡爪夹持位置也不能得到冲洗和干燥，进一步的影响晶圆的冲洗和干燥的效果。
[0004]该专利通过第一流体盘和第二流体盘向转动的晶圆喷射流体，虽然能以增加第一流体盘和第二流体盘的清洗和干燥晶圆的有效面积，但是并不能全覆盖的对晶圆表面的每个部位进行冲洗，其冲洗和干燥效果有待提高。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供的一种晶圆清洗干燥装置，包括转盘、第一流体盘和第二流体盘，所述转盘上设置有用于固定晶圆的夹持机构，第一流体盘和第二流体盘对称设置在晶圆的两侧，且第一流体盘和第二流体盘相对转盘固定不动，第一流体盘和第二流体盘朝向晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，喷孔朝向晶圆的外侧倾斜设置，流体包括氮气；其特征在于，所述夹持机构包括轴向移动环、往复驱动件、至少三个第一夹持头，以及至少三个第二夹持头；所述轴向移动环滑动装配于转盘上并仅能沿转盘的轴向滑动；所述往复驱动件用于驱动轴向移动环沿转盘的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头沿圆周方向间隔并固定在轴向移动环上，且至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头在转盘的一侧围成一圆形的夹持区域，第一夹持头和第二夹持头均用于夹持晶圆；当至少三个第一夹持头对晶圆进行夹持时，至少三个第二夹持头松开对晶圆的夹
持，当至少三个第一夹持头松开对晶圆的夹持时，至少三个第二夹持头对晶圆进行夹持。
[0007]进一步地，所述轴向移动环同轴设于转盘下方，且轴向移动环的顶部沿圆周方向均匀垂直设置有滑动板，均匀设置的滑动板与第一夹持头和第二夹持头对应，且滑动板的顶部贯穿转盘与对应的第一夹持头和第二夹持头固定连接。
[0008]进一步地，所述往复驱动件包括至少二个直线驱动器，二个直线驱动器对称设置在移动盘与转盘之间，直线驱动器为气缸、电动伸缩杆和液压伸缩杆中的任意一种。
[0009]进一步地，所述第一夹持头和所述第二夹持头均包括固定座，以及纵向滑动设置在固定座靠近夹持区域一侧的第一夹持杆和第二夹持杆，所述第一夹持杆和第二夹持杆能在固定座上沿竖直方向相向滑动夹持晶圆形成夹持形态，或沿竖直方向相背移动松开晶圆形成松开形态；当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态，当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态。
[0010]进一步地，所述固定座靠近夹持区域的一侧竖向贯穿开设有滑动槽，且滑动槽中部朝远离夹持区域方向的固定座上水平贯穿开设有与滑动槽连通的触发槽，且触发槽和滑动槽形成T型状，滑动槽内部的两端分别滑动设置有上滑动块和下滑动块，所述第一夹持杆和第二夹持杆分别设置在上滑动块和下滑动块靠近夹持区域的一侧，且上滑动块和下滑动块相向一端远离夹持区域的一侧均设置有第一斜面，触发槽的内部滑动设置有触发块，所述触发块靠近滑动槽的一端延伸至滑动槽内并设置与第一斜面适配的第二斜面，所述第二斜面紧贴于第一斜面并通过燕尾键槽连接，触发块的另一端伸出触发槽外部形成触发端，触发端能被触发使触发块在初始位置和触发位置之间移动，在触发块位于初始位置处时，上滑动块和下滑动块相向一端相互抵靠，第一夹持杆和第二夹持杆夹持晶圆，在触发块位于触发位置时，滑动块和下滑动块相向一端具有间隙，第一夹持杆和第二夹持杆松开对晶圆夹持。
[0011]进一步地，所述第二夹持杆垂直固定在下滑动块靠近夹持区域的一侧，所述上滑动块靠近夹持区域的一侧开设有凹槽，所述第一夹持杆的一端设置有转动轴，第一夹持杆的另一端具有圆弧头，所述转动轴转动设置在凹槽内，所述第一夹持杆具有移入凹槽内并与第二夹持杆保持垂直的安装位置和具有移入夹持区域内通过圆弧头与第二夹持杆配合夹持晶圆的夹持位置。
[0012]进一步地，所述触发端包括限位块、设置在限位块与固定座之间的复位弹簧，以及设置在限位块远离复位弹簧一侧的滚轮，所述滚轮水平设置，所述第一夹持头还包括固定转盘上的第一导向板，所述第一导向板上具有与第一夹持头的滚轮接触的第一导向面，所述第一导向面包括从上至下分别依次设置的第一竖直面、第一倾斜面，以及第二竖直面，所述第一竖直面至转盘圆心的距离大于第二竖直面至转盘圆心的距离；所述第二夹持头还包括固定转盘上的第二导向板，所述第二导向板上具有与第二夹持头的滚轮接触的第二导向面，所述第二导向面包括从上至下分别依次设置的第三竖直面、第二倾斜面，以及第四竖直面，所述第三竖直面至转盘圆心的距离小于第四竖直面至转盘圆心的距离，第一倾斜面的底端和第二倾斜面的顶端平齐。
[0013]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本专利技术通过夹持机构的设置，进一步地提高现有技术晶圆清洗干燥装置的干燥效
果和干燥效率，同时使晶圆被夹持部分得到充分的清洗和干燥，避免产生清洗和干燥产生死角，影响对晶圆的清洗和干燥的效果。
[0014]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0015]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0016]图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的转盘及夹持机构结构示意图；图3是本专利技术的俯视结构示意图；图4是图3的A
‑
A向结构示意图；图5是图4的A处局部结构示意图；图6是图4的B处局部结构示意图；图7是本专利技术的夹持头的第一视角结构示意图；图8是图7的爆炸结构示意图；图9是本专利技术的夹持头第二状态结构示意图；图10是图9的爆炸结构示意图；图11是本专利技术的第一夹持头向下移动时结构示意图；图12是本专利技术的第二夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗干燥装置，包括转盘、第一流体盘和第二流体盘，所述转盘上设置有用于固定晶圆的夹持机构，第一流体盘和第二流体盘对称设置在晶圆的两侧，且第一流体盘和第二流体盘相对转盘固定不动，第一流体盘和第二流体盘朝向晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，喷孔朝向晶圆的外侧倾斜设置，流体包括氮气；其特征在于，所述夹持机构包括轴向移动环、往复驱动件、至少三个第一夹持头，以及至少三个第二夹持头；所述轴向移动环滑动装配于转盘上并仅能沿转盘的轴向滑动；所述往复驱动件用于驱动轴向移动环沿转盘的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头沿圆周方向间隔并固定在轴向移动环上，且至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头在转盘的一侧围成一圆形的夹持区域，第一夹持头和第二夹持头均用于夹持晶圆；当至少三个第一夹持头对晶圆进行夹持时，至少三个第二夹持头松开对晶圆的夹持，当至少三个第一夹持头松开对晶圆的夹持时，至少三个第二夹持头对晶圆进行夹持。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述轴向移动环同轴设于转盘下方，且轴向移动环的顶部沿圆周方向均匀垂直设置有滑动板，均匀设置的滑动板与第一夹持头和第二夹持头对应，且滑动板的顶部贯穿转盘与对应的第一夹持头和第二夹持头固定连接。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述往复驱动件包括至少二个直线驱动器，二个直线驱动器对称设置在移动盘与转盘之间，直线驱动器为气缸、电动伸缩杆和液压伸缩杆中的任意一种。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述第一夹持头和所述第二夹持头均包括固定座，以及纵向滑动设置在固定座靠近夹持区域一侧的第一夹持杆和第二夹持杆，所述第一夹持杆和第二夹持杆能在固定座上沿竖直方向相向滑动夹持晶圆形成夹持形态，或沿竖直方向相背移动松开晶圆形成松开形态；当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态，当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述固定座靠近夹持区域的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉菲，安丰伟，韩悦，
申请(专利权)人：山东汉旗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：