本发明专利技术公开了一种具有位置监测装置的晶圆载台，涉及晶圆加工定位技术领域，包括承载晶圆的工作台、带动工作台移动的移动机构及获取晶圆位置的监测组件；工作台包括承载台，以及设置在承载台上用于定位晶圆的定位组件；承载台包括轴向滑动配合的上罩筒和下罩筒。本发明专利技术将晶圆向上夹取时，在驱动连杆作用下至少三个定位块沿着滑动槽同步朝向远离装卸台面中心移动，抵触于晶圆的作用力消失，可以快捷的将晶圆取出加工，相较于现有技术中在将晶圆夹取使晶圆在向上移动时，由于安装架位置不能轴向移动，此时防滑板还会对晶圆还保持着一定作用力，晶圆向上移动会与防滑板产生摩擦会对晶圆造成损伤，本发明专利技术不会与晶圆产生摩擦造成晶圆的损伤。圆的损伤。圆的损伤。
【技术实现步骤摘要】
一种具有位置监测装置的晶圆载台
[0001]本专利技术涉及晶圆加工定位
，具体为一种具有位置监测装置的晶圆载台。
技术介绍
[0002]CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。
[0003]在晶圆进行机械磨削过程中，需要使用装卸台将晶圆移动至抛光头位置处，并使抛光头与装卸台的对心，使抛光头完成对晶圆的抓取，但是在进行晶圆传输时，晶圆可能会在发生形变或者滑动移位，对晶圆位置产生影响，从而影响晶圆位置测量的精准度。
[0004]经检索专利CN115662932B公开了晶圆位置的监测装置及具有该监测装置的晶圆载台的专利技术专利，其包括用于承载晶圆的工作台
……
、带动所述工作台移动的移动机构，以及用于获取该晶圆位置的监测组件。该专利本专利技术在承载晶圆的工作台上设置转动限位组件对晶圆进行限位，使晶圆在跟随工作台移动过程中保持位置不变，避免晶圆窜动，提高晶圆移动的稳定性的同时解决现有技术中由于晶圆移动而产生的测量误差的问题，提高了晶圆位置的监测精度；还在工作台上设置有高度限位组件，防止晶圆移动过程中收到外力与工作台脱落，进一步提高晶圆移动的稳定性，确保晶圆移动过程中不受损坏，提高晶圆后续加工的良品率。
[0005]但是该专利在实际使用过程中还存在以下缺陷：由于该专利中是通过晶圆自身重量使安装架移动，并通过安装架的防滑板与晶圆触接完成对晶圆的限位的，其在定位过程中并没有什么影响，但是在将晶圆取出时，由于安装架不能发生竖直移动，而要使安装架与晶圆的侧边脱离，必须要晶圆发生竖向位移，如此，在夹取晶圆向上移动的过程中，晶圆必定会与防滑板发生摩擦，如此，可能会对晶圆侧壁造成划伤，影响晶圆的良品率。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种具有位置监测装置的晶圆载台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供的一种具有位置监测装置的晶圆载台，包括承载晶圆的工作台、带动工作台移动的移动机构及获取晶圆位置的监测组件；所述工作台包括承载台，以及设置在承载台上用于定位晶圆的定位组件；所述承载台包括轴向滑动配合的上罩筒和下罩筒，且上罩筒和下罩筒之间具有一轴向可收缩的密封腔室，密封腔室内设置有阻尼复位组件，阻尼复位组件在上罩筒朝向下罩筒滑动时提供阻尼，上罩筒的顶部形成承承载台面，承承载台面上均匀设置有承托凸起，且承托凸起之间的承承载台面上还均匀设置有与密封腔室连通的微型气孔，下罩筒的底部
中心位置处设置有支撑柱，支撑柱的底端与移动机构连接；所述定位组件包括沿圆周方向等角度装配于所述承承载台面上的至少三个定位块，以及设置在定位块朝向承承载台面中心一侧的定位抵触件，定位块通过滑动块与承承载台面滑动配合，承承载台面上贯穿开设有朝其中心延伸并供滑动块滑动的滑动槽，滑动块滑动适配在滑动槽内，滑动块上还设置有密封部件，密封部件能在滑动块滑动过程中始终封堵滑动槽，滑动块的底部铰接有驱动连杆，且驱动连杆远离滑动块的一端与下罩筒的顶端铰接。
[0008]进一步地，所述承托凸起包括设置在承承载台面的弧形凹槽，以及置于弧形凹槽的滚球。
[0009]进一步地，所述上罩筒的内径与下罩筒的外径相等，且上罩筒的内侧和下罩筒的外侧之间设置有密封圈组件。
[0010]进一步地，所述密封部件包括对应滑动槽固定在滑动块上的第一密封板，第一密封板紧贴于上罩筒内侧顶部并沿滑动槽长度方向设置，且第一密封板大于滑动槽的长度。
[0011]进一步地，所述阻尼复位组件包括轴向滑动设置在下罩内的环状配重块、沿圆周方向竖直设置在环状配重块内侧的导向杆、设置在导向杆顶端的导向轮；所述上罩筒内侧顶端的中心位置处设置有固定柱，导向轮上设有牵引绳，且牵引绳的一端与配重块固定连接，牵引绳的另一端延伸与导向轮下方的固定柱固定连接。
[0012]进一步地，所述定位抵触件包括第一抵触件和第二抵触件，第一抵触件沿滑动槽长度方向固定于定位块朝承承载台面的一侧，第一抵触件的底部具有抵触斜面，抵触斜面朝向承承载台面的中心，所述第一抵触件厚度方向开设有沿滑动槽长度方向的活动槽，所述第二抵触件滑动适配在活动槽，且第二抵触件仅能在活动槽内沿滑动槽长度方向滑动，第二抵触件朝向承承载台面的中心一侧具与水平面垂直的抵触直面，且第一抵触件远离承承载台面的中心一侧与活动槽一侧之间设置有复位弹簧。
[0013]进一步地，所述第一密封板对应第二抵触件位置处开设有贯穿槽，所述第二抵触件的底端穿过贯穿槽延伸至上罩筒内，所述固定柱上设置有滑动环，且滑动环和第二抵触件底端之间设有联动连杆，联动连杆的两端分别与第二抵触件的底端和滑动环铰接，滑动环的高度低于第二抵触件的底端，且第二抵触件上设置有对应着贯穿槽的第二密封板，所述第二密封板的顶面紧贴于第一密封板的底面，且第二密封板的长度大于贯穿槽的长度。
[0014]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：本专利技术晶圆能在自身重力作用下使上罩筒在下罩筒上向下滑动，进而通过驱动连杆使至少三个定位块沿着滑动槽同步朝向装卸台面中心移动对晶圆进行定位，能防止在承载台移动时晶圆窜动，造成晶圆与抛光头的对位不准确。
[0015]此外，当将晶圆向上夹取时，在驱动连杆作用下至少三个定位块沿着滑动槽同步朝向远离装卸台面中心移动，抵触于晶圆的作用力消失，可以快捷的将晶圆取出加工，相较于现有技术中在将晶圆夹取使晶圆在向上移动时，由于安装架位置不能轴向移动，此时防滑板还会对晶圆还保持着一定作用力，晶圆向上移动会与防滑板产生摩擦会对晶圆造成损伤，本专利技术不会与晶圆产生摩擦造成晶圆的损伤。
[0016]2、本专利技术上罩筒在下罩上向下滑动过程，密封腔室内的空气会通过气孔排出，气体通过气孔会产生朝上的气流，该气流作用于晶圆的底部能减小晶圆与承载面之间的摩擦力，方便定位组件在晶圆位置定位过程中，推动晶圆在装卸台面上移动，使晶圆的中心与装
卸台面111的中心对准。
[0017]除此之外，在承载台移动过程中，当振动引上罩筒在下罩筒向上滑动时，密封腔室空间增大会产生吸力，由于晶圆位于装卸台面的承载凸起上，晶圆与装卸台面之间的间隙较小，外界空气在通过台面之间的间隙时阻力较大，能以抑制上罩筒向上滑动，防止晶圆的窜动。同时，当外界空气在通过台面之间的间隙时能使得晶圆底部空气流速加快，根据伯努利原理晶圆底部气压降低，晶圆顶部的气压会使晶圆紧贴于承载凸起上，进一步地防止晶圆的窜动。
[0018]本专利技术当晶圆放置与装卸台面上时，上罩筒的重量增加大于配重块的重量，使得固定柱向下移动，而固定柱向下移动通过牵引绳能使得环状配重块被提起，环状配重块重力产生阻尼。由于阻尼是环状配重块的重量产生的，而配重块的重量恒定，因此，无论下罩筒向下位移量多大，其产生的阻本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有位置监测装置的晶圆载台，包括承载晶圆的工作台、带动工作台移动的移动机构及获取晶圆位置的监测组件；其特征在于，所述工作台包括承载台，以及设置在承载台上用于定位晶圆的定位组件；所述承载台包括轴向滑动配合的上罩筒和下罩筒，且上罩筒和下罩筒之间具有一轴向可收缩的密封腔室，密封腔室内设置有阻尼复位组件，阻尼复位组件在上罩筒朝向下罩筒滑动时提供阻尼，上罩筒的顶部形成承承载台面，承承载台面上均匀设置有承托凸起，且承托凸起之间的承承载台面上还均匀设置有与密封腔室连通的微型气孔，下罩筒的底部中心位置处设置有支撑柱，支撑柱的底端与移动机构连接；所述定位组件包括沿圆周方向等角度装配于所述承承载台面上的至少三个定位块，以及设置在定位块朝向承承载台面中心一侧的定位抵触件，定位块通过滑动块与承承载台面滑动配合，承承载台面上贯穿开设有朝其中心延伸并供滑动块滑动的滑动槽，滑动块滑动适配在滑动槽内，滑动块上还设置有密封部件，密封部件能在滑动块滑动过程中始终封堵滑动槽，滑动块的底部铰接有驱动连杆，且驱动连杆远离滑动块的一端与下罩筒的顶端铰接。2.根据权利要求1所述的具有位置监测装置的晶圆载台，其特征在于，所述承托凸起包括设置在承承载台面的弧形凹槽，以及置于弧形凹槽的滚球。3.根据权利要求1所述的具有位置监测装置的晶圆载台，其特征在于，所述上罩筒的内径与下罩筒的外径相等，且上罩筒的内侧和下罩筒的外侧之间设置有密封圈组件。4.根据权利要求3所述的具有位置监测装置的晶圆载台，其特征在于，所述密封部件包括对应滑动槽固定在滑动块上的第一密封板，第一密封板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉菲，安丰伟，韩悦，
申请(专利权)人：山东汉旗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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