一种芯片烧录生产设备及生产方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片烧录生产设备及生产方法，所述芯片烧录生产设备包括机台、设置在机台上的芯片上料装置、芯片烧录装置、芯片打标装置、芯片下料装置、用于将芯片上料装置中的芯片搬运到芯片烧录装置中以及用于将芯片烧录装置中的芯片搬运到芯片下料装置中的芯片搬运装置，其中，所述芯片烧录装置用于对芯片进行信息写入，待芯片完成信息写入后，所述芯片打标装置运动到所述芯片烧录装置的烧录工位对芯片进行打标。本发明专利技术的芯片烧录装置以最少的搬运取放次数和最小的施与芯片的压力对芯片进行烧录，可以避免芯片管脚过压及表面摩损受到损伤，从而提高芯片的良品率。从而提高芯片的良品率。从而提高芯片的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片烧录生产设备及生产方法


[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，具体涉及一种芯片烧录生产设备及生产方法。

技术介绍

[0002]随着信息科技的发展，芯片的应用越来越广泛，其中，芯片在具体应用之前，需要通过芯片烧录器将相应的数据烧录于芯片中。一般地，在烧录的过程中，需要将芯片放在烧录座的芯片槽中，由烧录座进行固定，然后再进行烧录，其中，烧录器的读写针从烧录座的底端向上延伸至芯片槽中，从而可以在芯片上进行读写任务。
[0003]现有的芯片烧录装置，例如申请号为201810612211.9的专利技术专利申请公开了“一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置”，其中，所述芯烧录装置包括烧录座和驱动机构；其中，烧录座包括固定座和活动座，固定座的上端面设有芯片槽，芯片槽的两侧均设有夹紧爪；夹紧爪上设有夹紧部；当两个夹紧部压在芯片上时，两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度；上述芯片烧录装置能够准确地将芯片定位在烧录座的芯片槽中，避免因芯片错位而导致的烧录故障。
[0004]上述芯片烧录装置在工作时，芯片需要经过定位及多次搬运，烧录时还受到夹紧爪的挤压，适用的芯片需要具有一定程度的抵抗挤压和表面摩擦的能力。对于采用CSP封装技术生产的芯片，这种芯片的面积与封装面积之比超过1:1.14，封装后的尺寸接近裸芯片尺寸，体积较小，很容易因为表面摩擦或挤压而受到损伤；因此若是采用上述的芯片烧录装置，容易因为两个夹紧爪的夹紧部对芯片的压力过大，从而导致该类芯片受到损伤。

技术实现思路

[0005]本专利技术在于克服现有技术的不足，提供一种芯片烧录生产设备，所述芯片烧录装置在对芯片进行烧录的过程中，以最少的搬运取放次数和最小的施与芯片的压力对芯片进行烧录，可以避免芯片管脚过压及表面摩损受到损伤，从而提高芯片的良品率。
[0006]本专利技术的第二个目的在于提供一种芯片烧录生产方法。
[0007]本专利技术用于解决现有技术问题的技术方案是：
[0008]一种芯片烧录生产设备，包括机台、设置在机台上的芯片上料装置、芯片烧录装置、芯片打标装置、芯片下料装置、用于将芯片上料装置中的芯片搬运到芯片烧录装置中以及用于将芯片烧录装置中的芯片搬运到芯片下料装置中的芯片搬运装置，其中，所述芯片烧录装置用于对芯片进行信息写入；所述芯片打标装置包括打标机以及用于驱动所述打标机运动到所述芯片烧录装置的烧录工位处的打标驱动机构；当所述芯片烧录装置完成对芯片进行信息写入后，所述打标驱动机构驱动所述打标机运动到所述烧录工位的正上方，对位于该烧录工位内的芯片进行激光打标，接着再由芯片烧录装置对芯片进行复位操作，读取打标后的芯片信息是否正确，再由芯片搬运装置将芯片转移到收集工位进行收集，其中，芯片搬运装置将合格的芯片放入成品收集装置处，不合格的芯片放入次品收集装置处。
[0009]优选的，所述芯片烧录装置为多组，多组芯片烧录装置沿着所述芯片搬运装置的
搬运方向并列设置。
[0010]优选的，所述芯片上料装置和所述芯片烧录装置之间还设置有芯片悬空定位装置，所述芯片悬空定位装置包括支架、设置在支架上的第一定位块、第二定位块以及用于驱动所述第一定位块和所述第二定位块做相向运动或反向运动的定位驱动机构，其中，所述第一定位块上设置有第一定位槽，所述第二定位块上设置有第二定位槽；所述第一定位槽和所述第二定位槽组成构成用于对芯片进行位姿矫正的定位槽；在所述芯片搬运装置带动芯片悬空在所述第一定位块和所述第二定位块之间时，所述定位驱动机构带动第一定位块和第二定位块做相向运动，实现对芯片进行悬空定位。
[0011]优选的，所述第一定位块和所述第二定位块均通过定位滑动机构安装在所述支架上，所述定位滑动机构用于促使所述第一定位块和所述第二定位块运动，以促使所述第一定位块上的第一定位槽与所述第二定位块上的第二定位槽分别与所述芯片的两个相对的对角配合。
[0012]优选的，所述定位驱动机构包括驱动轮和用于驱动所述驱动轮转动的驱动电机；其中，所述驱动轮的横截面为椭圆形；所述第一定位块和所述第二定位块的下端均设置有转轴，所述转轴的上端穿过所述支架与所述第一定位块和第二定位块连接，下端则设置有凸轮，所述凸轮与所述驱动轮配合；所述支架在与所述转轴对应的位置处设置有导向槽，所导向槽的延伸方向与所述定位滑动机构中的滑块的滑动方向平行；所述第一定位块和所述第二定位块与所述支架之间均设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端作用在所述第一定位块和所述第二定位块上，另一端则作用在所述支架上，所述复位弹簧的弹力用于促使所述第一定位块和所述第二定位块做相向运动，以促使所述第一定位块和所述第二定位块的转轴下端的凸轮始终与所述驱动轮接触。
[0013]优选的，所述芯片上料装置和所述芯片烧录装置之间还设置有芯片视觉定位装置，所述芯片视觉定位装置也可以通过拍摄芯片的位置计算其在x轴、y轴及角度上的偏差，再由芯片搬运装置中的x轴纠正装置、y轴纠正装置及角度纠正装置将芯片调整到正确的位置再放置到芯片烧录座中，其中，x轴纠正装置则直接控制搬运模块在移动过程中执行偏移补偿，而y轴纠正装置包含y轴移动装置及移动驱动装置，通过带动搬运模块沿着Y轴运动，实现对芯片在y轴方向进行调整；所述角度纠正装置包含与吸嘴同轴连接的旋转驱动电机，通过旋转驱动电机带动吸嘴转动，从而实现对芯片的角度进行纠偏。
[0014]优选的，所述芯片搬运装置包括搬运机构以及用于驱动所述搬运机构运动的搬运驱动机构，其中，所述搬运机构为两组，一组为上料搬运机构，用于将芯片上料装置中的芯片搬运到芯片烧录装置中；另一组为下料搬运机构，所述下料搬运机构用于将芯片烧录装置中的芯片搬运到芯片下料装置中。
[0015]优选的，所述搬运驱动机构位于所述打标驱动机构的内侧，且所述打标机位于所述搬运机构的上方。
[0016]优选的，所述芯片烧录装置包括设置在机架上的芯片烧录器以及用于驱动位于所述芯片烧录器中的芯片移动以促使芯片触点与设置在芯片烧录器中的探针接触的烧录驱动机构，其中，所述芯片烧录器包括烧录底座、设置在所述烧录底座内的可竖向升降的浮动座和烧录模块；所述烧录模块包括电气连接板、设置在电气连接板上的探针以及用于读写芯片的读写器；所述电气连接板设置在所述烧录底座上，且位于所述浮动座的下方；所述浮
动座在与所述电气连接板对应的位置处设置有芯片槽，待烧录的芯片放置在所述芯片槽内；所述芯片槽促使芯片保持正确的姿态以确保芯片的各个触点与探针对准；所述浮动座与所述烧录底座之间设置有用于限制该浮动座的竖向行程的限位机构；所述烧录驱动机构包括按压件以及用于驱动所述按压件运动，进而推动所述芯片槽内的芯片运动使其触点与所述探针连接以完成信息写入的按压驱动机构，其中，所述按压件上设置有与所述芯片槽内的芯片接触的第一按压部和与所述浮动座接触的第二按压部；当所述按压驱动机构驱动按压件移动时，第二按压部推动浮动座下降，芯片随之下降直至芯片的触点接触到探针，所述按压件继续移动以推动浮动座继续下降到所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录生产设备，其特征在于，包括机台、设置在机台上的芯片上料装置、芯片烧录装置、芯片打标装置、芯片下料装置、用于将芯片上料装置中的芯片搬运到芯片烧录装置中以及用于将芯片烧录装置中的芯片搬运到芯片下料装置中的芯片搬运装置，其中，所述芯片烧录装置用于对芯片进行信息写入；所述芯片打标装置包括打标机以及用于驱动所述打标机运动到所述芯片烧录装置的烧录工位处的打标驱动机构；当所述芯片烧录装置完成对芯片进行信息写入后，所述打标驱动机构驱动所述打标机运动到所述烧录工位的正上方，对位于该烧录工位内的芯片进行激光打标，接着再由芯片烧录装置对芯片进行复位操作，读取打标后的芯片信息是否正确，再由芯片搬运装置将芯片转移到收集工位进行收集，其中，芯片搬运装置将合格的芯片放入成品收集装置处，不合格的芯片放入次品收集装置处。2.根据权利要求1所述的芯片烧录生产设备，其特征在于，所述芯片烧录装置为多组，多组芯片烧录装置沿着所述芯片搬运装置的搬运方向并列设置。3.根据权利要求1所述的芯片烧录生产设备，其特征在于，所述芯片上料装置和所述芯片烧录装置之间还设置有芯片悬空定位装置，所述芯片悬空定位装置包括支架、设置在支架上的第一定位块、第二定位块以及用于驱动所述第一定位块和所述第二定位块做相向运动或反向运动的定位驱动机构，其中，所述第一定位块上设置有第一定位槽，所述第二定位块上设置有第二定位槽；所述第一定位槽和所述第二定位槽组成构成用于对芯片进行位姿矫正的定位槽；在所述芯片搬运装置带动芯片悬空在所述第一定位块和所述第二定位块之间时，所述定位驱动机构带动第一定位块和第二定位块做相向运动，实现对芯片进行悬空定位。4.根据权利要求3所述的芯片烧录生产设备，其特征在于，所述第一定位块和所述第二定位块均通过定位滑动机构安装在所述支架上，所述定位滑动机构用于促使所述第一定位块和所述第二定位块运动，以促使所述第一定位块上的第一定位槽与所述第二定位块上的第二定位槽分别与所述芯片的两个相对的对角配合。5.根据权利要求4所述的芯片烧录生产设备，其特征在于，所述定位驱动机构包括驱动轮和用于驱动所述驱动轮转动的驱动电机；其中，所述驱动轮的横截面为椭圆形；所述第一定位块和所述第二定位块的下端均设置有转轴，所述转轴的上端穿过所述支架与所述第一定位块和第二定位块连接，下端则设置有凸轮，所述凸轮与所述驱动轮配合；所述支架在与所述转轴对应的位置处设置有导向槽，所导向槽的延伸方向与所述定位滑动机构中的滑块的滑动方向平行；所述第一定位块和所述第二定位块与所述支架之间均设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端作用在所述第一定位块和所述第二定位块上，另一端则作用在所述支架上，所述复位弹簧的弹力用于促使所述第一定位块和所述第二定位块做相向运动，以促使所述第一定位块和所述第二定位块的转轴下端的凸轮始终与所述驱动轮接触。6.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，赖汉进，汤勇，岳雅涛，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：