本实用新型专利技术涉及半导体加工领域，具体公开了一种晶圆转移装置，包括转移平台；和转移平台固定连接的支撑臂；设置在支撑臂上，用于托起支撑被转移晶圆的多个支撑升降机构；其中，各个支撑升降机构在支撑臂上可相互独立的升降调节，以便各个支撑升降机构托起被转移晶圆时各个支撑升降机构的支撑顶点同步和被转移晶圆上对应的不同支撑位置点相接触。本申请的晶圆转移装置中每个支撑升降机构在支撑臂上可进行相互独立的升降调节，使得各个支撑升降机构可以调节至支撑顶点同步接触晶圆上的各个支撑位置点，避免晶圆和支撑升降机构之间出现磕碰，保证了各个支撑升降机对晶圆施加作用力的均匀性，避免晶圆因受力不均出现破损的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转移装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种晶圆转移装置。
技术介绍
[0002]半导体设备
中，对单片晶圆在多个不同加工工位之间转移，是较为普遍的操作；由此晶圆转移机构也是应用非常广泛的半导体制造设备。在单片晶圆加工设备中，晶圆转移机构是最为繁忙的运动机构之一，需要在不同工位之间平稳转移单片晶圆，确保晶圆加工制程工艺能够完整运行。
[0003]晶圆转移机构在对单片晶圆相转移过程中，必然需要和单片晶圆直接接触，但晶圆本身是精密度较高且相对脆弱的部件，由此晶圆转移机构在加工工位上获取晶圆以及对晶圆进行转移时，避免晶圆磕碰破损的难度相对较大。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种晶圆转移装置，能够在一定程度上降低晶圆转移破损的可能性，提升晶圆转移的平稳性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆转移装置，包括转移平台；和所述转移平台固定连接的支撑臂；设置在所述支撑臂上，用于托起支撑被转移晶圆的多个支撑升降机构；
[0006]其中，各个所述支撑升降机构在所述支撑臂上可相互独立的升降调节，以便各个所述支撑升降机构托起所述被转移晶圆时各个所述支撑升降机构的支撑顶点同步和所述被转移晶圆上对应的不同支撑位置点相接触。
[0007]在本申请的一种可选地实施例中，每个所述支撑升降机构固定连接有测距传感器，分别用于测量对应的所述支撑升降机构和所述被转移晶圆上对应的支撑位置点之间的距离数据。
[0008]在本申请的一种可选地实施例中，所述测距传感器为激光测距传感器。
[0009]在本申请的一种可选地实施例中，还包括和各个所述支撑升降机构相连接的数据存储器，用于存储在每个加工工位托起所述被转移晶圆时，各个所述支撑升降机构的升降高度数据。
[0010]在本申请的一种可选地实施例中，还包括和所述数据存储器相连接的报警器，用于当同一加工工位上相邻两次托起所述被转移晶圆时对应的所述升降高度数据之间的差值大于设定差值时，发出报警。
[0011]在本申请的一种可选地实施例中，每个所述支撑升降机构支撑所述被转移晶圆的支撑顶点上设置有橡胶软垫。
[0012]在本申请的一种可选地实施例中，每个所述支撑升降机构支撑所述被转移晶圆的支撑顶点上设置有橡胶吸盘；
[0013]所述橡胶吸盘中心设置有通过通气管路和抽气组件相连通的通气孔。
[0014]在本申请的一种可选地实施例中，在所述支撑臂上各个所述支撑升降机构之间在水平方向上的相对位置可调。
[0015]在本申请的一种可选地实施例中，所述支撑臂的数量至少为两个，且各个所述支撑臂之间在水平方向上的相对位置可调。
[0016]在本申请的一种可选地实施例中，所述支撑臂的长度伸缩可调。
[0017]本技术所提供的一种晶圆转移装置，包括转移平台；和转移平台固定连接的支撑臂；设置在支撑臂上，用于托起支撑被转移晶圆的多个支撑升降机构；其中，各个支撑升降机构在支撑臂上可相互独立的升降调节，以便各个支撑升降机构托起被转移晶圆时各个支撑升降机构的支撑顶点同步和被转移晶圆上对应的不同支撑位置点相接触。
[0018]本申请中在用于支撑晶圆的支撑臂上设置多个用于直接和晶圆接触支撑的支撑升降机构，且每个支撑升降机构在支撑臂上可进行相互独立的升降调节，由此当支撑臂实际对放置在加工工位上的晶圆进行托起支撑之前，可以分别对每个支撑升降机构进行高度升降调节，由此即可使得通过调节各个支撑升降机构的升降高度，使得各个支撑升降机构随支撑臂向上移动时，每个支撑升降机构的支撑顶点同步接触被转移晶圆，避免被转移晶圆在被托起过程中，因不同位置被托起的先后顺序不同而发生侧翻的问题，保证被转移晶圆被托起时的平稳性，也保证了各个支撑升降机构的支撑顶点对被转移晶圆支架的支撑作用力的均匀性。
[0019]由此可见，本申请中的晶圆转移装置能够保证被转移晶圆转移过程的平稳性和受力的均匀性，避免晶圆和支撑升降机构之间出现磕碰，有效降低晶圆破损的可能性。
附图说明
[0020]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的晶圆转移装置的俯视结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的晶圆转移装置的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0023]晶圆转移机构对晶圆进行转移时，可以采用夹持、吸附以及托起等各种不同的方式，将晶圆从当前的加工工位上获取并转移至目标加工工位上并放置于目标加工工位的晶圆放置平面上。
[0024]而对于各个加工工位在随着使用时间的推移、物料的替换、机台的维护，其对应的晶圆放置平面往往会逐渐变化进而不再满足水平度的要求；且晶圆放置平面的水平度调节十分的不便，每次都需要人员进行调试，而且调试结果受人员素质的影响。这也就导致晶圆在加工工位上并不必然保持绝对的水平。由此，即便晶圆转移机构上直接决出晶圆的各个支撑点之间能够高精度的保持在同一平面内，晶圆转移机构从加工工位上获取晶圆时，各个支撑点和晶圆表面之间也不能保证是同步接触，且往往存在时间上的先后顺序；并且因为对晶圆表面进行各种加工，也进一步地导致晶圆表面呈现非平整表面，这也进一步地使
得晶圆转移机构的各个支撑点在支撑晶圆时，和晶圆表面的支撑位置点开始接触存在时间上的先后顺序。
[0025]因为晶圆转移机构的各个支撑点不同步的接触晶圆表面不同位置的支撑位置点，也就使得晶圆转移机构对晶圆表面上不同的支撑位置点施加的作用力大小不同，进而容易造成晶圆受力不均而出现破损的问题。
[0026]为此，本申请中提供了一种晶圆转移装置，能够保证晶圆上各个支撑位置点受力的均匀性，避免该晶圆被转移时磕碰破损。
[0027]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1和图2所示，图1为本申请实施例提供的晶圆转移装置的俯视结构示意图；图2为本申请实施例提供的晶圆转移装置的侧视结构示意图。在本申请的一种具体实施例中，该晶圆转移装置可以包括：
[0029]转移平台1；和转移平台1固定连接的支撑臂2；设置在支撑臂2上，用于托起支撑被转移晶圆100的多个支撑升降机构3；其中，各个支撑升降机构3在支撑臂2上可相互独立的升降调节，以便各个支撑升降机构3托起被转移晶圆100时各个支撑升降机构3的支撑顶点同步和被转移晶圆100上的不同支撑位置点相接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移装置，其特征在于，包括转移平台；和所述转移平台固定连接的支撑臂；设置在所述支撑臂上，用于托起支撑被转移晶圆的多个支撑升降机构；其中，各个所述支撑升降机构在所述支撑臂上可相互独立的升降调节，以便各个所述支撑升降机构托起所述被转移晶圆时各个所述支撑升降机构的支撑顶点同步和所述被转移晶圆上对应的不同支撑位置点相接触。2.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，每个所述支撑升降机构固定连接有测距传感器，分别用于测量对应的所述支撑升降机构和所述被转移晶圆上对应的支撑位置点之间的距离数据。3.如权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述测距传感器为激光测距传感器。4.如权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括和各个所述支撑升降机构相连接的数据存储器，用于存储在每个加工工位托起所述被转移晶圆时，各个所述支撑升降机构的升降高度数据。5.如权利要求4所述的晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆赛浩，徐铭，刘大威，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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