一种芯片框架料盒转运用升降装置制造方法及图纸

本技术提供的一种芯片框架料盒转运用升降装置，包括底板、支架和托料件；支架固定在底板上；支架上转动设有丝杠；托料件包括支撑横板、固定托料条、第一气缸、移动块、移动托料条；支撑横板的背面固定有螺母，支撑横板通过螺母螺纹套接在丝杠上；固定托料条的端部固定在支撑横板的一端；支撑横板上远离固定托料条的一端向外延伸设有两条导向杆；移动块滑动套接在两条导向杆上；第一气缸设置在支撑横板的背面，第一气缸的活塞杆与移动块的背面相连接；移动托料条固定在移动块的正面；固定托料条的内侧端部和移动托料条的内侧端部均设有直角定位块。本技术适配不同大小的料盒，对其进行有效的固定，保证在竖直方向转运时，料盒的平稳性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片加工，具体是一种芯片框架料盒转运用升降装置。

技术介绍

1、芯片的生产包括多道工艺，在芯片制造的前道工序中，首先从原材料晶圆上切割出单颗的晶粒，并将晶圆固定在引线框架内，再把引线框架顺序置入用于储存和转移芯片的料盒当中。

2、在装片机内，芯片框架装载好芯片后，需要在装片机的出口处设置升降装置，升降装置上装载好空的料盒，用于承接从装片机出口处传送出来的芯片框架。目前，升降装置承接好料盒后进行竖直方向转运的过程中，料盒经常出现晃动发生位置上的偏移，严重时从升降装置上掉落。

3、针对上述现有技术，期望提供一种芯片框架料盒转运用升降装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片框架料盒转运用升降装置，适配不同大小的料盒，对其进行有效的固定，保证在竖直方向转运时，料盒的平稳性。

2、一种芯片框架料盒转运用升降装置，包括底板、支架和托料件；

3、所述支架固定在所述底板上；

4、所述支架上转动设有丝杠，所述丝杠竖直设置；

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【技术保护点】

1.一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，包括底板、支架和托料件；

2.如权利要求1所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述支架的正面上部设有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆水平向外设置，且与固定托料条相平行；

3.如权利要求2所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述压料支撑板上位于第二气缸的活塞杆的两侧均水平设有腰形通孔，两个压料竖板上均固定有螺柱，所述螺柱穿过所对应的腰形通孔，所述螺柱上套接有螺母。

4.如权利要求1～3任一项所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述支架上位于丝杠的两侧均竖直设有第一滑槽...

【技术特征摘要】

1.一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，包括底板、支架和托料件；

2.如权利要求1所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述支架的正面上部设有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆水平向外设置，且与固定托料条相平行；

3.如权利要求2所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述压料支撑板上位于第二气缸的活塞杆的两侧均水平设有腰形通孔，两个压料竖板上均固定有螺柱，所述螺柱穿过所对应的腰形通孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，徐磊，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：