一种芯片测试用防卡料装置制造方法及图纸

本技术提供的一种芯片测试用防卡料装置，包括传送机构和敲击机构；传送机构包括底座和盖板；底座的一端为进料端，另一端为出料端；底座的上表面中间位置沿着其长度方向设有凸条；凸条的顶部设有若干出气孔，出气孔均倒向出料端倾斜设置；底座的侧壁上设有进气口，进气口与若干出气孔均连通；盖板的下表面正对凸条处设有凹槽；凹槽的顶部与凸条的顶部留有间距；敲击机构包括安装座和两个敲击模块；安装座的顶部设有竖板；两个敲击模块均包括连接板和气缸；两个连接板水平设置在竖板上；气缸设置在连接板上，气缸的活塞杆竖直向下穿过连接板。本技术在半导体芯片出现卡料时，可快速使得卡料的半导体芯片恢复正常位置进行传送。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片加工，具体是一种芯片测试用防卡料装置。

技术介绍

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：进料料爪将料片从料槽吸取至环形导轨夹具上—刷胶—检测底胶—取放芯片—芯片点胶—检测芯片上胶—取放colip(跳线)——出料至石墨台——输送至焊接炉。

2、半导体芯片在加工完成后，需要通过传送装置挨个传送至检测装置内进行检测，目前，传送装置在对半导体芯片进行传送时，经常出现卡料的情况，导致芯片无法进行正常传送至检测装置内。

3、针对上述现有技术，期望提供一种芯片测试用防卡料装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片测试用防卡料装置，在半导体芯片出现卡料时，可快速使得卡料的半导体芯片恢复正常位置进行传送。

2、一种芯片测试用防卡料装置，包括传送机构和敲击机构；

3、所述传送机构包括底座和盖板；

4、所述底座为长方体结构，所述底座的一端为进料端，另一端为出料端；p>

5、所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试用防卡料装置，其特征在于，包括传送机构和敲击机构；

2.如权利要求1所述的一种芯片测试用防卡料装置，其特征在于，所述气缸的塞杆的底部螺纹套接有敲击块。

3.如权利要求1或2所述的一种芯片测试用防卡料装置，其特征在于，所述竖板的侧壁上沿着底座的长度方向设有长槽，所述长槽贯穿所述竖板的侧壁；所述连接板的一端上竖直设有延伸板，所述延伸板上套接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓穿过所述长槽，所述锁紧螺栓的端部套接有螺母。

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试用防卡料装置，其特征在于，包括传送机构和敲击机构；

2.如权利要求1所述的一种芯片测试用防卡料装置，其特征在于，所述气缸的塞杆的底部螺纹套接有敲击块。

3.如权利要求1或2所述的一种芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，蒋念，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：