晶圆取片工具制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种晶圆取片工具，该晶圆取片工具包括取片盘、支撑盘、连接杆以及锁定机构，取片盘和支撑盘之间通过连接杆进行连接，连接杆用于使取片盘和支撑盘保持平行，锁定机构的两端分别于取片盘和支撑盘的延伸部固定，锁定机构用于调整并固定取片盘和支撑盘之间的距离。本实用新型专利技术提供的晶圆取片工具可以解决现有技术中无法及时并安全取走晶圆，从而导致晶圆破片或受损的问题，可以提升晶圆的成品质量。晶圆的成品质量。晶圆的成品质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆取片工具


[0001]本技术涉及半导体制造设备
，特别涉及一种晶圆取片工具。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪50年代后期
‑
60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。
[0003]在半导体集成电路制造中，像Mattson机台的反应腔(Chamber)因制程需要加热到250℃，所以需要定期使用温度校正片晶圆校正反应腔温度，当用完后，因温度的问题无法及时取走该温度校正晶圆(TC Wafer)。现有技术中，取晶圆一般会使用伯努利手臂，其通过吹出气体产生负压来从晶圆上方吸附，有别于一般真空吸附的手臂，该手臂传送时晶圆在手臂下方。目前如果在发生机台报警无法自动传出晶圆需要手动取出晶圆时，一般采用直接手取，而由于晶圆是由吹出气体产生的负压吸住的，取出晶圆需要关闭气阀使之与手臂停止吸附，且晶圆是在手臂下方的，所以停止吸附后晶圆无支撑会自然掉落，人一旦失误而没有接到晶圆，就会造成晶圆刮伤等严重后果。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种晶圆取片工具，用于解决现有技术中无法及时并安全取走晶圆，从而导致晶圆破片或受损的问题，可以提升晶圆的成品质量。
[0005]本技术实施例提供一种晶圆取片工具，包括取片盘、支撑盘、连接杆以及锁定机构；
[0006]所述取片盘和所述支撑盘之间通过连接杆进行连接，所述连接杆用于使所述取片盘和所述支撑盘保持平行；
[0007]所述锁定机构的两端分别于所述取片盘和所述支撑盘的延伸部固定，所述锁定机构用于调整并固定所述取片盘和所述支撑盘之间的距离。
[0008]在一实施例中，所述连接杆的数量为至少三个，所述连接杆的两端分别包括通孔，所述连接杆通过所述通孔和螺丝分别与所述取片盘和所述支撑盘进行连接。
[0009]在一实施例中，所述锁定机构包括支撑柱和插销；
[0010]所述支撑柱包括多个相互平行的插孔，所述支撑柱的一端与所述取片盘的延伸部固定，另一端插入所述支撑盘的延伸部；
[0011]所述支撑盘的延伸部上包括插孔，所述插销通过穿过所述支撑柱上的插孔以及所述支撑盘的延伸部上的插孔以对所述支撑盘进行固定。
[0012]在一实施例中，所述取片盘和所述支撑盘的形状为圆盘，且所述取片盘和所述支撑盘的中间部分镂空。
[0013]在一实施例中，所述支撑盘还包括把手。
[0014]在一实施例中，所述取片盘和所述支撑盘的两侧各包括两个螺纹孔。
[0015]在一实施例中，所述支撑盘的下表面上设置至少一个滚轮。
[0016]在一实施例中，所述连接杆的长度为2cm
‑
3cm。
[0017]在一实施例中，所述取片盘和所述支撑盘之间的最大距离为3cm，最小距离为1cm。
[0018]在一实施例中，所述支撑柱包括3个相互平行的插孔，且每两个相邻的插孔间隔为1cm。
[0019]本技术实施例提供的晶圆取片工具包括取片盘、支撑盘、连接杆以及锁定机构，取片盘和支撑盘之间通过连接杆进行连接，连接杆用于使取片盘和支撑盘保持平行，锁定机构的两端分别于取片盘和支撑盘的延伸部固定，锁定机构用于调整并固定取片盘和支撑盘之间的距离。本技术提供的晶圆取片工具可以解决现有技术中无法及时并安全取走晶圆，从而导致晶圆破片或受损的问题，可以提升晶圆的成品质量。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是现有技术中的晶圆取片工具的一种结构示意图。
[0022]图2是本技术实施例提供的连接杆的一种结构示意图。
[0023]图3是本技术实施例提供的锁定机构的一种结构示意图。
[0024]图4是本技术实施例提供的晶圆取片工具的第二种结构示意图。
[0025]图5是本技术实施例提供的晶圆取片工具的第三种结构示意图。
[0026]图6是本技术实施例提供的晶圆取片工具的第四种结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个
所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取片工具，其特征在于，包括取片盘、支撑盘、连接杆以及锁定机构；所述取片盘和所述支撑盘之间通过连接杆进行连接，所述连接杆用于使所述取片盘和所述支撑盘保持平行；所述锁定机构的两端分别于所述取片盘和所述支撑盘的延伸部固定，所述锁定机构用于调整并固定所述取片盘和所述支撑盘之间的距离。2.如权利要求1所述的晶圆取片工具，其特征在于，所述连接杆的数量至少为三个，所述连接杆的两端分别包括通孔，所述连接杆通过所述通孔和螺丝分别与所述取片盘和所述支撑盘连接。3.如权利要求1所述的晶圆取片工具，其特征在于，所述锁定机构包括支撑柱和插销；所述支撑柱包括多个相互平行的插孔，所述支撑柱的一端与所述取片盘的延伸部固定，另一端插入所述支撑盘的延伸部；所述支撑盘的延伸部上包括插孔，所述插销通过穿过所述支撑柱上的插孔以及所述支撑盘的延伸部上的插孔以对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：凡浩，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：