半导体晶圆片的移送机构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种半导体晶圆片的移送机构由至少一个物料平台和横向的机械手结构组成一个夹取半导体晶圆片的结构专门用于夹取半导体晶圆片提升夹取的效率。具体的在物料平台上对存放晶圆片的晶圆盒进行定位，横向机械手移动至晶圆盒位置。所述的机械手结构由横向移动机构、旋转机构和升降机构，以及设置于旋转机构上的夹爪装置组成。其中所述的横向移动机构和升降机构控制机械手在水平和竖直方向的移动，到达指定位置后旋转机构带动所述夹爪装置指向晶圆盒位置，所述夹爪装置的移动底板向前移动并达到限位块位置停止。所述夹爪装置连接板上的气缸工作，所述气缸的推杆推动夹块向前移动并加紧存放晶圆片的托盘。夹块向前移动并加紧存放晶圆片的托盘。夹块向前移动并加紧存放晶圆片的托盘。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆片的移送机构


[0001]本技术涉及半导体晶圆片存储
，具体涉及一种用于将半导体晶圆片移送入仓储内的移送机构。

技术介绍

[0002]半导体晶圆片是生产半导体芯片的基础材料。由于半导体晶圆片其精密无尘的要求，其存储方式通常采用仓储的方式将晶圆片一片片存储于货架格子中层层摆放。通常的在仓储外的晶圆片放置于晶圆盒中，晶圆盒的结构如图1中所示。
[0003]现有技术中采用机械手夹取的方式将晶圆片夹取后通过传送机构送入仓储中。如申请号为CN202121801864.5的中国技术中写明，所述夹爪机构包括有伸缩装置、压料装置和旋转装置，所述伸缩装置用于夹取物料后进行伸缩，所述压料装置用于对物料盘进行固定，所述旋转装置用于对夹取物料后进行旋转将晶圆片夹取后送入货架格中。该种方式中，机械手采用旋转夹取方式，将承载晶圆片的料盘由晶圆盒中夹取后，在通过设置在仓储内的移动装置移动到相应的货架格位置将料盘插入货架格中。该种方式的优点是将夹取晶圆片以及存放晶圆片的过程一次完成。但缺点是由于仓储内空间有限，一个夹爪在完成取料过程时另一个夹爪处于闲置状态而不能同时再对晶圆片取料，需要等上一个夹爪让出空间后才能进行动作。
[0004]为此申请人考虑，专门设计一个从晶圆盒中取料将晶圆片送入仓储的机构，以提升将晶圆片从晶圆盒中取出后送入仓储内的效率。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体晶圆片的移送机构，其目的是，提供专门用于将晶圆片从晶圆盒中取出后送至仓储内中转平台的机构，以提升晶圆片移送至仓储内的效率。
[0006]一种半导体晶圆片的移送机构，其包括，
[0007]至少一个物料平台，用于安置存储晶圆片的晶圆盒，
[0008]所述的物料平台上设置有推送底盘，所述的晶圆盒放置于所述的推送底盘上，在所述推送底盘上设置有定位机构用于对所述晶圆盒在送底盘上的位置进行定位；
[0009]在所述物料平台的一侧设置有横向移动的机械手机构，用于移动至物料平台位置附近夹取晶圆片并移送至中转平台上；
[0010]所述机械手机构包括：
[0011]横向移动机构，与所述横向移动机构连接的升降机构，在所述升降机构上设置有旋转机构，在所述旋转机构上设置有夹爪装置，
[0012]其中，所述横向移动机构包括一架体，设置于架体上的横向导轨，在所述横向导轨上设置有横向载板，所述横向载板在横向电机的驱动下沿着所述横向导轨上移动；
[0013]所述升降机构与所述横向移动机构的载板连接，所述升降机构包括升降支架，所
述升降支架与竖向载板连接，所述竖向载板在竖向电机的驱动下沿着竖向导轨上下移动；
[0014]所述旋转机构包括底座，所述底座设置于升降支架上，所述底座上设置有转动盘，所述转动盘上设置有夹爪装置导轨；
[0015]所述夹爪装置包括连接底板，所述连接底板与夹爪装置导轨连接，所述连接底板上设置有气缸，所述气缸的推杆与夹块连接，所述连接底板下部设置有移动底板，所述移动底板沿着移动导轨移动，在所述连接底板的下部设置有限位块。
[0016]优选的，所述物料平台的四根支柱上设置由支撑座，所述支撑座上设置有推送导轨，所述推送底盘设置于所述推送导轨上。
[0017]优选的，所述推送导轨有两根，在所述推送导轨之间设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有推送板，所述推送板上设置有连接块，所述连接块与连接板连接，所述连接板与定位底盘连接。
[0018]优选的，所述定位底盘上设置有至少三个定位体用于与晶圆盒底部的定位孔适配定位。
[0019]优选的，所述夹块的中部设置有通孔，一根轴穿过所述通孔，所述夹块的前端设置有夹片体，所述夹块的两侧设置有弹簧，所述弹簧与所述连接底板连接。
[0020]优选的，所述物料平台为两个。
[0021]本技术提供的一种半导体晶圆片的移送机构，其有益效果在于，
[0022]由至少一个物料平台和横向的机械手结构组成一个夹取半导体晶圆片的结构专门用于夹取半导体晶圆片提升夹取的效率。具体的在物料平台上对存放晶圆片的晶圆盒进行定位，横向机械手移动至晶圆盒位置。所述的机械手结构由横向移动机构、旋转机构和升降机构，以及设置于旋转机构上的夹爪装置组成。其中所述的横向移动机构和升降机构控制机械手在水平和竖直方向的移动，到达指定位置后旋转机构带动所述夹爪装置指向晶圆盒位置，所述夹爪装置的移动底板向前移动并达到限位块位置停止。所述夹爪装置连接板上的气缸工作，所述气缸的推杆推动夹块向前移动并加紧存放晶圆片的托盘。旋转机构顺时针或者逆时针转动90
°
而后横向移动装置移动至指定的中转平台处。夹爪装置的气缸的推杆回位，所述夹爪装置的夹块被连接部所连接的弹簧带动打开，被夹取的托盘放置于中转平台后，所述旋转装置转回90
°
横向移动机构和升降机构带动机械手结构到达指定位置后旋转机构带动所述夹爪装置再次指向晶圆盒位置。
[0023]本技术，专门用于夹取晶圆盒中的晶圆片，与现有技术中的将夹取晶圆片并将晶圆片送入仓储内的存储架的方案相比提升了夹取晶圆片的效率，与后续存放晶圆片的结构分工协作提升存储晶圆片的效率。同时，可以设置多个物料平台以显著提升转运晶圆片的效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0025]附图1为存储晶圆片的晶圆盒的结构示意图；
[0026]附图2为本技术中的整体结构示意图；
[0027]附图3为本技术中物料平台的结构示意图一；
[0028]附图4为本技术中物料平台的结构示意图二；
[0029]附图5为本技术中机械手结构的整体示意图一；
[0030]附图6为本技术中机械手结构的整体示意图二；
[0031]附图7为本技术中旋转装置的结构示意图一；
[0032]附图8为本技术中旋转装置的结构示意图二
[0033]附图9为本技术中旋转装置的限位块的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0035]如图1所述的晶圆盒中存放若干片晶圆片，所述晶圆片存放于托盘1中。本实施例中一种半导体晶圆片的移送机构，从晶圆盒中将存放晶圆片的托盘夹取移动至仓体内。所述半导体晶圆片的移送机构包括，至少两个物料平台2，用于安置存储晶圆片的晶圆盒。
[0036]如图3所述物料平台2用于安放晶圆盒，所述晶圆盒放置于物料平台2的推送底盘21上。所述晶圆盒的底部设置有三个定位槽，而所述推送底盘21上则对应设置有与定位槽适配的定位体22，通过定位体22插入晶圆盒底部的定位槽中，使得所述晶圆盒稳定的安置于所述推送底盘21上。而所述物料平台2内设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，其包括，至少一个物料平台，用于安置存储晶圆片的晶圆盒，所述的物料平台上设置有推送底盘，所述的晶圆盒放置于所述的推送底盘上，在所述推送底盘上设置有定位机构用于对所述晶圆盒在送底盘上的位置进行定位；在所述物料平台的一侧设置有横向移动的机械手机构，用于移动至物料平台位置附近夹取晶圆片并移送至中转平台上；所述机械手机构包括：横向移动机构，与所述横向移动机构连接的升降机构，在所述升降机构上设置有旋转机构，在所述旋转机构上设置有夹爪装置，其中，所述横向移动机构包括一架体，设置于架体上的横向导轨，在所述横向导轨上设置有横向载板，所述横向载板在横向电机的驱动下沿着所述横向导轨上移动；所述升降机构与所述横向移动机构的横向载板连接，所述升降机构包括升降支架，所述升降支架与竖向载板连接，所述竖向载板在竖向电机的驱动下沿着竖向导轨上下移动；所述旋转机构包括底座，所述底座设置于升降支架上，所述底座上设置有转动盘，所述转动盘上设置有夹爪装置导轨；所述夹爪装置包括连接底板，所述连接底板与夹爪装置导轨连接，所述连接底...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：