半导体晶圆片的存储结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种半导体晶圆片的存储结构，在固定座上设置有若干个弧形槽，而螺栓则通过弧形槽将固定座固定于底板上，从所述固定座两侧的推送，所述固定座会沿着弧形槽所预设的轨迹范围内发生逆时针或者顺时针的转动。这种转动推送是通过顶推机构中的推送块以及螺栓的组合，所述螺栓通过在推送块中的旋转伸缩推动设置于固定座的固定块的推动进而推动所述固定座的旋转。而所述安装架上设置有存储格，所述存储格可以有两个侧板和安装条组成，所述的两个侧板和安装条上均设置有卡槽，所述卡槽围合形成具有安放托盘的空间。通过对固定座的调整设置于固定座上的安装架的位置进而调整存储格的位置，进而保持机械手不会与存储格的卡槽干涉。存储格的卡槽干涉。存储格的卡槽干涉。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆片的存储结构


[0001]本技术涉及半导体晶圆片存储
，具体涉及一种用于将半导体晶圆片进行存储的机构。

技术介绍

[0002]半导体晶圆片是生产半导体芯片的基础材料。晶圆片存储时需要放置在如图1中的托盘上，所述托盘放置于卡槽中，通过托盘的承托以保证晶圆片不会直接与存储格的卡槽触碰而发生破损变形或者污损。通常情况下，所述托盘具有一个被机械手夹取的端部，机械手伸缩将托盘送入卡槽中。通常的为了能够存储较多的晶圆片，卡槽的存放托盘的空间要尽量的小或者说卡槽的上下空间要尽量小，这样能够使得相同高度下有足够多的卡槽数量，存储更多的托盘。所述的卡槽空间是由至少两侧的卡槽通过对象布置的方式，形成近似平行的面，将托盘平行插入。但是由于安放卡槽的架体由于材料变形，安装变形以及物理影响，不可避免的架体发生形变，而使得对象布置的卡槽就会产生水平错位而不能保存平行布置。而机械手在这种情况下就会将托盘与不平行的卡槽干涉发生碰撞损害对晶圆片损坏。据此，申请人希望通过一种机构能够对架体进行调整，改善架体的背面平行度保证卡槽左右的对象布置的位置使得托盘能够被机械手安全的送入。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体晶圆片的存储结构，其目的是，提供一种能够调整用于存放框架体背面与底板边缘的并行关系，相对的保证框架体上对象设置的卡槽平面与机械手送入平面的重合，保证机械手送入托盘时不会于卡槽干涉而对晶圆片的损害。
[0004]一种半导体晶圆片的存储结构，用于存储半导体晶圆片，包括，
[0005]底板，
[0006]设置于底板上的框架体，所述框架体包括固定于底板上的固定座，所述固定座上开设有若干个弧形槽，所述弧形槽通过螺栓与底板实现可分离连接；
[0007]所述固定座两侧设置顶推机构，所述顶推机构包括顶推块，所述顶推块与顶推螺栓连接，所述顶推螺栓在顶推块中旋转旋进或者旋出，所述顶推螺栓与固定座侧面设置的固定块接触；
[0008]所述框架体包括两根竖直设置的安装架，所述安装架与固定座之间通过斜向设置的支撑架连接；
[0009]所述安装架上设置有若干个存储半导体晶圆片的存储格。
[0010]进一步的，所述安装架上通过横向安装板将存储格固定于所述安装架上，所述存储格包括两个侧板，所述两个侧板与所述安装板固定；
[0011]所述的两个侧板内侧设置有若干卡槽，所述安装板内侧还设置有安装条，所述安装条上设置有若干卡槽；
[0012]所述的两个侧板的卡槽和安装条的卡槽共同形成存放半导体晶圆片的存储空间。
[0013]进一步的，所述底板上横向设置有至少两个存储框架体，所述顶推机构设置于所述两个存储框架体之间，所述顶推块设置有两个顶推螺栓，所述的每个顶推螺栓分别与所述的固定块接触。
[0014]进一步的，所述两个侧板之间的中部设置有隔板条，所述隔板条的两侧均设置有卡槽。
[0015]进一步的，所述两个侧板的顶端和低端均设置有至少一个横向封装板。
[0016]进一步的，所述封装板为两个，且封装板的中部与所述隔条板固定。
[0017]本技术提供的一种半导体晶圆片的存储结构，其有益效果在于，
[0018]在固定座上设置有若干个弧形槽，而螺栓则通过弧形槽将固定座固定于底板上，从所述固定座两侧的推送，所述固定座会沿着弧形槽所预设的轨迹范围内发生逆时针或者顺时针的转动。这种转动推送是通过顶推机构中的推送块以及螺栓的组合，所述螺栓通过在推送块中的旋转伸缩推动设置于固定座的固定块的推动进而推动所述固定座的旋转。通过固定座在底板上的旋转，保证所述固定座的安装架所在平面与底板边缘的平行。而所述安装架上设置有存储格，所述存储格可以有两个侧板和安装条组成，所述的两个侧板和安装条上均设置有卡槽，所述卡槽围合形成具有安放托盘的空间。所述存储格通过横向安装板固定在两根并列并行设置的安装架上。通过对固定座的调整设置于固定座上的安装架的位置进而调整存储格的位置，进而保持机械手不会与存储格的卡槽干涉。
[0019]为了进一步提升存储格的存储数量，在所述存储格的两个侧板之间的中部设置有隔板条，所述隔板条的两侧均设置有卡槽。使得所述隔板条两侧的卡槽与相应侧的侧板均形成存储空间能有效提升存储晶圆片的数量。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0021]附图1为存储晶圆片的托架的结构示意图；
[0022]附图2为实施例中半导体晶圆片的存储结构示意图；
[0023]附图3为本实施例中安装架固定在固定座上的局部示意图；
[0024]附图4为本实施例中存储格的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]如图2所示，一种半导体晶圆片的存储结构，包括底板101，以及设置于底板101上的至少两根竖直设置的安装架102，所述安装架102平行设置。所述安装架102通过斜向设置的支撑架103稳定的固定在所述固定座104上。
[0027]如图3所示，所述固定座104上设置有四个弧形槽105，所述四个弧形槽105均匀分布在所述固定座104上，所述固定座104通过螺栓穿过所述弧形槽105固定在所述底板101上。而所述固定座104可以沿着所述弧形槽105顺时针或者逆时针旋转。
[0028]在所述固定座104的一侧设置有固定块106，在所述固定块106位置设置有顶推块107，所述顶推块107中设置有顶推螺栓108所述顶推螺栓108在所述顶推块107中旋转进入或者退出。所述顶推螺栓108对所述顶推块107接触向顶推方向推送，而在固定座105的另一侧也设置有相同的顶推块107结构，对固定座104施加相反作用。
[0029]通过顶推块107、顶推螺栓108和固定块106的结构设计，使得固定于固定座104上的安装架102可以在所述底板101上转动以调整所述安装架102所在的竖向平面。
[0030]如图4所示，在所述安装架102上设置有存储格，所述存储格包括对象设置的两个侧板110，所述侧板110上方和下方均设置有横向封装板114形成框架体。所述的两个侧板110中设置有若干个卡槽。所述两个侧板110通过横向安装板111安装于所述安装架102上，而在所述安装架102上设置有安装条112，所述安装条112上也设置有若干个卡槽。通过两个侧板、安装条的卡槽形成稳定的对托板的存储空间。
[0031]在所述两个侧板中间还设置有隔条板113，所述隔板条113将两个侧板110分割成为两存储空间，而所述隔板条113上也设置有卡槽，这样能够有效提升晶圆片的存储空间。
[0032]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆片的存储结构，用于存储半导体晶圆片，其特征在于，包括，底板，设置于底板上的框架体，所述框架体包括固定于底板上的固定座，所述固定座上开设有若干个弧形槽，所述弧形槽通过螺栓与底板实现可分离连接；所述固定座两侧设置顶推机构，所述顶推机构包括顶推块，所述顶推块与顶推螺栓连接，所述顶推螺栓在顶推块中旋转旋进或者旋出，所述顶推螺栓与固定座侧面设置的固定块接触；所述框架体包括两根竖直设置的安装架，所述安装架与固定座之间通过斜向设置的支撑架连接；所述安装架上设置有若干个存储半导体晶圆片的存储格。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的存储结构，其特征在于，所述安装架上通过横向安装板将存储格固定于所述安装架上，所述存储格包括两个侧板，所述两个侧板与所述安装板固定；所述的两个侧板内侧设置有若干卡槽，所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：