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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆装载系统的升降装置及晶圆装载系统，晶圆装载系统的升降装置包括转接组件、第一驱动组件、第二驱动组件和线管组件，转接组件适于与晶圆装载系统的门板装置连接，第一驱动组件与转接组件连接，以驱动转接组件升降移...
该专利属于北京京仪自动化装备技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京仪自动化装备技术股份有限公司授权不得商用。

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