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本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种提升取放料精度的框架定位结构，包括设于预热平台上的框架载具，框架载具的上表面开有框体槽，框体槽用于放置框架体，框架体用于排布放置若干个多层晶圆芯片，框架载具的底侧安装有呈水平状的定位机构，定位机构位于框...
该专利属于苏州赛肯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛肯智能科技有限公司授权不得商用。

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