本实用新型公开了一种点胶机用点胶嘴调节机构，包括工作台，所述工作台的上端表面设置有滑块，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆另一侧设置有顶板，所述顶板的下端设置有滑座一，本实用新型通过设置调节组件，通过转动丝杆可带动滑座二在丝杆...

本实用新型公开了一种点胶用的保压装置，包括机架，所述机架的靠上方设置有压板，所述压板的下方设置有仿形压模板，所述压板的两侧壁上均连接有L形架，所述仿形压模板的两侧壁上均连接有搭接板，所述搭接板的下方连接有插接块，所述L形架的侧壁上且对应...

本实用新型公开了一种芯片封装用点胶机，包括底座，所述底座的上端连接有挡板，且挡板的顶端固定连接有点胶机本体，所述点胶机本体的下端固定安装有点胶笔，且点胶笔的两侧安装有红外线，所述底座的顶端安装有调节机构，且调节机构的内部包括有两个电动推...

本实用新型公开了一种芯片封装用抓取装置，涉及芯片制造技术领域，包括机体，所述机体的内侧安装有电磁铁，所述电磁铁的一侧连接有固定杆，且固定杆的下方安装有缓冲机构，所述缓冲机构的下方安装有组装板。本实用新型中，通过缓冲机构的存在，使得当电磁...

本实用新型公开了一种新型焊线装置，属于连接线束用焊接设备技术领域，包括工作台，所述工作台的下端两侧设置有支撑脚，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的另一端设置有顶板，本实用新型通过在放置座上设置放置槽，通过拉动滑杆将固定板抬起...

本实用新型公开了一种焊线机送料机构，包括焊接工作区，所述焊接工作区的一侧设置有定量上料组件，所述定量上料组件包括出料口、存料腔和推料板，其中，所述焊接工作区的一侧设置有存料腔，所述存料腔的底端侧壁上设置有出料口，所述存料腔的内部底端设置...

本实用新型公开了一种电子芯片检测装置，包括检测本体，所述检测本体顶端安装有探针接触板，其检测本体顶端一侧固定有支撑板，且支撑板顶端固定有显示器，所述检测本体底端安装有压合机构，其压合机构内部包括有检测本体顶端两侧固定安装的转动轴，且转动...

本实用新型公开了一种芯片封装用烘干装置，涉及芯片封装技术领域，包括烘干室，所述烘干室的顶部安装有分风箱，且烘干室的内部安装有分风板，所述分风箱的顶部安装有热源进口，且热源进口的内部安装有风机，所述烘干室的底部安装有热源出口，且烘干室的顶...

本实用新型公开了一种芯片焊线机，包括底座，所述底座的顶端一侧固定连接有焊线机本体，且焊线机本体的一侧固定安装有焊线笔，所述底座的上端连接有连接杆，其连接杆与焊线笔的顶端之间为固定连接，且连接杆的一侧固定安装有观察镜，所述底座的顶端安装有...

本实用新型公开了一种芯片封装检测装置，其包括封装固定组件，所述封装固定组件的上方安装有侧固定板，所述封装固定组件的两侧均设置有支板，所述支板的上方安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧设置有旋转座，所述旋转座的上方安装有旋转杆，所述旋转座和旋转...

本实用新型公开了一种芯片封装开帽观察装置，包括底座，所述底座的上方两侧均连接有轨道杆，所述底座的上方且位于两个轨道杆相互靠近的一侧均连接有芯片夹，所述轨道杆的外侧连接有升降弹簧，两个所述升降弹簧的上方连接有升降支撑板，所述升降支撑板的内...

本实用新型公开了一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板，所述夹持底座板的上方设置有左夹持组件，所述左夹持组件的一侧设置有右夹持组件，所述左夹持组件与右夹持组件之间设置有封装芯片板，所述左夹持组件和右夹持组件均通过支撑凸块与夹持底座板进行...

本实用新型公开了一种芯片封装引脚检测装置，其包括第一主杆，所述第一主杆的一侧下端设置有固定筒，所述第一主杆的另一侧设置有第二主杆，所述第一主杆的表面下侧设置有第一刻度表，所述第一主杆的中间位置设置有滑动座，本实用新型通过设置滑动座使工作...

本实用新型公开了一种贴片装置，包括本体，所述本体一侧连接有收带轮，且本体顶部安装有移动机构，所述移动机构内部包括有固定块，且固定块内部连接有固定杆，所述固定杆一侧开设有第一滑槽，且第一滑槽一侧滑动连接有第一滑块。本实用新型中，在移动机构...

本实用新型公开了一种芯片焊线用焊接工件夹，包括平台，所述平台顶部两端固定有支撑柱，所述芯片右侧安装有第二工夹机构，所述第二工夹机构左侧安装有第一工夹机构，且第一工夹机构包括有支撑杆，所述支撑杆上端内侧设有活动杆，且活动杆左端内侧连接有握...

本实用新型公开了一种芯片封装用封胶装置，包括底座，所述底座的顶端安装有支撑架，且支撑架的内部连接有升降机构，所述支撑架的正端面安装有固定板块，且固定板块的右端表面连接有第一电机，所述固定板块的内部安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的外侧固定...