【技术实现步骤摘要】
一种贴片装置
本技术涉及芯片封装
,尤其涉及一种贴片装置。
技术介绍
集成电路工业是当前全球经济发展的高速增长点,其中,半导体制造工艺的进步和市场对芯片需求的快速增长,对芯片的生产效率提出了很高的要求,其中,芯片封装的效率直接影响了芯片的生产速度。现有的芯片的贴片机往往设置有自动化功能的移动机构,但在对芯片贴片时,其快速移动时不能保证其贴片的精准度,而且不具备对贴片机吸头可以进行调节并且对芯片进行缓冲的机构,导致贴片装置工作效率低,生产废品率高。因此,有必要对现有贴片机构进行改良,形成一种新的贴片装置
技术实现思路
本技术的目的是一种高精度贴片的贴片装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种贴片装置,包括本体,所述本体一侧连接有收带轮,且本体顶部安装有移动机构,所述移动机构内部包括有固定块,且固定块内部连接有固定杆,所述固定杆一侧开设有第一滑槽,且第一滑槽一侧滑动连接有第一滑块,所述第一滑块外部固定安装有连接块,且连接块内部连接有连接杆,所述连接杆一侧开设有第 ...
【技术保护点】
1.一种贴片装置,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)一侧连接有收带轮(4),本体(1)顶部安装有移动机构(5),所述移动机构(5)内部包括有固定块(501),固定块(501)内部连接有固定杆(502),所述固定杆(502)一侧开设有第一滑槽(503),第一滑槽(503)一侧滑动连接有第一滑块(504),所述第一滑块(504)外部固定安装有连接块(505),且连接块(505)内部连接有连接杆(506),所述连接杆(506)一侧开设有第二滑槽(507),第二滑槽(507)一侧滑动连接有第二滑块(508),所述第二滑块(508)另一侧固定安装有活动块(509),所述固定块 ...
【技术特征摘要】
1.一种贴片装置,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)一侧连接有收带轮(4),本体(1)顶部安装有移动机构(5),所述移动机构(5)内部包括有固定块(501),固定块(501)内部连接有固定杆(502),所述固定杆(502)一侧开设有第一滑槽(503),第一滑槽(503)一侧滑动连接有第一滑块(504),所述第一滑块(504)外部固定安装有连接块(505),且连接块(505)内部连接有连接杆(506),所述连接杆(506)一侧开设有第二滑槽(507),第二滑槽(507)一侧滑动连接有第二滑块(508),所述第二滑块(508)另一侧固定安装有活动块(509),所述固定块(501)关于固定杆(502)的横轴线相对称,固定杆(502)关于本体(1)的中轴线相对称。
2.根据权利要求1所述的一种贴片装置,其特征在于,所述活动块(509)通过第二滑块(508)、第二滑槽(507)与连接杆(506)构成滑动结构,连接杆(506)通过连接块(505)、第一滑块(504)、第一滑槽(503)与固定杆(502)构成滑动结构。
3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘云飞,
申请(专利权)人:苏州利普斯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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