一种电子芯片检测装置制造方法及图纸

技术编号:27348134 阅读:24 留言:0更新日期:2021-02-10 13:09
本实用新型专利技术公开了一种电子芯片检测装置,包括检测本体,所述检测本体顶端安装有探针接触板,其检测本体顶端一侧固定有支撑板,且支撑板顶端固定有显示器,所述检测本体底端安装有压合机构,其压合机构内部包括有检测本体顶端两侧固定安装的转动轴,且转动轴顶端转动连接有连接杆,所述连接杆顶端焊接有螺纹杆,其螺纹杆表明套接有套环,且套环另一侧固定有压板,所压板通过套环与螺纹杆构成升降结构。本实用新型专利技术中,在压合机构的作用下,通过转动连接杆,可以使其带动着螺纹杆旋转,螺纹杆表面的套环带动着压板升降移动,能够将待检测的芯片与探针接触板之间夹紧,使其芯片的脚针与探针接触板之间连接更为稳定,防止出现检测误差。差。差。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片检测装置


[0001]本技术涉及芯片检测设备
,尤其涉及一种电子芯片检测装置。

技术介绍

[0002]电子芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,芯片在使用前,需要通过检测仪器对其进行性能检测。
[0003]现有的电子芯片检测装置,在其使用时,通常是之间将芯片脚针与放置探针接触板上进行检测作业的,易造成连接松动,对检测出的数据造成偏差。
[0004]因此,有必要提供一种新的电子芯片检测装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决了现有的电子芯片检测装置,在其使用时,通常是之间将芯片脚针与放置探针接触板上进行检测作业的,易造成连接松动,对检测出的数据造成偏差的缺点,而提出的一种电子芯片检测装置。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电子芯片检测装置,包括检测本体,所述检测本体顶端安装有探针接触板,其检测本体顶端一侧固定有支撑板,且支撑板顶端固定有显示器,所述检测本体底端安装有压合机构,其压合机构内部包括有检测本体顶端两侧固定安装的转动轴,且转动轴顶端转动连接有连接杆,所述连接杆顶端焊接有螺纹杆,其螺纹杆表明套接有套环,且套环另一侧固定有压板,所压板通过套环与螺纹杆构成升降结构,所述压板底端安装有防护机构,所述检测本体顶端安装有限位机构。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述:
[0008]所述连接杆关于探针接触板中轴线呈对称,且连接杆通过转动轴与检测本体构成旋转结构。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述:
[0010]所述防护机构内部包括有压板内部开设的两个凹槽,其凹槽内部固定有复位弹簧,且复位弹簧底端固定有乳胶板。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述:
[0012]所述乳胶板与压板呈平形状,且乳胶板通过复位弹簧与凹槽构成弹性伸缩结构。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述:
[0014]所述限位机构内部包括有检测本体顶端开设的两个滑槽,且滑槽内部套接插设有滑块,所述滑块顶端固定连接有L型板,且L型板与滑槽之间螺纹连接有手拧螺栓。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述:
[0016]所述L型板通过滑块与滑槽构成滑动结构,且L型板通过手拧螺栓与滑槽构成固定结构。
[0017]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0018]1、本技术中,在压合机构的作用下,通过转动连接杆,可以使其带动着螺纹杆旋转,螺纹杆表面的套环带动着压板升降移动,能够将待检测的芯片与探针接触板之间夹紧,使其芯片的脚针与探针接触板之间连接更为稳定,防止出现检测误差。
[0019]2、本技术中,在防护机构的作用下,通过压板底端的乳胶板,可以配合着复位弹簧的弹性特性,防止压板对芯片的挤压过力,造成芯片的损坏。
[0020]3、本技术中,在限位机构的作用下,L型板可以通过滑块在滑槽内滑动,贴合芯片的两侧,当进行多个同一规格的芯片检测时,便于芯片与探针接触板的对齐,提高检测效率。
附图说明
[0021]图1为本技术中一种电子芯片检测装置结构示意图;
[0022]图2为本技术电子芯片检测装置的压合机构的结构示意图;
[0023]图3为本技术电子芯片检测装置的防护机构的结构示意图;
[0024]图4为本技术电子芯片检测装置的限位机构的结构示意图。
[0025]图例说明:
[0026]1、检测本体;2、探针接触板;3、支撑板;4、显示器;5、压合机构;501、转动轴;502、连接杆;503、螺纹杆;504、套环;505、压板;6、防护机构;601、凹槽;602、复位弹簧;603、乳胶板;7、限位机构;701、滑槽;702、滑块;703、L型板;704、手拧螺栓。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0028]参照图1至图4,本技术为一种电子芯片检测装置,包括检测本体1,检测本体1为现有技术设备,用于对电子芯片进行检测,其根据具体的检测项目而特定的设置。
[0029]检测本体1顶端安装有探针接触板2,检测本体1顶端一侧固定有支撑板3,且支撑板3顶端固定有显示器4,检测本体1底端安装有压合机构5,其压合机构5内部包括有检测本体1顶端两侧固定安装的转动轴501,转动轴501顶端转动连接有连接杆502,连接杆502顶端焊接有螺纹杆503,其螺纹杆503表明套接有套环504,套环504另一侧固定有压板505,所压板505通过套环504与螺纹杆503构成升降结构,探针接触板2与检测本体1电性连接,与待检测的芯片脚针连接,可以将芯片与检测本体1相连接,进行检测。
[0030]连接杆502关于探针接触板2中轴线呈对称,连接杆502通过转动轴501与检测本体1构成旋转结构,可以调节压板505的高度。
[0031]压板505底端安装有防护机构6,防护机构6内部包括有压板505内部开设的两个凹槽601,凹槽601内部固定有复位弹簧602,复位弹簧602底端固定有乳胶板603,通过乳胶板603与复位弹簧602,可以缓解压板505对芯片的挤压力。乳胶板603与压板505呈平形状,乳胶板603通过复位弹簧602与凹槽601构成弹性伸缩结构,可以防止芯片受挤压损坏。
[0032]检测本体1顶端安装有限位机构7,限位机构7内部包括有检测本体1顶端开设的两
个滑槽701,滑槽701内部套接插设有滑块702,滑块702顶端固定连接有L型板703,L型板703与滑槽701之间螺纹连接有手拧螺栓704,L型板703可以贴合芯片的两侧,便于下块芯片检测时放置。
[0033]L型板703通过滑块702与滑槽701构成滑动结构,且L型板703通过手拧螺栓704与滑槽701构成固定结构,通过手拧螺栓704可固定住L型板703。
[0034]使用时,将待检测的芯片放置检测本体1上,将芯片的脚针与探针接触板2对齐,手动拉动L型板703,L型板703通过滑块702在滑槽701内滑动,贴合芯片的两侧,手动转动手拧螺栓704,手拧螺栓704在内旋转与滑槽701挤压贴合,将其L型板703固定住,再手动转动连接杆502,连接杆502带动着螺纹杆503旋转,螺纹杆503表面的套环504带动着压板505向下移动,压板505带动着乳胶板603挤压待检测的芯片,当乳胶板603与待检测芯片接触时,通过复位弹簧602的弹性特性,缓解压板505传递的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片检测装置,包括检测本体(1),其特征在于,所述检测本体(1)顶端安装有探针接触板(2),所述检测本体(1)底端安装有压合机构(5),所述压合机构(5)内部包括有检测本体(1)顶端两侧固定安装的转动轴(501),转动轴(501)顶端转动连接有连接杆(502),所述连接杆(502)顶端焊接有螺纹杆(503),其螺纹杆(503)表明套接有套环(504),套环(504)另一侧固定有压板(505),所压板(505)通过套环(504)与螺纹杆(503)构成升降结构,所述压板(505)底端安装有防护机构(6),所述检测本体(1)顶端安装有限位机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述连接杆(502)关于探针接触板(2)中轴线呈对称,连接杆(502)通过转动轴(501)与检测本体(1)构成旋转结构。3.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述防护机构(6)内部包括有压板(505)内部开设的两个凹槽(601),凹槽(601)内...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘云飞
申请(专利权)人:苏州利普斯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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