一种芯片封装开帽观察装置制造方法及图纸

技术编号:27172584 阅读:65 留言:0更新日期:2021-01-30 23:56
本实用新型专利技术公开了一种芯片封装开帽观察装置,包括底座,所述底座的上方两侧均连接有轨道杆,所述底座的上方且位于两个轨道杆相互靠近的一侧均连接有芯片夹,所述轨道杆的外侧连接有升降弹簧,两个所述升降弹簧的上方连接有升降支撑板,所述升降支撑板的内部开设有放置通槽,所述放置通槽的内部中间位置处放置有观测镜,所述观测镜的外侧连接有连接环,本实用新型专利技术实现了观测镜便于安装和拆卸的功能,在观测镜出现损坏时,便于对其进行更换,有效保证了后续的观测效率。证了后续的观测效率。证了后续的观测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装开帽观察装置


[0001]本技术属于芯片检测设备
,具体涉及一种芯片封装开帽观察装置。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,芯片检测时,需要将封装打开,叫做开帽,在芯片封装开帽后需要使用到观察装置对其进行观察。
[0003]中国专利申请号为CN201721314064.4公开了一种芯片封装开帽观察装置,在使用时可将开帽后的芯片夹持在芯片夹上,从而将芯片固定在底座上,然后使用者可透过升降支撑板上的观测镜放大观察芯片内部结构,检测芯片是否有问题,检测者还可使通过按压弹簧来调整升降支撑板与底座的距离,从而调整观测镜的放大倍率,操作灵活性强,该芯片封装开帽观察装置操作方便,结构设计简单,不易损坏。
[0004]上述芯片封装开帽观察装置的观测镜嵌接在升降支撑板的内部,在现有的观测镜使用过程中,其较为容易损坏或者刮花,需要对其进行更滑,但现有的观察装置不便于对其进行更换,影响后续的观察效率。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种芯片封装开帽观察装置,具有观测镜便于安装和拆卸,进而在出现损坏时便于更换,保证了后续的观察效率的特点。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片封装开帽观察装置,包括底座,所述底座的上方两侧均连接有轨道杆,所述底座的上方且位于两个轨道杆相互靠近的一侧均连接有芯片夹,所述轨道杆的外侧连接有升降弹簧,两个所述升降弹簧的上方连接有升降支撑板,所述升降支撑板的内部开设有放置通槽,所述放置通槽的内部中间位置处放置有观测镜,所述观测镜的外侧连接有连接环,所述连接环远离观测镜的一侧连接有固定环,所述固定环的内部两侧均开设有卡接槽,所述卡接槽的内部卡接有卡接杆,所述卡接杆远离连接环的一侧连接有固定弹簧,所述升降支撑板的内部且对应固定弹簧的位置处开设有容纳槽,所述卡接杆的上方且位于远离固定环的一侧连接有移动杆,所述升降支撑板的内部且对应移动杆的位置处开设有移动通槽。
[0007]优选的,所述连接环的内部靠下方两侧均开设有定位槽,所述定位槽的内部连接有定位块,所述定位块的下端连接于放置通槽的侧壁。
[0008]优选的,所述卡接杆的下方且位于远离固定环的一侧连接有限位滑块,所述升降支撑板的内部且对应限位滑块的位置处开设有限位滑槽。
[0009]优选的,所述芯片夹的下方连接有移动螺块,所述底座的内部且对应移动螺块的位置处开设有移动槽,所述移动槽的内部转动连接有调节螺杆,所述移动螺块啮合连接于
调节螺杆的外侧,所述调节螺杆的外侧连接有从动齿轮,所述从动齿轮的上方啮合有主动齿轮,所述主动齿轮的一侧连接有T形转杆,所述T形转杆的外侧连接有支撑环,所述支撑环和底座之间通过支撑杆连接。
[0010]优选的,所述T形转杆的内部靠外侧均匀开设有若干个滚动槽,所述滚动槽的内部滚动连接有限位滚珠,所述支撑环的侧壁内部且对应若干个限位滚珠的位置处开设有滚动轨道,所述限位滚珠滚动连接于滚动轨道的内部。
[0011]优选的,所述移动螺块的内部且对应调节螺杆的位置处开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内侧壁设置有内螺纹,所述调节螺杆的外侧壁设置有外螺纹,所述内螺纹和外螺纹相互啮合。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过设置连接环、卡接杆、卡接槽、固定弹簧、容纳槽、移动通槽、移动杆、固定环和放置通槽,在这些结构的相互配合下,实现了观测镜便于安装和拆卸的功能,在观测镜出现损坏时,便于对其进行更换,有效保证了后续的观测效率。
[0013]通过设置定位槽和定位块,在安装时,便于进行定位,进而便于卡接杆卡接至卡接槽的内部。通过设置限位滑块和限位滑槽,便于对卡接杆进行限位,使得卡接杆在移动时更加稳定。通过设置移动螺块、移动槽从动齿轮、支撑杆、T形转杆、支撑环和主动齿轮,在这些结构的相互配合下,实现了便于调节两个芯片夹之间距离的功能,进而便于对不同大小的芯片进行夹持,操作简单,适用范围更加广泛。
[0014]通过设置限位滚珠、滚动轨道和滚动槽,便于对T形转杆进行支撑的同时,便于对T形转杆进行有效限位,避免T形转杆带动主动齿轮横向移动的情况出现,减少了不必要的麻烦。
附图说明
[0015]图1为本技术芯片封装开帽观察装置的剖面的结构示意图;
[0016]图2为本技术的图1中A处放大的结构示意图;
[0017]图3为本技术的图1中B处放大的结构示意图;
[0018]图4为本技术的图2中C处放大的结构示意图;
[0019]图中:1、底座;2、升降弹簧;3、升降支撑板;4、观测镜;5、轨道杆;6、移动螺块;7、移动槽;8、芯片夹;9、调节螺杆;10、从动齿轮;11、支撑杆;12、限位滚珠;13、T形转杆;14、支撑环;15、主动齿轮;16、连接环;17、定位槽;18、定位块;19、卡接杆;20、卡接槽;21、限位滑块;22、限位滑槽;23、固定弹簧;24、容纳槽;25、移动通槽;26、移动杆;27、固定环;28、放置通槽;29、滚动轨道;30、滚动槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图4,本技术提供一种芯片封装开帽观察装置,其包括底座1,底
座1的上方两侧均连接有轨道杆5,底座1的上方且位于两个轨道杆5相互靠近的一侧均连接有芯片夹8,轨道杆5的外侧连接有升降弹簧2,两个升降弹簧2的上方连接有升降支撑板3,升降支撑板3的内部开设有放置通槽28,放置通槽28的内部中间位置处放置有观测镜4,观测镜4的外侧连接有连接环16,连接环16远离观测镜4的一侧连接有固定环27,固定环27的内部两侧均开设有卡接槽20,卡接槽20的内部卡接有卡接杆19,卡接杆19远离连接环16的一侧连接有固定弹簧23,升降支撑板3的内部且对应固定弹簧23的位置处开设有容纳槽24,卡接杆19的上方且位于远离固定环27的一侧连接有移动杆26,升降支撑板3的内部且对应移动杆26的位置处开设有移动通槽25。
[0022]具体的,连接环16的内部靠下方两侧均开设有定位槽17,定位槽17的内部连接有定位块18,定位块18的下端连接于放置通槽28的侧壁,便于进行定位,进而便于卡接杆19卡接至卡接槽20的内部。卡接杆19的下方且位于远离固定环27的一侧连接有限位滑块21,升降支撑板3的内部且对应限位滑块21的位置处开设有限位滑槽22,便于对卡接杆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装开帽观察装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上方两侧均连接有轨道杆(5),所述底座(1)的上方且位于两个轨道杆(5)相互靠近的一侧均连接有芯片夹(8),所述轨道杆(5)的外侧连接有升降弹簧(2),两个所述升降弹簧(2)的上方连接有升降支撑板(3),所述升降支撑板(3)的内部开设有放置通槽(28),所述放置通槽(28)的内部中间位置处放置有观测镜(4),所述观测镜(4)的外侧连接有连接环(16),所述连接环(16)远离观测镜(4)的一侧连接有固定环(27),所述固定环(27)的内部两侧均开设有卡接槽(20),所述卡接槽(20)的内部卡接有卡接杆(19),所述卡接杆(19)远离连接环(16)的一侧连接有固定弹簧(23),所述升降支撑板(3)的内部且对应固定弹簧(23)的位置处开设有容纳槽(24),所述卡接杆(19)的上方且位于远离固定环(27)的一侧连接有移动杆(26),所述升降支撑板(3)的内部且对应移动杆(26)的位置处开设有移动通槽(25)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装开帽观察装置,其特征在于:所述连接环(16)的内部靠下方两侧均开设有定位槽(17),所述定位槽(17)的内部连接有定位块(18),所述定位块(18)的下端连接于放置通槽(28)的侧壁。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装开帽观察装置,其特征在于:所述卡接杆(19)的下方且位于远离固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘云飞
申请(专利权)人:苏州利普斯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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