一种芯片封装用点胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用点胶机，包括底座，所述底座的上端连接有挡板，且挡板的顶端固定连接有点胶机本体，所述点胶机本体的下端固定安装有点胶笔，且点胶笔的两侧安装有红外线，所述底座的顶端安装有调节机构，且调节机构的内部包括有两个电动推杆，所述电动推杆与底座的顶端两侧之间为固定连接，且电动推杆与挡板的底端两侧之间为固定连接，所述挡板的底端内部嵌合连接有卡槽，且卡槽的内部卡合连接有卡块。本实用新型专利技术中，在调节机构的作用下，通过电动推杆的工作可使点胶机本体和点胶笔进行上下移动便于对芯片进行点胶，通过红外线的精准校位，便于点胶时不会出现偏差。便于点胶时不会出现偏差。便于点胶时不会出现偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用点胶机


[0001]本技术涉及点胶机
，尤其涉及一种芯片封装用点胶机。

技术介绍

[0002]点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
[0003]现有的芯片封装用点胶机在使用时，无法精准的对所需点胶的位置进行对准，导致点胶的不准，且其也无法对芯片全方位进行点胶，在点胶时无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时一些不必要的麻烦。
[0004]因此，有必要提供一种新的点胶机来克服上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有的芯片封装用点胶机在使用时，无法精准的对所需点胶的位置进行对准，导致点胶的不准，且其也无法对芯片全方位进行点胶，在点胶时无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时一些不必要的麻烦的缺点，而提出的一种芯片封装用点胶机。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装用点胶机，包括底座，所述底座的上端连接有挡板，且挡板的顶端固定连接有点胶机本体，所述点胶机本体的下端固定安装有点胶笔，且点胶笔的两侧安装有红外线，所述底座的顶端安装有调节机构，且调节机构的内部包括有两个电动推杆，所述电动推杆与底座的顶端两侧之间为固定连接，且电动推杆与挡板的底端两侧之间为固定连接，所述挡板的底端内部嵌合连接有卡槽，且卡槽的内部卡合连接有卡块，所述卡块的底端固定连接有第一连接板，且第一连接板与点胶笔的顶端之间为固定连接，所述第一连接板通过卡块与卡槽之间构成卡合结构，所述底座的顶端安装有移动机构，且移动机构的顶端安装有固定机构。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述挡板通过电动推杆与底座之间构成升降结构，且电动推杆关于底座的中轴线呈对称。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述移动机构的内部包括有两个滑槽，且滑槽与底座的顶端内部之间为嵌合连接，所述滑槽的内部套接插设有滑块，其滑块的顶端固定连接有隔板，且隔板与底座的顶端之间相连接。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述隔板通过滑块与滑槽之间构成滑动结构，且滑槽关于底座的中轴线呈对称。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述固定机构的内部包括有两个第二连接板，且第二连接板与隔板的顶端两侧之间为固定连接，所述隔板的内部螺纹连接有T型螺纹杆，且T型螺纹杆穿过第二连接板固定连接有第三连接板，所述第三连接板与隔板的顶端之间相连接，其第三连接板的另一侧固定连接有泡沫板，且泡沫板与与隔板的顶端之间相连接。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述第二连接板与第三连接板之间为平行，且第二连接板关于隔板的中轴线呈对称。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术中，在调节机构的作用下，通过电动推杆的工作可使点胶机本体和点胶笔进行上下移动便于对芯片进行点胶，通过红外线的精准校位，便于点胶时不会出现偏差。
[0019]2、本技术中，在升降机构的作用下，通过隔板所连接的滑块在滑槽内滑动，可将所需点胶的位置移动到点胶笔的正下方，便于对芯片的全方位进行点胶。
[0020]3、本技术中，在固定机构的作用下，通过转动T型螺纹杆使其连接的第三连接板所连接的泡沫板将芯片固定在其之间，防止点胶时会出现偏移，造成不必要的影响，泡沫板也对芯片的挤压力起到了一定的防护作用。
附图说明
[0021]图1为本技术芯片封装用点胶机的结构示意图；
[0022]图2为本技术芯片封装用点胶机的移动机构的结构示意图；
[0023]图3为本技术芯片封装用点胶机的固定机构的结构示意图。
[0024]图例说明：
[0025]1、底座；2、挡板；3、点胶机本体；4、点胶笔；5、红外线；6、调节机构；601、电动推杆；602、卡槽；603、卡块；604、第一连接板；7、移动机构；701、滑槽；702、滑块；703、隔板；8、固定机构；801、第二连接板；802、T型螺纹杆；803、第三连接板；804、泡沫板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参照图1至图3，本技术为一种芯片封装用点胶机，包括底座1，底座1的上端连接有挡板2，且挡板2的顶端固定连接有点胶机本体3，点胶机本体3的下端固定安装有点胶笔4，点胶机本体3与点胶笔4为现有购买产品。点胶机本体3储存、输送胶水至点胶表中，点胶表对产品进行点胶。其工作实施方式为现有常见的技术方案，在此不做过多累述。
[0028]底座1的顶端安装有调节机构6，且调节机构6的内部包括有两个电动推杆601，电动推杆601与底座1的顶端两侧之间为固定连接，且电动推杆601与挡板2的底端两侧之间为固定连接，挡板2的底端内部嵌合连接有卡槽602，且卡槽602的内部卡合连接有卡块603，卡块603的底端固定连接有第一连接板604，且第一连接板604与点胶笔4的顶端之间为固定连
接，第一连接板604通过卡块603与卡槽602之间构成卡合结构，底座1的顶端安装有移动机构7，且移动机构7的顶端安装有固定机构8，通过底座1顶端两侧的电动推杆601的工作，可使挡板2可以上下移动，也就是可以使点胶机本体3和点胶笔4上下移动，便于对芯片进行点胶。
[0029]挡板2通过电动推杆601与底座1之间构成升降结构，且电动推杆601关于底座1的中轴线呈对称，第一连接板604可通过卡块603在卡槽602的内部滑动，便于将点胶笔4移动到所需点胶位置的正上方，方便其对所需点胶的位置进行点胶。
[0030]移动机构7的内部包括有两个滑槽701，且滑槽701与底座1的顶端内部之间为嵌合连接，滑槽701的内部套接插设有滑块702，其滑块702的顶端固定连接有隔板703，且隔板703与底座1的顶端之间相连接，对不同的方位进行点胶时，可将隔板703通过滑块702在滑槽701的内部滑动，将所需点胶的位置移动到点胶笔4的正下方，对其进行点胶。
[0031]隔板703通过滑块702与滑槽701之间构成滑动结构，且滑槽701关于底座1的中轴线呈对称，点胶笔4的两侧安装有红外线5，点胶笔4两侧的红外线5可以对所需点胶的位置进行校准，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端连接有挡板(2)，且挡板(2)的顶端固定连接有点胶机本体(3)，所述点胶机本体(3)的下端固定安装有点胶笔(4)，所述底座(1)的顶端安装有调节机构(6)，调节机构(6)包括一对电动推杆(601)，所述电动推杆(601)与底座(1)的顶端两侧之间为固定连接，电动推杆(601)与挡板(2)的底端两侧之间为固定连接，所述挡板(2)的底端内部嵌合连接有卡槽(602)，卡槽(602)的内部卡合连接有卡块(603)，所述卡块(603)的底端固定连接有第一连接板(604)，第一连接板(604)与点胶笔(4)的顶端之间为固定连接，所述第一连接板(604)通过卡块(603)与卡槽(602)之间构成卡合结构。2.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述挡板(2)通过电动推杆(601)与底座(1)之间构成升降结构，电动推杆(601)关于底座(1)的中轴线呈对称。3.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述底座(1)的顶端安装有移动机构(7)，所述移动机构(7)包括两个滑槽(701)，滑槽(701)与底座(1)的顶端内部之间为嵌合连接，所述滑槽(701)的内部套接插...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云飞，
申请(专利权)人：苏州利普斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：