本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用烘干装置，涉及芯片封装技术领域，包括烘干室，所述烘干室的顶部安装有分风箱，且烘干室的内部安装有分风板，所述分风箱的顶部安装有热源进口，且热源进口的内部安装有风机，所述烘干室的底部安装有热源出口，且烘干室的顶部右侧安装有冷源进口，所述烘干室的底部右侧安装有冷源出口，且烘干室的左侧开孔有进料口，所述烘干室的右侧开孔有出料口，且烘干室的左侧开孔有温度表槽。本实用新型专利技术中，本产品在传送带上设计了一个托盘，可以将产品放入托盘内进行烘干，在托盘的边缘处开设了四个挡板槽，在挡板槽内部设计了挡板与固定板连接，通过弹簧升降固定板，来调节固定板的高度，对物品进行固定。对物品进行固定。对物品进行固定。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用烘干装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装用烘干装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，在将芯片封装后，需要适宜的温度下他们才会融为一体，这就需要一台烘干装置来对它们进行烘干。
[0003]现有的烘干装置不能对烘干室内的温度进行检测，这样在对芯片封装进行烘干时如果温度过高会破坏芯片内的结构，且没有冷却装置，在刚烘干完后，温度会比较高，容易烫伤工作人员，在进行烘干时也没有很好的固定装置将其固定。
[0004]因此，有必要提出一种新的烘干装置来克服上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决在进行烘干时没有稳定固定效果的缺点，而提出的一种芯片封装用烘干装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种芯片封装用烘干装置，包括烘干室，所述烘干室的顶部安装有分风箱，且烘干室的内部安装有分风板，所述分风箱的顶部安装有热源进口，且热源进口的内部安装有风机，所述烘干室的底部安装有热源出口，且烘干室的顶部右侧安装有冷源进口，所述烘干室的底部右侧安装有冷源出口，且烘干室的左侧开孔有进料口，所述烘干室的右侧开孔有出料口，且烘干室的左侧开孔有温度表槽，所述温度表槽的内侧安装有温度表，所述烘干室的内部安装有传送带，且传送带的顶部连接有托盘，所述托盘的两侧开孔有挡板槽，且挡板槽的内侧底部连接有挡板，所述挡板的顶部焊接有固定板，且固定板的外侧连接有弹簧，所述固定板的一侧连接有粘贴带，且粘贴带的底部连接有耐高温软胶垫。
[0008]优选的，所述传送带呈一形状横铺在烘干室内部，且传送带与进料口、出料口相连接。
[0009]优选的，所述温度表呈Z形状安装在温度表槽内部，且温度表底部直径小于温度表槽的内径。
[0010]优选的，所述挡板的面积大于挡板槽的顶部面积，且挡板通过固定板构成升降结构。
[0011]优选的，所述耐高温软胶垫通过粘贴带与固定板构成拆卸结构，且耐高温软胶垫的面积与粘贴带面积一致。
[0012]优选的，所述固定板呈L形状安装在托盘的边缘，且四个固定板均匀分布在托盘的边缘。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，本产品在传送带上设计了一个托盘，可以将产品放入托盘内进行烘干，在托盘的边缘处开设了四个挡板槽，在挡板槽内部设计了挡板与固定板连接，通过弹簧升降固定板，来调节固定板的高度，对物品进行固定。
[0015]2、本技术中，本产品在烘干室的末端设计了冷源进口与冷源出口，在烘干完后，可以通过冷源来将物品的温度降下来，可以防止物品出去后烫伤工作人员。
[0016]3、本技术中，本产品在烘干室开设了一个温度表槽，温度表通过温度表槽进入到烘干室内部，温度表测量温度的部分在烘干室内，显示器在烘干室外，工作人员可以随时监控烘干室内的温度，防止温度过高破坏芯片。
附图说明
[0017]图1为本技术芯片封装用烘干装置结构示意图；
[0018]图2为本技术芯片封装用烘干装置的烘干室内部结构示意图；
[0019]图3为本技术芯片封装用烘干装置的温度表安装结构示意图；
[0020]图4为本技术芯片封装用烘干装置的托盘内部结构示意图。
[0021]图例说明：
[0022]1、烘干室；2、热源进口；3、风机；4、分风箱；5、分风板；6、冷源进口；7、冷源出口；8、热源出口；9、进料口；10、出料口；11、托盘；12、传送带；13、温度表槽；14、温度表；15、挡板槽；16、弹簧；17、挡板；18、固定板；19、粘贴带；20、耐高温软胶垫。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]参照图1至图4，本技术为一种芯片封装用烘干装置，其用于对芯片上的胶水进行烘干。包括烘干室1、热源进口2、风机3、分风箱4、分风板5、冷源进口6、冷源出口7、热源出口8、进料口9、出料口10、托盘11、传送带12、温度表槽13、温度表14、挡板槽15、弹簧16、挡板17、固定板18、粘贴带19和耐高温软胶垫20。
[0025]烘干室1的顶部安装有分风箱4，且烘干室1的内部安装有分风板5，分风箱4的顶部安装有热源进口2，且热源进口2的内部安装有风机3，烘干室1的底部安装有热源出口8，且烘干室1的顶部右侧安装有冷源进口6，烘干室1的底部右侧安装有冷源出口7，且烘干室1的左侧开孔有进料口9，烘干室1的右侧开孔有出料口10，且烘干室1的左侧开孔有温度表槽13，温度表槽13的内侧安装有温度表14，烘干室1的内部安装有传送带12，且传送带12的顶部连接有托盘11，托盘11的两侧开孔有挡板槽15，且挡板槽15的内侧底部连接有挡板17，挡板17的顶部焊接有固定板18，且固定板18的外侧连接有弹簧16，固定板18的一侧连接有粘贴带19，且粘贴带19的底部连接有耐高温软胶垫20。
[0026]传送带12呈一形状横铺在烘干室1内部，且传送带12与进料口9、出料口10相连接，传送带12将物料从进料口9运输到出料口10，完成烘干。
[0027]温度表14呈Z形状安装在温度表槽13内部，且温度表14底部直径小于温度表槽13
的内径，温度表14测量温度的部分在烘干室1内，显示器在烘干室1外，工作人员可以随时监控烘干室1内的温度，防止温度过高破坏芯片。
[0028]挡板17的面积大于挡板槽15的顶部面积，且挡板17通过固定板18构成升降结构，通过挡板17来防止固定板18脱离托盘11。
[0029]耐高温软胶垫20通过粘贴带19与固定板18构成拆卸结构，且耐高温软胶垫20的面积与粘贴带19面积一致，使用耐高温软胶垫20可以防止对物料的划伤，拆卸结构可以方便对耐高温软胶垫20的更换与清洗。
[0030]固定板18呈L形状安装在托盘11的边缘，且四个固定板18均匀分布在托盘11的边缘，使用四个固定板18来对物料进行固定。
[0031]使用时，先由人工将热源送入热源进口2，通过风机3吹到分风箱4内，由分风板5将热源送往烘干室1，在由人工查看温度表14，温度合适即可开始进行烘干，由人工将所需要烘干的物料放置在托盘11内，在抽出固定板18拉伸到可以接触到物料的位置，将固定板18放在物料表面，待固定板18都调整好后，将托盘11放入传送带12上，传送带12将托盘11从进料口本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用烘干装置，包括烘干室(1)，其特征在于，所述烘干室(1)的顶部安装有分风箱(4)，烘干室(1)的内部安装有分风板(5)，所述分风箱(4)的顶部安装有热源进口(2)，热源进口(2)的内部安装有风机(3)，所述烘干室(1)的底部安装有热源出口(8)，烘干室(1)的顶部右侧安装有冷源进口(6)，所述烘干室(1)的底部右侧安装有冷源出口(7)，且烘干室(1)的左侧开孔有进料口(9)，所述烘干室(1)的右侧开孔有出料口(10)，烘干室(1)的左侧开孔有温度表槽(13)，所述温度表槽(13)的内侧安装有温度表(14)，所述烘干室(1)的内部安装有传送带(12)，传送带(12)的顶部连接有托盘(11)，所述托盘(11)的两侧开孔有挡板槽(15)，挡板槽(15)的内侧底部连接有挡板(17)，所述挡板(17)的顶部焊接有固定板(18)，固定板(18)的外侧连接有弹簧(16)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用烘干装置，其特征在于，所述固定板(18)的一侧连接有粘贴带(19)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘云飞，
申请(专利权)人：苏州利普斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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