集成块静态测试对比仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成块静态测试对比仪，包括待测及已知芯片、引脚选择开关、万用表接口及万用表，引脚选择开关包括挡位触点及定触点，万用表接口包括红、黑接口，至少有两组，万用表至少有2个，引脚选择开关至少有四个S1、S2、S3及S4，待测芯片的第一引脚分别与S1及S2的第一挡位触点连通，

【技术实现步骤摘要】
集成块静态测试对比仪


[0001]本技术涉及封装芯片检测
，具体是一种集成块静态测试对比仪。

技术介绍

[0002]航空外场和内场测试设备是检测航空飞行器航前、航后、定检、大修等过程的重要测试手段。航空外场和内场测试设备具有专业广、型号多，功能复杂、接口繁多等特点。特别是对OEM原厂的设备，在维修过程中往往需要大量的测试数据和验证手段，工作十分繁琐，在怀疑器件故障时，往往是一边测试好的芯片一边测试坏的芯片，对于两种芯片不能同时对比测试，不便于维修人员直观的判断。针对不同型号的芯片往往还需要花费大量的时间来查阅资料，大大降低了工作效率，而且容易出现人为因素造成设备损坏和测试数据出错等。

技术实现思路

[0003]为了快速的对比芯片的数据值以及对复杂设备的维修进行快速定位、提升维修效率，本技术提供了一种集成块静态测试对比仪。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案是：
[0005]一种集成块静态测试对比仪，包括待测芯片、已知芯片、引脚选择开关、万用表接口及万用表，所述引脚选择开关包括n个挡位触点及1个定触点，所述万用表接口包括红接口及黑接口，所述万用表接口至少有两组，所述万用表至少有 2个，所述引脚选择开关至少有四个S1、S2、S3及S4，所述待测芯片的第一引脚分别与S1及S2的第一挡位触点连通，所述待测芯片的第二引脚分别与S1及 S2的第二挡位触点连通，
……
，所述待测芯片的第n引脚分别与S1及S2的第 n挡位触点连通，所述S1的定触点与红接口连通，所述S2的定触点与黑接口连通，所述万用表的红、黑表笔分别与所述红、黑接口连接，已知芯片与S3、S4 及另一组万用表、万用表接口的连接方式同待测芯片。本技术通过对每个芯片设置两个引脚选择开关可以实现对芯片任意两个引脚之间进行测试并通过万用表显示出来；通过测试至少一组待测芯片与一组已知芯片，然后对比待测芯片与已知芯片间的数据差异即可知道待测芯片是否存在质量问题。
[0006]进一步地，作为优选技术方案，所述万用表为FLUKE 15B数字万用表。
[0007]进一步地，作为优选技术方案，所述引脚选择开关为16挡位波段引脚选择开关。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述万用表接口有两组，所述万用表有2个，所述引脚选择开关有四个S1、S2、S3及S4。设置两组一组测试待测芯片，一组测试已知芯片。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，还包括一个箱体，所述箱体的表面安装有连接及固定芯片的夹具和调整引脚选择开关挡位的旋钮，所述旋钮与所述引脚选择开关连通，所述夹具与所述引脚选择开关连通，所述引脚选择开关位于箱体的内部，所述万用表接口位于箱体的侧面。采用箱体可以对本技术的内部结构起到保护作用，夹具可以实现芯片的安装拆卸方便。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述夹具包括16个引脚槽，所述引脚槽与引脚选择开关的挡位触点一一连通。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述箱体长40CM宽35CM高30CM。
[0012]本技术相比于现有技术，具有的有益效果是能快速的对比芯片相关数据值以及芯片的质量好坏，对复杂设备的维修能实现快速定位从而提升维修效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的原理图；
[0014]图2为本技术的结构示意图；
[0015]附图中标记及相应的零部件名称：1、箱体,2、夹具，3、旋钮，4、红接口， 5、黑接口，6、引脚槽。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例及附图，对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]实施例
[0020]实施例1
[0021]如图1所示，本技术较佳实施例所示的一种集成块静态测试对比仪，包括待测芯片、已知芯片、引脚选择开关、万用表接口及万用表，所述引脚选择开关包括n个挡位触点及1个定触点，所述万用表接口包括红接口4及黑接口5，所述万用表接口至少有两组，所述万用表至少有2个，所述引脚选择开关至少有四个S1、S2、S3及S4，所述待测芯片的第一引脚分别与S1及S2的第一挡位触点连通，所述待测芯片的第二引脚分别与S1及S2的第二挡位触点连通，
……
，所述待测芯片的第n引脚分别与S1及S2的第n挡位触点连通，所述S1的定触点与红接口连通，所述S2的定触点与黑接口连通，所述万用表的红、黑表笔分别与所述红接口4和黑接口5连接，已知芯片与S3、S4及另一组万用表、万用表接口的连接方式同待测芯片。
[0022]具体的，所述万用表为FLUKE 15B数字万用表；
[0023]本技术通过对每个芯片设置两个引脚选择开关可以实现对芯片任意两个引脚之间的测试并通过万用表显示出来；通过设置至少一组待测芯片与一组已知芯片，通过对比待测芯片与已知芯片间的数据差异即可知道待测芯片的好坏。
[0024]实施例2
[0025]如图2所示，在实施例1的基础上，所述引脚选择开关为16挡位波段引脚选择开关；所述万用表接口有两组，所述万用表有2个，所述引脚选择开关有四个S1、S2、S3及S4；还包括一个箱体1，所述箱体1的表面安装有连接及固定芯片的夹具2和调整引脚选择开关挡位的旋钮3，所述旋钮3与所述引脚选择开关连通，所述夹具2与所述引脚选择开关连通，所述引脚选择开关位于箱体1的内部，所述万用表接口位于箱体1的侧面。
[0026]具体的，所述夹具包括16个引脚槽6，所述引脚槽6与引脚选择开关的挡位触点一一连通；所述箱体长40CM宽35CM高30CM。
[0027]在本实施例中，主要测试的芯片为16个及16个以下引脚的芯片，采用箱体可以对本技术的内部结构起到保护作用，夹具可以实现芯片的安装拆卸方便。
[0028]以测试压降值为例，在实际使用时，将16脚芯片方向朝上，左上角为芯片默认第1脚，将待测芯片与已知芯片按正确方向分别放入夹具2中，每个引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成块静态测试对比仪，包括待测芯片、已知芯片、引脚选择开关、万用表接口及万用表，其特征在于，所述引脚选择开关包括n个挡位触点及1个定触点，所述万用表接口包括红接口(4)及黑接口(5)，所述万用表接口至少有两组，所述万用表至少有2个，所述引脚选择开关至少有四个S1、S2、S3及S4，所述待测芯片的第一引脚分别与S1及S2的第一挡位触点连通，所述待测芯片的第二引脚分别与S1及S2的第二挡位触点连通，
……
，所述待测芯片的第n引脚分别与S1及S2的第n挡位触点连通，所述S1的定触点与红接口(4)连通，所述S2的定触点与黑接口(5)连通，所述万用表的红、黑表笔分别与所述红接口(4)和黑接口(5)连接，已知芯片与S3、S4及另一组万用表、万用表接口的连接方式同待测芯片。2.根据权利要求1所述的一种集成块静态测试对比仪，其特征在于，所述万用表为FLUKE 15B数字万用表。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭亮，杨发开，
申请(专利权)人：成都市美蓝电子仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：