一种芯片封装用夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板，所述夹持底座板的上方设置有左夹持组件，所述左夹持组件的一侧设置有右夹持组件，所述左夹持组件与右夹持组件之间设置有封装芯片板，所述左夹持组件和右夹持组件均通过支撑凸块与夹持底座板进行连接，所述支撑凸块的上方安装有按压装置，所述按压装置包括连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧；本实用新型专利技术通过设置连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧，使得装置能够更加方便的调节方形软垫的位置，进而提高了装置的方便性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用夹持装置
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片封装用夹持装置。
技术介绍
芯片，或称微电路、微芯片、集成电路、晶片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。越来越多的企业对芯片的封装工艺进行改进，提高封装质量，中国专利申请号为CN201720296881.5公开了一种芯片封装夹持装置，能有效地针对芯片封装进行夹持处理，改善了使用效果，方便芯片封装更好地定位和夹持，使用方便。该专利的夹持装置存在着无法调节封装芯片板高度的问题，进而降低了装置的实用性。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种芯片封装用夹持装置，具有使用更加方便、实用性高的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板，所述夹持底座板的上方设置有左夹持组件，所述左夹持组件的一侧设置有右夹持组件，所述左夹持组件与右夹持组件之间设置有封装芯片板，所述左夹持组件和右夹持组件均通过支撑凸块与夹持底座板进行连接，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：其包括夹持底座板（1），所述夹持底座板（1）的上方设置有左夹持组件（2），所述左夹持组件（2）的一侧设置有右夹持组件（6），所述左夹持组件（2）和右夹持组件（6）均通过支撑凸块（3）与夹持底座板（1）进行连接，所述支撑凸块（3）的上方安装有按压装置（5），所述按压装置（5）包括连接板（51）、转板（52）、转轴（53），所述支撑凸块（3）的上方通过轴承安装有转轴（53），所述支撑凸块（3）的上方且位于转轴（53）的一侧安装有支板（54），所述支板（54）远离转轴（53）的一侧设置有拉板（56），所述拉板（56）靠近支板（54）的一侧连接有卡杆（57），所...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：其包括夹持底座板（1），所述夹持底座板（1）的上方设置有左夹持组件（2），所述左夹持组件（2）的一侧设置有右夹持组件（6），所述左夹持组件（2）和右夹持组件（6）均通过支撑凸块（3）与夹持底座板（1）进行连接，所述支撑凸块（3）的上方安装有按压装置（5），所述按压装置（5）包括连接板（51）、转板（52）、转轴（53），所述支撑凸块（3）的上方通过轴承安装有转轴（53），所述支撑凸块（3）的上方且位于转轴（53）的一侧安装有支板（54），所述支板（54）远离转轴（53）的一侧设置有拉板（56），所述拉板（56）靠近支板（54）的一侧连接有卡杆（57），所述卡杆（57）与支板（54）滑动连接，所述转轴（53）上与卡杆（57）相对应的位置开设有两个卡槽（58），所述卡杆（57）的外侧设置有拉伸弹簧（55），所述拉伸弹簧（55）的两端分别与拉板（56）和支板（54）连接，所述转轴（53）的上方连接有转板（52），所述转板（52）的上方设置有连接板（51），所述连接板（51）的下方连接有连接柱（510），所述转板（52）与连接柱（510）滑动连接，所述连接柱（510）的下方安装有方形软垫（59），所述连接柱（510）的外侧设置有压缩弹簧（511），所述压缩弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云飞，
申请(专利权)人：苏州利普斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32