基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置。一种用于支承基板的装置包括：可转动的旋转头，其支承所述基板；中空轴，其与所述旋转头连接、并将扭矩传递至所述旋转头；喷嘴组件，其设置在所述旋转头的内部空间中从而不旋转，并且将处理液供应到所述基板的背侧；和密封部件，其使用磁性流体密封所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙。

【技术实现步骤摘要】
基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置相关申请的交叉引用本专利技术要求于2019年6月21日提交韩国知识产权局的第10-2019-0074238号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用整体并入本文。
本文中描述的本专利技术构思的实施方案涉及用于处理基板的装置。
技术介绍
为了制造半导体设备，在半导体基板上形成薄膜。清洁工艺对于形成薄膜是至关重要的。沉积在基板背侧上的薄膜在后续工艺中充当异物。因此，通过使用单基板处理装置去除异物的清洁工艺非常重要，该异物诸如基板背侧上的薄膜。通常，基板处理装置包括旋转头(spinhead)，基板安置在该旋转头上。旋转头通过由驱动电机产生的扭矩来转动。因此，安置在旋转头上的基板被旋转。后喷嘴通过旋转头的中心竖直地安装。在后喷嘴的上端部上设置有盖。盖覆盖旋转头的中心、和围绕旋转头的中心的周围区域。盖具有形成在其中的多个孔，并且化学品通过这些孔分配到基板的背侧以执行清洁工艺。将用于旋转的轴承施用到基板处理装置的旋转头上以支承后喷嘴单元。然而，当旋转基板时，在基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于支承基板的装置，所述装置包括：/n可转动的旋转头，其配置为支承所述基板；/n中空轴，其与所述旋转头连接，并且所述中空轴配置为将扭矩传递至所述旋转头；/n喷嘴组件，其设置在所述旋转头的内部空间中从而不旋转，并且所述喷嘴组件配置为将处理液供应到所述基板的背侧；和/n密封构件，其配置为使用磁性流体密封所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙，/n其中所述密封构件包括：/n磁性体，其安装在第一构件上，所述第一构件是所述喷嘴组件的主体、和所述旋转头中的一个，所述旋转头配置为围绕所述主体；/n极片，其安装在所述磁性体周围、并且所述极片配置为将所述磁性体的磁力传递到第二构件，所述第二构件是所述喷嘴组件...

【技术特征摘要】
20190621 KR 10-2019-00742381.一种用于支承基板的装置，所述装置包括：
可转动的旋转头，其配置为支承所述基板；
中空轴，其与所述旋转头连接，并且所述中空轴配置为将扭矩传递至所述旋转头；
喷嘴组件，其设置在所述旋转头的内部空间中从而不旋转，并且所述喷嘴组件配置为将处理液供应到所述基板的背侧；和
密封构件，其配置为使用磁性流体密封所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙，
其中所述密封构件包括：
磁性体，其安装在第一构件上，所述第一构件是所述喷嘴组件的主体、和所述旋转头中的一个，所述旋转头配置为围绕所述主体；
极片，其安装在所述磁性体周围、并且所述极片配置为将所述磁性体的磁力传递到第二构件，所述第二构件是所述喷嘴组件的所述主体、和所述旋转头中的另一个；和
磁性流体，其设置在所述第二构件和所述极片之间，并且所述磁性流体配置为通过由所述极片传递的所述磁力来密封所述第二构件与所述极片之间的间隙。


2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述旋转头包括内向突出物，所述内向突出物从所述旋转头的中空部的内表面突出，以形成所述磁性体的磁通线，所述内表面配置为面向所述极片。


3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述极片包括外向突出物，所述外向突出物从所述磁性体的外表面突出，以形成所述磁通线，所述外表面配置为面向所述内向突出物。


4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述内向突出物与所述极片之间的间隙比所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙窄。


5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述极片沿着所述中空轴的纵向方向设置在所述磁性体的上端和下端处。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴仁煌，朴贵秀，李暎熏，崔永燮，吴承勋，禹钟贤，诸振模，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR