晶圆测试用旋转升降台制造技术

一种晶圆测试用旋转升降台，包括驱动机构、导向机构、转动机构、工作台，导向机构位于驱动机构上方，且导向机构通过丝杠组与驱动机构连接，驱动机构通过丝杠组带动导向机构沿主导向轴与副导向轴上下运动；工作台位于导向机构上方，工作台随着导向机构上下运动；在转动机构的驱动下，工作台可与轴套一同以轴承中心为圆心转动。本发明专利技术采用多丝杆传动，双导向轴导向的方法使得旋转升降台获得更高的竖直运动直线度且具有高定位精度的特点，同时实现对晶圆旋转的精确矫正，从而能够更好的完成晶圆测试工作。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试用旋转升降台
本专利技术涉及机械领域，特别涉及一种应用于晶圆测试的高精度旋转升降台。
技术介绍
集成电路行业发展迅速，对芯片产品的良率要求日益增高，为减少不良品在后续加工中的浪费，对晶圆测试设备的要求也日益增高，这时一款更加高效、稳定且精确的应用于晶圆测试的高精度旋转升降台是极其重要的。公告号为CN201196655Y的申请公开了一种可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置，该装置虽然可以缩短晶圆的测试时间，实现纵向升降和水平旋转，但是由于其采用单丝杆驱动、深沟球轴承定位，导致精度严重不足。公告号为CN105047575B的申请公开了一种晶圆测试的斜块升降机构，可在一定程度上解决晶圆测试用升降机构顶升力较小，顶升稳定性较差，精度低，结构复杂，制造成本高的不足，但是由于其采用斜块顶升机构在慢速时易发生爬行问题，且其在运动原件产生间隙位置过多，同时在升降过程中会有较大的水平方向的力，在工作阻力较大时会导致精度损失严重。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种采用多丝杆传动，双导向轴导向的应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆测试用旋转升降台，其特征在于，包括：驱动机构(1)、导向机构(2)、转动机构(3)、工作台(4)，所述导向机构(2)包括导向分支机构和旋转分支机构，所述导向分支机构与所述驱动机构(1)连接，所述旋转分支机构与所述转动机构(3)连接，所述工作台(4)与所述旋转分支机构连接，所述工作台(4)由所述驱动机构(1)驱动，在所述导向分支机构的导向下进行升降，并通过所述转动机构(3)与所述旋转分支机构的配合实现水平转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试用旋转升降台，其特征在于，包括：驱动机构(1)、导向机构(2)、转动机构(3)、工作台(4)，所述导向机构(2)包括导向分支机构和旋转分支机构，所述导向分支机构与所述驱动机构(1)连接，所述旋转分支机构与所述转动机构(3)连接，所述工作台(4)与所述旋转分支机构连接，所述工作台(4)由所述驱动机构(1)驱动，在所述导向分支机构的导向下进行升降，并通过所述转动机构(3)与所述旋转分支机构的配合实现水平转动。


2.如权利要求1所述的晶圆测试用旋转升降台，其特征在于，所述驱动机构(1)包括底板(11)、丝杠组(12)、驱动电机(13)、驱动皮带(14)、同步带(15)；所述丝杠组(12)位于所述底板(11)的上方，并通过螺栓与所述底板(11)连接；所述驱动电机(13)位于所述底板(11)的上方，且所述驱动电机(13)与所述底板(11)通过螺栓连接；所述丝杠组(12)包括至少两个丝杆，各丝杆之间通过同步带(15)连接，其中的一个丝杆与所述驱动电机(13)通过所述驱动皮带(14)连接。


3.如权利要求2所述的晶圆测试用旋转升降台，其特征在于，所述导向分支机构包括基座(21)、主导向轴(22)、副导向轴(23)，轴座(24)；所述主导向轴(22)位于所述轴座(24)的中部，并通过螺栓与所述轴座(24)连接；所述轴座(24)位于所述基座(21)的中部，并通过螺栓与所述基座(21)连接；所述副导向轴(23)位于所述基座(21)的侧方，并通过螺栓与所述基座(21)连接。


4.如权利要求3所述的晶圆测试用旋转升降台，其特征在于，所述旋转分支机构包括轴承(25)和轴套(26)；所述轴承(25)位于所述基座(21)的内部，所述轴承(25)的外圈与所述基座(21)过盈配合；所述轴套(26)位于所述轴承(25)的内部，并与所述轴承(25)的内圈过盈配合；...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑福志，田学光，高跃红，孙德举，王毓樟，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22