多孔性基板之湿式处理设备制造技术

本揭示提供一种多孔性基板之湿式处理设备，包含旋转装置和液体供应装置。旋转装置包含承载台、旋转件、管路、和排液管。承载台配置为将多孔性基板保持于其上。旋转件与所述承载台连接，配置为带动所述承载台绕着旋转轴旋转。管路设置在所述旋转件内部，包含进液口和多个排出口。排液管与所述旋转件相邻。液体供应装置设置在所述旋转装置的所述承载台的上方，配置为对所述多孔性基板施加一工艺液体。所述工艺液体依序通过所述管路和所述排液管而被排出至所述旋转装置的外部。

【技术实现步骤摘要】
多孔性基板之湿式处理设备
本揭示涉及一种湿式处理设备，特别是涉及一种用于多孔性基板的湿式处理设备。
技术介绍
随着半导体元件整合技术的持续发展，半导体基板已不再只是传统的二维结构，而是采用三维结构且存在有多样性的变化。举例来说，现今的半导体基板可能包含有岛状结构或者是具有多个通孔图案。再者，传统的湿式处理设备主要是采用高压冲洗或浸泡的方式进行基板的蚀刻或清洗等处理。然而，当使用高压冲洗或浸泡方式来清洗蚀刻处理具有多个通孔图案的基板，容易造成基板损伤、破裂、或基板的清洗蚀刻处理不完全。因此，随着半导体基板的结构改变，传统湿式处理设备已无法满足目前制造上的需求。有鉴于此，有必要提出一种用于多孔性基板的湿式处理设备，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种用于多孔性基板的湿式处理设备，通过在旋转件的内部设置管路，使得施加在多孔性基板上的工艺液体可顺利地通过多孔性基板的多个通孔，并且通过重力或抽取力将工艺液体向下导引进入管路中，如此可确保工艺液体能穿过基板的每一个通孔，并且避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔性基板之湿式处理设备，其特征在于，包含：/n一旋转装置，包含：/n一承载台，配置为将一多孔性基板保持于其上；/n一旋转件，与所述承载台连接，配置为带动所述承载台绕着一旋转轴旋转；/n一管路，设置在所述旋转件内部，包含一进液口和多个排出口，其中所述进液口面对所述承载台，以及所述多个排出口环绕地设置在相同的水平高度；以及/n至少一排液管，与所述旋转件相邻；以及/n一液体供应装置，设置在所述旋转装置的所述承载台的上方，配置为对所述多孔性基板施加一工艺液体，其中所述工艺液体依序通过所述管路和所述排液管而被排出至所述旋转装置的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔性基板之湿式处理设备，其特征在于，包含：
一旋转装置，包含：
一承载台，配置为将一多孔性基板保持于其上；
一旋转件，与所述承载台连接，配置为带动所述承载台绕着一旋转轴旋转；
一管路，设置在所述旋转件内部，包含一进液口和多个排出口，其中所述进液口面对所述承载台，以及所述多个排出口环绕地设置在相同的水平高度；以及
至少一排液管，与所述旋转件相邻；以及
一液体供应装置，设置在所述旋转装置的所述承载台的上方，配置为对所述多孔性基板施加一工艺液体，其中所述工艺液体依序通过所述管路和所述排液管而被排出至所述旋转装置的外部。


2.如权利要求1所述的多孔性基板之湿式处理设备，其特征在于，所述管路包含一主管路和多个分支管路，其中所述主管路从所述进液口纵向延伸至所述旋转件内部且终止于所述旋转件内部的第一位置，以及所述多个分支管路从所述第一位置分别朝不同方向横向延伸并且终止于对应的所述排出口。


3.如权利要求1所述的多孔性基板之湿式处理设备，其特征在于，所述旋转装置还包含一腔体外壳，通过动态轴封与所述旋转装置的所述旋转件作紧密连接。


4.如权利要求3所述的多孔性基板之湿式处理设备，其特征在于，所述湿式处理设备还包含一腔体，设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏宇，吴宗恩，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71