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深圳市卓汉材料技术有限公司专利技术
深圳市卓汉材料技术有限公司共有47项专利
一种导电弹性连接结构制造技术
本发明公开了一种导电弹性连接结构,包括弹性导电体和金属底座;金属底座包括第一弹性板、第二弹性板以及焊接板,第一弹性板和第二弹性板均连接于焊接板上,第一弹性板和第二弹性板均包括夹持段;弹性导电体设于第一弹性板与第二弹性板之间,弹性导电体包...
一种柔性高强度胶带及其制备方法技术
本发明涉及胶带技术领域,公开了一种柔性高强度胶带及其制备方法,其中,柔性高强度胶带,包括TPU基层、压敏胶层以及未膨胀的超高温热膨胀微球,所述压敏胶层设有两层,且两层所述压敏胶层对应设于所述TPU基层的两侧,所述TPU基层的内部设有多个...
电磁屏蔽膜、电磁屏蔽封装体及其制备方法技术
本发明涉及集成电路板技术领域,公开了一种电磁屏蔽封装体、电磁屏蔽膜以及电磁屏蔽封装体的制备方法,电磁屏蔽封装体包括电路板和电磁屏蔽膜,电磁屏蔽膜通过连接部局部与基板固定连接,并通过弹性凸起部局部与基板抵接,设置有电磁屏蔽层的弹性凸起部由...
一种接地端子及电子设备制造技术
本实用新型涉及精密电子技术领域,公开了一种接地端子及电子设备,其包括芯体、金属工作件以及辅助板;所述金属工作件包括接触层、第一侧层和焊接层,所述接触层粘贴于所述芯体的上表面,所述第一侧层位于所述芯体的一侧,且所述第一侧层自所述接触层的一...
一种接地弹性体及包括其的电子设备制造技术
本实用新型涉及通信设备技术领域,公开了一种接地弹性体及包括其的电子设备,接地弹性体包括弹性芯部、连接层、PI膜及导电层,PI膜包绕于弹性芯部的表面,导电层的一端设于弹性芯部的上表面,导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表...
一种接地端子及电子设备制造技术
本发明涉及精密电子技术领域,公开了一种接地端子及电子设备,其包括芯体、第一粘结层、第二粘结层,金属支撑板、第三粘结层、第四粘结层以及金属工作件;金属支撑板通过第二粘结层粘于芯体下方;金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层...
一种弹性导热体制造技术
本发明涉及通信设备技术领域,公开了一种弹性导热体,其包括弹性芯部、导热层以及金属层,弹性芯部和金属层沿第一方向层叠设置,且二者相抵接,由于增设了金属层这一不可压缩层,设置了合适压缩率的弹性芯部,并对弹性芯部这一可压缩层和金属层进行厚度比...
一种接地弹性体制造技术
本实用新型涉及通信设备技术领域,公开了一种接地弹性体,包括弹性芯体、第一双面胶带、导电无纺布和第一镀层;所述第一双面胶带设于所述弹性芯体的表面,所述导电无纺布围设于所述弹性芯体的外周,所述第一双面胶带粘接于所述弹性芯体和所述导电无纺布之...
一种接地弹性端子及电子设备制造技术
本实用新型涉及电子元件技术领域,公开了一种接地弹性端子及电子设备,其包括弹性芯体、PI膜以及导电膜;所述弹性芯体具有上表面、下表面、第一侧面及第二侧面,所述上表面与所述下表面相对设置,所述第一侧面与所述第二侧面相对设置,且所述上表面、第...
一种接地弹性端子、制作方法及电子设备技术
本发明涉及电子元件制造技术领域,公开了一种接地弹性端子、制作方法及电子设备,其包括:准备泡棉和导电膜;将泡棉分切成宽度为W1,高度为H1的条形件;在导电膜设置粘胶层并预固化;将条形件放置在粘胶层上;准备模具,模具包括动模和定模,动模的底...
一种高比表面积复合弹性体以及粘结结构制造技术
本实用新型公开了一种高比表面积复合弹性体以及粘结结构,包括泡棉,在泡棉的外表面由内向外依次包覆有高分子塑料薄膜层、粘接胶层以及导电无纺布,在导电无纺布的第一面设有镀金层或者镀镍导电层,在导电无纺布的第一面向外设置,在高分子塑料薄膜层、粘...
屏蔽胶带、其制备方法及屏蔽结构技术
本申请公开了一种屏蔽胶带、该屏蔽胶带的制备方法及屏蔽结构,屏蔽胶带包括:铜箔层及胶膜层,胶膜层叠设于铜箔层的一侧,胶膜层包括胶粘主体及导电填料,导电填料在胶膜层中的占比为3wt%~10wt%,导电填料包括导电颗粒及导电纤维,导电颗粒呈球...
一种面向集成电路测试的悬臂式探针及探针台制造技术
本申请涉及集成电路测试技术领域,公开了一种面向集成电路测试的悬臂式探针及探针台,悬臂式探针包括连接件、悬臂梁和针尖;悬臂梁为长条型;针尖垂直固定连接于悬臂梁朝向集成电路器件的一面且靠近悬臂梁的自由端;连接件垂直于悬臂梁朝向集成电路器件的...
焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备技术
本申请涉及通信设备技术领域,公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备,其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件,包括:将第一构件叠设于第二构件上;通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层,第一辅助层的...
一种无源互调测试治具与无源互调测试系统技术方案
本发明公开了一种无源互调测试治具与无源互调测试系统,所述治具包括:盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体;其中,所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板,所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线。本发明...
一种弹性电接触端子制造技术
本申请涉及通信设备技术领域,公开了一种弹性电接触端子,包括弹性芯部、耐热聚合物膜层、导电层以及第一绝缘层。其中,耐热聚合物膜层粘接于弹性芯部的外周;导电层包括依次连接的上导电部、侧导电部、下导电部以及焊接部;上导电部粘接于耐热聚合物膜层...
一种接地弹性体及电子设备制造技术
本申请公开一种接地弹性体及电子设备,包括:弹性芯部及依次设于弹性芯部的外表面的PET双面胶带、PI膜及导电层;PI膜叠合粘接于PET双面胶带的外侧面,PET双面胶带的中部区域贴合于弹性芯部的上表面,PET双面胶带的两端分别绕过弹性芯部的...
一种接地弹性体及其制作方法技术
本申请涉及导电技术领域,公开了一种接地弹性体及其制作方法。其中接地弹性体包括弹性主体,支撑座以及导电层,弹性主体具有下表面,支撑座为金属,支撑座支撑在弹性主体的下表面上;导电层围成预定空间,预定空间分为第一区域和第二区域,弹性主体填充在...
一种超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法技术
本发明涉及PI屏蔽膜技术领域,具体地说,涉及一种超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法。其包括以下部分组成:叠合层、阻燃层和防静电层;叠合层为聚酰亚胺通过溶液浇筑法制备而成的聚酰亚胺底膜;阻燃层至少包括以下原料组成:聚酰亚胺中间膜和阻燃涂料;防...
对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法技术
本发明属于导电泡棉材料及其构造技术领域,尤其是对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技方法,针对现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果,但是防潮隔热效果不佳,无法长期保持防潮隔热的问题,现提出如下方案,其中的对贴可焊接导电泡棉材料包括以下重量份的原料...
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