一种接地弹性体制造技术

本实用新型专利技术涉及通信设备技术领域，公开了一种接地弹性体，包括弹性芯体、第一双面胶带、导电无纺布和第一镀层；所述第一双面胶带设于所述弹性芯体的表面，所述导电无纺布围设于所述弹性芯体的外周，所述第一双面胶带粘接于所述弹性芯体和所述导电无纺布之间，所述第一镀层设于所述导电无纺布的外表面；所述导电无纺布的密度≥5g/m2，厚度为10－30um。上述接地弹性体使包裹层的镀层在弯折区域也具有良好的导通效果，提升产品的稳定性。提升产品的稳定性。提升产品的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种接地弹性体


[0001]本技术涉及通信设备
，特别是涉及一种接地弹性体。

技术介绍

[0002]在通信装置中，例如智能手机或者平板电脑，为了避免信号干扰或者消除静电，一般会在需要接地的两个界面之间采用接地弹性体或者焊接弹片来进行电连接。这种电连接要求稳定性越高越好，信号传递过程尽可能是线性的，避免非线性带来的谐波干扰射频接收机的灵敏度或者其他器件。
[0003]相关技术中，接地弹性体外表面的包裹层采用在聚合物薄膜(PI膜或者PET膜)表面镀镍、镀金或镀锡，使得包裹层具有良好的导通效果(均一薄膜表面的电流回路)，但由于薄膜上电镀技术还不成熟，常会出现薄膜上的电镀层容易在弯折区域开裂的现象，这会影响接地弹性体的导通性能并产生非线性信号的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：如何使包裹层的镀层在弯折区域也具有良好的导通效果，提升产品的稳定性。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种接地弹性体，包括弹性芯体、第一双面胶带、导电无纺布和第一镀层；
[0006]所述导电无纺布围设于所述弹性芯体的外周，所述第一双面胶带粘接于所述弹性芯体和所述导电无纺布之间，所述第一镀层设于所述导电无纺布的外表面；
[0007]所述导电无纺布的密度≥5g/m2，厚度为10－30um。
[0008]进一步的，所述导电无纺布包括布层、设于所述布层外表面的第二镀层、以及设于所述布层内表面的导电树脂层。
[0009]进一步的，所述第二镀层为镍铜镍镀层。<br/>[0010]进一步的，所述第一镀层为镀锡层。
[0011]进一步的，所述第一镀层的厚度≥0.5um。
[0012]进一步的，所述弹性芯体为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉。
[0013]进一步的，上述接地弹性体还包括第二双面胶带，所述第二双面胶带设于所述接地弹性体的下表面。
[0014]进一步的，所述第二双面胶带具有两个，两个所述第二双面胶带相对设于所述接地弹性体下表面的左右两侧。
[0015]进一步的，所述弹性芯体的上表面和下表面分别设有一所述第一双面胶带。
[0016]进一步的，所述导电无纺布包括相对的第一端和第二端，所述第一端及所述第二端均设于所述弹性芯体的下表面，且所述第一端和所述第二端之间留有间隙。
[0017]上述技术方案所提供的一种接地弹性体，与现有技术相比，其有益效果在于：采用密度≥5g/m2，厚度为10－30um的导电无纺布包裹弹性芯体，无纺布本身是由无数细小纤维
交错而成，由于其立体交错构造，在电镀后，实际上具备大量的导电通道，在弯折区域，即使有少数表面破裂，绝大部分导电通道还是不受影响，能够保证良好的线性传输效果，具备较高的兼容性。并且，高密度无纺布都进行过匝压，使得表面非常光滑，致密近似聚合物薄膜表面光滑和高韧性特性，保持信号传递过程的低互调特性。
附图说明
[0018]图1是本技术实施的接地弹性体的结构示意图。
[0019]其中，1－弹性芯体，2－第一双面胶带，3－导电无纺布，31－第一端，32－第二端，4－第二双面胶带。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0021]在本技术的描述中，应当理解的是，本技术中采用术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1所示，本技术实施例所提供的是一种接地弹性体，包括弹性芯体1、第一双面胶带2、导电无纺布3和第一镀层；
[0024]其中，第一双面胶带2设于弹性芯体1的表面，第一双面胶带2可为PET双面胶带，导电无纺布3围设于弹性芯体1的外周，第一双面胶带2粘接于弹性芯体1和导电无纺布3之间，第一镀层设于导电无纺布3的外表面；导电无纺布3的密度≥5g/m2，厚度为10－30um。
[0025]基于上述方案，采用密度≥5g/m2，厚度为10－30um的导电无纺布3包裹弹性芯体1，无纺布本身是由无数细小纤维交错而成，由于其立体交错构造，在电镀后，实际上具备大量的导电通道，在弯折区域，即使有少数表面破裂，绝大部分导电通道还是不受影响，能够保证良好的线性传输效果，具备较高的兼容性。并且，密度≥5g/m2的高密度无纺布都进行过匝压，使得表面相对于编织布而言非常光滑，致密近似聚合物薄膜表面光滑和高韧性特性，保持信号传递过程的低互调特性。导电无纺布3的电镀工艺和传统电镀工艺(水镀/真空溅射/化学镀等)都是一样的，材质本身在电镀前也不需要特别处理，相对聚合物薄膜的电镀工艺要简单很多，稳定性也更高。
[0026]在一些实施例中，导电无纺布3包括布层、设于布层外表面的第二镀层、以及设于布层内表面的导电树脂层。其中，第二镀层使得导电无纺布3能够导电，导电树脂层用于填
充无纺布的空隙，使得导电无纺布3具有防渗效果。可选的，第二镀层为镍铜镍镀层，即两层镍镀层之间夹一层铜镀层。
[0027]在一些实施例中，第一镀层为镀锡层。锡本身具备良好的抗氧化性和延展性，在一定压力下，可以与接触界面紧密填充，改善了电连接过程中有效接触面不足的问题。同时，也避免了自身氧化带来的导电率不连续影响信号的线性问题。锡也是非磁性材料，自身不会增加传输的非线性或者互调性。
[0028]具体的，第一镀层的厚度≥0.5um，优选≥1um。锡镀层在致密的导电无纺布3上近似光滑和连续的表面，电性能可以达到镀锡的聚合物薄膜的效果，但在弯折特性和成本方面更具优势。进一步的，通过更厚的镀锡层设计(例如1um)和无纺布自身的柔软特性，对于不同粗糙度和组装环境下的界面接触更全面，相对镀镍或者镀金(厚度一般很低)，电连接的面积、稳定性和线性特性都有明显的提高。镀锡本身的成本远低于镀金，即使镀层更厚也是如此。
[0029]在一些实施例中，弹性芯体1为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉。具体的，弹性芯部采用发泡材料，能够保证良好的疲劳回弹性和稳定的反弹力，从而支持接触面的充分接触，且避免了过压后的屈服不回弹。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地弹性体，其特征在于，包括弹性芯体、第一双面胶带、导电无纺布和第一镀层；所述导电无纺布围设于所述弹性芯体的外周，所述第一双面胶带粘接于所述弹性芯体和所述导电无纺布之间，所述第一镀层设于所述导电无纺布的外表面；所述导电无纺布的密度≥5g/m2，厚度为10－30um。2.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述导电无纺布包括布层、设于所述布层外表面的第二镀层、以及设于所述布层内表面的导电树脂层。3.根据权利要求2所述的接地弹性体，其特征在于，所述第二镀层为镍铜镍镀层。4.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述第一镀层为镀锡层。5.根据权利要求4所述的接地弹性体，其特征在于，所述第一镀层的厚度≥0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，龚济，陈巧，刘晶云，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：