一种接地弹性体及包括其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及通信设备技术领域，公开了一种接地弹性体及包括其的电子设备，接地弹性体包括弹性芯部、连接层、PI膜及导电层，PI膜包绕于弹性芯部的表面，导电层的一端设于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，并相对于弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，连接层至少设于PI膜的一侧表面外，并连接PI膜和导电层。基于上述结构，PI膜整周包裹弹性芯部，可保证导电层的平整度及抗疲劳强度，并防止弹性芯部发生破坏，提高产品的使用寿命；连接层的占用空间较小，进一步减少弹性芯部的厚度损失，在有限的接地空间内保证稳定的低应力回弹性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种接地弹性体及包括其的电子设备


[0001]本技术涉及通信设备
，特别是涉及一种接地弹性体及包括其的电子设备。

技术介绍

[0002]在通信装置中，为了避免信号干扰或者消除静电，一般会在需要接地的两个界面之间采用接地弹性体或者焊接弹片来进行电连接。这种电连接要求稳定性越高越好，还需要保证批次的一致性，特别是在射频天线的接地区域。在消费类通信装置中，例如：5G手机，由于屏幕高刷新率、天线数量繁多且位置比较靠屏幕边缘，屏幕与金属中板之间需要非常好的接地来消除或者减弱信号杂散(RSE)；特别是对于柔性OLED屏幕，由于接地空间小(一般小于0.4
㎜
)、应力小(一般小于2N)，对于接地方案具有更高的要求，此时，常规的焊接金属弹片已经不适用。
[0003]中国专利“一种弹性电接触端子(专利号CN102237582A)”揭示了一种弹性电接触端子，该弹性电接触端子包括片状的弹性泡沫核心、非泡沫橡胶涂覆层和耐热聚合物膜，非泡沫橡胶涂覆层粘附到弹性泡沫核心的上下表面并沿弹性泡沫核心的任意一个侧表面延伸，然而，由于接地空间较小，非泡沫橡胶涂覆层具有一定的厚度，其包绕于弹性泡沫核心外占用了一定的接地空间，不利于接地弹性体的轻薄化，且制造工序较为繁琐复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种接地弹性体。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种接地弹性体，其包括：弹性芯部、连接层、PI膜及导电层；
[0006]所述PI膜包绕于所述弹性芯部的表面，所述导电层的一端设于所述弹性芯部的上表面，所述导电层的另一端绕过所述弹性芯部的左侧后贴合于所述弹性芯部的下表面，并相对于所述弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；
[0007]其中，所述连接层至少设于所述PI膜的一侧表面外，并连接所述PI膜和所述导电层。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述连接层设于所述PI膜的上表面外，
[0009]和/或，
[0010]所述连接层设于所述PI膜的下表面外。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述连接层的一端设于所述PI膜的上表面，所述连接层的另一端绕过所述PI膜的左侧后贴合于所述PI膜的下表面。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述连接层为胶粘剂。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述PI膜相对于所述弹性芯部向右侧至少延伸至所述焊接部的上表面。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述PI膜相对于所述弹性芯部向右侧延伸至覆盖所述
焊接部的上表面。
[0015]本申请一些实施例中，所述弹性芯部为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述导电层由铜箔、铝箔、导电布、FCCL中的任意一种材料制成。
[0017]在本申请的一些实施例中，还包括金属加强板，所述金属加强板设于所述焊接部的上表面或下表面，所述金属加强板由铜箔、铝箔、FCCL、不锈钢、洋白铜、硅青铜、钛铜、铍铜中的任意一种材料制成。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述金属加强板与导电层的制成材料相同。
[0019]在本申请的一些实施例中，贴合于所述弹性芯部的下表面部分的所述导电层的下表面设有无基材导电胶或有基材导电胶。
[0020]在本申请的一些实施例中，所述金属加强板设于所述焊接部下表面外，所述无基材导电胶或所述有基材导电胶设于所述导电层和所述金属加强板之间。
[0021]本技术的另一目的在于提供一种电子设备，其包括：显示屏、金属中板及上述的接地弹性体；
[0022]所述显示屏设于所述金属中板上，所述接地弹性体设于所述显示屏与所述金属中板之间，所述接地弹性体与所述金属中板导电连接，所述接地弹性体的顶部与所述显示屏相抵接。
[0023]本技术提供一种接地弹性体，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0024]本技术提供的接地弹性体包括弹性芯部、连接层、PI膜及导电层，PI膜包绕于弹性芯部的表面，导电层的一端设于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，并相对于弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，连接层至少设于PI膜的一侧表面外，并连接PI膜和导电层。基于上述结构，接地弹性体整体为导电层朝向右侧开口的P型结构，PI膜整周包裹弹性芯部，可保证导电层的平整度及抗疲劳强度，并防止弹性芯部发生破坏，提高产品的使用寿命；连接层不完全包裹弹性芯部和PI膜，最少仅设置于弹性芯部和PI膜的一侧表面外，以保证导电层和PI膜实现连接即可，也即，连接层的占用空间较小，进一步减少弹性芯部的厚度损失，在有限的接地空间内保证稳定的低应力回弹性能；导电层延伸形成的焊接部则便于对接地弹性体进行焊接。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例1的接地弹性体的整体结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例4的接地弹性体的分体结构示意图；
[0027]图3为本技术实施例5的接地弹性体的结构示意图；
[0028]图4为本技术实施例1的接地弹性体的结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例1的接地弹性体的结构示意图。
[0030]图中：10、弹性芯部；20、连接层；30、PI膜；40、导电层；41、焊接部；50、金属加强板；60、无基材导电胶。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0032]需要理解的是，在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也即，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]如图1
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5所示，本技术实施例提供了一种接地弹性体，其包括弹性芯部10、连接层20、PI(PolyimideFilm，聚酰亚胺)膜及导电层40。以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地弹性体，其特征在于，包括：弹性芯部、连接层、PI膜及导电层；所述PI膜包绕于所述弹性芯部的表面，所述导电层的一端设于所述弹性芯部的上表面，所述导电层的另一端绕过所述弹性芯部的左侧后贴合于所述弹性芯部的下表面，并相对于所述弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，所述连接层至少设于所述PI膜的一侧表面外，并连接所述PI膜和所述导电层。2.如权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于：所述连接层设于所述PI膜的上表面外，和/或，所述连接层设于所述PI膜的下表面外。3.如权利要求2所述的接地弹性体，其特征在于：所述连接层的一端设于所述PI膜的上表面，所述连接层的另一端绕过所述PI膜的左侧后贴合于所述PI膜的下表面。4.如权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于：所述PI膜相对于所述弹性芯部向右侧至少延伸至所述焊接部的上表面。5.如权利要求4所述的接地弹性体，其特征在于：所述PI膜相对于所述弹性芯部向右侧延伸至覆盖所述焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，陈方，陈巧，刘晶云，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：