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本实用新型涉及通信设备技术领域，公开了一种接地弹性体及包括其的电子设备，接地弹性体包括弹性芯部、连接层、PI膜及导电层，PI膜包绕于弹性芯部的表面，导电层的一端设于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，...
该专利属于深圳市卓汉材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市卓汉材料技术有限公司授权不得商用。

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