本发明专利技术涉及电子元件制造技术领域，公开了一种接地弹性端子、制作方法及电子设备，其包括：准备泡棉和导电膜；将泡棉分切成宽度为W1，高度为H1的条形件；在导电膜设置粘胶层并预固化；将条形件放置在粘胶层上；准备模具，模具包括动模和定模，动模的底面设有凸出部，定模开设有凹槽，当动模与定模合模时，凹槽和动模合围成内腔，凸出部伸入至内腔内，内腔的宽度为W2，内腔的高度为H2，其中：W2＜W1,H2=(0.9~1)H1；将条形件和导电膜装入凹槽中，合模后利用凸出部对条形件的顶面进行挤压，并进行加热；开模后取出条形件，将条形件间隔分切形成多个接地弹性端子，满足耐冲击的要求。满足耐冲击的要求。满足耐冲击的要求。
【技术实现步骤摘要】
一种接地弹性端子、制作方法及电子设备
[0001]本专利技术涉及电子元件制造
，特别是涉及一种接地弹性端子、制作方法及电子设备。
技术介绍
[0002]目前，PCB上的接地弹性端子有多个种类，其中有一种接地弹性端子包括导电膜和内部棉芯，导电膜为PI薄膜表面上进行电镀而成，导电膜包裹在由发泡硅胶或者聚氨酯制作而成的内部棉芯外。其中，内部棉芯通常为近似长方体或者立方体的形状。而采用传统方法制作的接地弹性端子一般具备两个常见的缺点：1、在制作内部棉芯时，如果采用将泡棉卷料分切的方法，泡棉卷料会被切成长条状的泡棉条，虽然这种方法花费的成本最低且生产效率高，但容易使被切出来的泡棉条在宽度方向上的两个侧面，出现一个侧面向内凹，另一个侧面向外凸，这样做出来的泡棉条经过常规的导电膜包裹工艺后，再切割成多个长方体或者立方体的内部棉芯后，导电膜靠近泡棉条内凹的一面很容易随内部棉芯一起内凹，即使切割成内部棉芯时导电膜没有内凹，接地弹性端子在长时间的使用过程中也容易使导电膜向内部棉芯的方向内凹，而导电膜内凹会导致导电膜表面电镀层破裂，从而影响可靠性；2、如果采取模具发泡的方式去制作内部棉芯，一方面制作出来的内部棉芯的外立面容易成近似圆形的形状，外立面很难保持垂直，导致内部棉芯在包裹导电膜的过程中很难进行定位；另一方面每次都需要制作模具，成本偏高。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是：采用传统方法制作的接地弹性端子，内部棉芯侧面容易内凹，影响产品性能，且成本高。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种接地弹性端子的制作方法，其包括：准备泡棉和导电膜；将泡棉分切成条状的条形件，所述条形件的最大宽度为W1，高度为H1；在导电膜的一面涂布粘胶层，对粘胶层进行预固化；将粘胶层背向导电膜的一面朝上放置，将条形件放置在粘胶层上；准备模具，模具包括动模和定模，所述动模的底面设有向下延伸的凸出部，所述定模的顶端开设有凹槽，当所述动模与所述定模合模时，所述凹槽和所述动模的底面之间合围成内腔，所述凸出部伸入至所述内腔内，所述内腔的宽度为W2，所述内腔的高度为H2，其中，W2＜W1，H2=(0.9~1)H1；以条形件的宽度方向、长度方向分别对准凹槽的宽度方向及高度方向，导电膜背向条形件的一面朝下，将条形件和导电膜装入凹槽中，并将导电膜包裹在条形件外，合模后凸出部挤压条形件的顶面，并同时加热；开模后取出被导电膜包裹的条形件，沿条形件的长度方向间隔分切形成多个接地
弹性端子。
[0005]进一步地，在将条形件放置在粘胶层前，还包括步骤：在导电膜背向粘胶层的一面贴合保护膜。
[0006]进一步地，所述保护膜上设置相平行的两条切线，两条所述切线的间距为W3，W3=(1~1.17)W2，将粘胶层背向导电膜的一面朝上放置，将条形件放置在粘胶层上具体包括：使条形体的宽度方向与两条切线的布置方向保持一致，且两条切线均被条形件覆盖。
[0007]进一步地，将条形体放置在粘胶层前，还包括步骤：将条形件沿宽度方向上凸出的一面的底边与其中一条切线对齐，条形件沿宽度方向上的另一底边与另一切线位于同一侧。
[0008]进一步地，1.5W2≥W1≥1.1W2。
[0009]进一步地，所述导电膜包括依次叠设的金属层、PI层及电镀层。
[0010]进一步地，所述PI层的厚度大于或等于所述金属层的厚度。
[0011]进一步地，所述PI层的厚度为6~25μm。
[0012]进一步地，所述金属层为铜箔或铝箔。进一步地，所述导电膜的制备步骤包括：准备金属层，在金属层的一面涂布液态PI，从而在金属层的一面形成PI层，在金属层背向PI层一面进行电镀，从而在金属层的另一面形成电镀层。
[0013]进一步地，所述导电膜的制备步骤包括：准备金属层，将PI层通过TPI胶膜贴在金属层的一面，在金属层背向PI层一面进行电镀，从而在金属层的另一面形成电镀层。
[0014]进一步地，在金属层上制作电镀层前，还包括步骤：对金属层背向PI层的一面采用酸性溶液进行蚀刻，使金属层的厚度蚀刻至3~4μm。
[0015]进一步地，在采用酸性溶液对金属层蚀刻后，还包括步骤：对金属层被蚀刻的一面进行电镀并形成覆盖层，再在覆盖层背向金属层的一面进行电镀从而形成电镀层。
[0016]进一步地，在导电膜涂布胶水前，还包括步骤：制作长条状的 PI补强块，将PI补强块粘贴在导电膜，在涂布胶水时，将粘胶层覆盖在PI补强块上，当粘胶层包裹条形件时，将PI补强块贴在条形件的侧面。
[0017]进一步地，所述PI补强块的高度为接地弹性端子高度的75~85%，且PI补强块处于条形件的侧面的中部。
[0018]进一步地，所述粘胶层的厚度为0.005~0.2mm。
[0019]进一步地，所述凸出部的深度为所述内腔高度的10~30%，所述凸出部的宽度为内腔宽度的50~80%，且所述凸出部在所述内腔内居中设置。
[0020]一种接地弹性端子，所述接地弹性端子使用上述的制作方法制备而成。
[0021]一种电子设备，包括电路板和所述接地弹性端子；所述接地弹性端子通过回流焊接于所述电路板。
[0022]本专利技术实施例一种接地弹性端子、制作方法及电子设备与现有技术相比，其有益效果在于：通过在动模的底面设置向下延伸的凸出部，将条形件和导电膜装进凹槽内，利用凸出部挤压条形件的顶面，使条形件受弹性影响而对凹面的一面进行填充，再对粘胶层加热，使条形件和导电膜定型，防止条形件和导电膜复原，最终形成的接地弹性端子不再有凹陷面，克服了片状或者卷状泡棉在分条后产生的凹陷问题，弥补了因凹陷面带来的不耐冲击的缺陷，导电膜耐冲击或者按压能力得到加强，对于较高震动要求的场合，可以满足苛刻
可靠性要求，在多次震动以后，电性能依然稳定，且由于本方法是导电膜热包裹的连续生产技术结合模切定位来高效生产，因此不需要过多的治具，也不需要现场发泡、灌封等复杂过程，降低了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
[0023]图1是本专利技术一种实施例中泡棉分切成条形件的示意图；图2是本专利技术一种实施例中导电膜的结构示意图；图3是本专利技术一种实施例中条形件置于粘胶层上的示意图；图4是本专利技术一种实施例中模具的结构示意图；图5是本专利技术一种实施例模具合模前的示意图；图6是本专利技术一种实施例中的接地弹性端子成品的结构示意图；图7是本专利技术一种实施例中条形件裁切成成品的示意图；图8是本专利技术一种实施例的导电膜增加PI补强块的示意图；图9是本专利技术一种实施例的接地弹性端子增加PI补强块后的成品示意图。
[0024]图中，1、泡棉；11、条形件；2、导电膜；21、PI层；22、金属层；23、电镀层；3、模具；31、内腔；32、凸出部；33、动模；34、定模；4、保护膜；5、PI补强块；6、粘胶层。
具体实施方式
[0025]以下将参考附图来详细描述本申请的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接地弹性端子的制作方法，其特征在于，包括：准备泡棉和导电膜；将泡棉分切成条状的条形件，所述条形件的最大宽度为W1，高度为H1；在导电膜的一面涂布粘胶层，对粘胶层进行预固化；将粘胶层背向导电膜的一面朝上放置，将条形件放置在粘胶层上；准备模具，模具包括动模和定模，所述动模的底面设有凸出部，所述定模的顶面开设有凹槽，当所述动模与所述定模合模时，所述凹槽和所述动模的底面之间合围成内腔，所述凸出部伸入至所述内腔内，所述内腔的宽度为W2，所述内腔的高度为H2，其中，W2＜W1，H2=(0.9~1)H1；以条形件的宽度方向、高度方向分别对准凹槽的宽度方向及高度方向，导电膜背向条形件的一面朝下，将条形件和导电膜装入凹槽中，并将导电膜包裹在条形件外，合模后凸出部挤压条形件的顶面，并同时加热；开模后取出被导电膜包裹的条形件，沿条形件的长度方向间隔分切形成多个接地弹性端子。2.根据权利要求1所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于，在将条形件放置在粘胶层前，还包括步骤：在导电膜背向粘胶层的一面贴合保护膜。3.根据权利要求2所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于：所述保护膜上设置相平行的两条切线，两条所述切线的间距为W3，W3=(1~1.17)W2，将粘胶层背向导电膜的一面朝上放置，将条形件放置在粘胶层上具体包括：使条形体的宽度方向与两条切线的布置方向保持一致，且两条切线均被条形件覆盖。4.根据权利要求3所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于，将条形体放置在粘胶层前，还包括步骤：将条形件沿宽度方向上凸出的一面的底边与其中一条切线对齐，条形件沿宽度方向上的另一底边与另一切线位于同一侧。5.根据权利要求1所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于：1.5W2≥W1≥1.1W2。6.根据权利要求1所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于：所述导电膜包括依次叠设的金属层、PI层及电镀层。7.根据权利要求6所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于：所述PI层的厚度大于或等于所述金属层的厚度。8.根据权利要求7所述的接地弹性端子的制作方法，其特征在于：所述PI层的厚度为6~25μm。9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，刘晶云，陈巧，邹志强，余意，陈方，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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