显示面板制造技术

本申请实施例公开了一种显示面板，该显示面板包括基板、印刷电路板、覆晶薄膜，覆晶薄膜包括位于背面的虚拟端子，虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接，显示面板还设置有功能芯片，功能芯片设置于印刷电路板，第一虚拟端子与第二虚拟端子电连接，第二虚拟端子与功能芯片电连接；通过功能芯片设置于印刷电路板上，将覆晶薄膜的第一虚拟端子、第二虚拟端子、功能芯片之间电连接，使功能芯片无需直接设置于覆晶薄膜上，降低了在显示面板内设置功能芯片的成本。降低了在显示面板内设置功能芯片的成本。降低了在显示面板内设置功能芯片的成本。

【技术实现步骤摘要】
显示面板


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]现有技术将驱动芯片设置于覆晶薄膜上，通过覆晶薄膜来连接基板和印刷电路板，当需要增加额外的功能芯片时，需要将驱动芯片与功能芯片集成在一起，开发同时具有显示以及其他功能的芯片，导致覆晶薄膜的成本增加，且开发新的具有显示以及其他功能的芯片的周期较长，也会导致成本较高的问题。
[0003]因此，现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示面板，可以缓解现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种显示面板，包括：
[0006]基板；
[0007]印刷电路板；
[0008]覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括位于背面的对位端子、虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接；
[0009]其中，所述显示面板还设置有功能芯片，所述功能芯片设置于所述印刷电路板，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子电连接，所述第二虚拟端子与所述功能芯片电连接。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板包括多个第一绑定端子，所述印刷电路板包括多个第二绑定端子，所述对位端子包括第一对位端子、第二对位端子，所述第一对位端子与所述第一绑定端子一一对应连接，所述第二对位端子与所述第二绑定端子一一对应连接，所述第一对位端子与所述第二对位端子通过第一走线连接，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子通过第二走线连接，所述第一走线和所述第二走线分别位于所述覆晶薄膜的不同侧表面。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一走线位于所述覆晶薄膜的所述背面，所述第二走线通过过孔设置于所述覆晶薄膜的正面。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括贯穿设置的第一过孔和第二过孔，所述第一虚拟端子通过所述第一过孔与所述第二走线的一端电连接，所述第二虚拟端子通过所述第二过孔与所述第二走线的另一端电连接。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，在膜层厚度方向上，所述第一虚拟端子覆盖所述第一过孔设置，所述第二虚拟端子覆盖所述第二过孔设置。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一过孔内设置有第一导电图案，所述第一导电图案的一端与所述第一虚拟端子连接，所述第一导电图案的另一端与所述第二走线
连接。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一导电图案覆盖所述第一过孔的内壁设置。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述功能芯片为用于接收光信号的芯片、用于接收电磁信号的芯片、用于接收距离信号的芯片中的任一种。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一虚拟端子设置于部分相邻所述第一对位端子之间，所述第一对位端子并排设置，所述第一虚拟端子位于所述第一对位端子靠近所述基板的一侧。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，沿第一对位端子的排布方向，所述覆晶薄膜包括第一中间区域、位于所述第一中间区域两侧的第一边缘区域，所述印刷电路板包括第二中间区域、位于所述第二中间区域两侧的第二边缘区域，所述第一中间区域与所述第二中间区域对应设置，所述第一边缘区域与所述第二边缘区域对应设置，所述第二虚拟端子设置于所述第一边缘区域，所述功能芯片设置于所述第二边缘区域。
[0019]有益效果：通过功能芯片设置于印刷电路板上，将覆晶薄膜的第一虚拟端子、第二虚拟端子、功能芯片之间电连接，使功能芯片无需直接设置于覆晶薄膜上，降低了在显示面板内设置功能芯片的成本，缓解了现有显示面板存在设置功能芯片的成本较高的技术问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请提供的显示面板的剖面示意图；
[0022]图2是本申请提供的显示面板中特定区域2的截面示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0026]请参阅图1、图2，本申请提供的显示面板1包括基板10、印刷电路板30、覆晶薄膜20，所述覆晶薄膜20包括位于背面S1的对位端子、虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜20一端的第一虚拟端子40、位于覆晶薄膜20相对另一端的第二虚拟端子50，所述覆晶薄膜20的一端与所述基板10连接，所述覆晶薄膜20的另一端与所述印刷电路板30连接，所述显示面板1还设置有功能芯片120，其中，所述功能芯片120设置于所述印刷电路板30，所述第一虚拟端子40与所述第二虚拟端子50电连接，所述第二虚拟端子50与所述功能芯片120电连接。
[0027]其中，所述对位端子包括与所述基板10连接的第一对位端子60、与所述印刷电路板30连接的第二对位端子70。
[0028]其中，所述显示面板1还设置有驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述覆晶薄膜20。
[0029]其中，图2为图1中特定区域2处的截面示意图。
[0030]在本实施例中，通过功能芯片120设置于印刷电路板30上，将覆晶薄膜20的第一虚拟端子40、第二虚拟端子50、功能芯片120之间电连接，使功能芯片120无需直接设置于覆晶薄膜20上，降低了在显示面板1内设置功能芯片120的成本，缓解了现有显示面板1存在设置功能芯片120的成本较高的技术问题。
[0031]现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
[0032]在一种实施例中，请参阅图1，所述基板10包括多个第一绑定端子，所述印刷电路板30包括多个第二绑定端子，所述对位端子包括第一对位端子60、第二对位端子70，所述第一对位端子60与所述第一绑定端子一一对应连接，所述第二对位端子70与所述第二绑定端子一一对应连接。
[0033]其中，所述第一对位端子60靠近所述基板10设置，所述第二对位端子70靠近所述印刷电路板30设置。
[0034]其中，所述第二虚拟端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板；印刷电路板；覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括位于背面的对位端子、虚拟端子，所述虚拟端子包括位于覆晶薄膜一端的第一虚拟端子、位于覆晶薄膜相对另一端的第二虚拟端子，所述覆晶薄膜一端与所述基板连接，所述覆晶薄膜另一端与所述印刷电路板连接；其中，所述显示面板还设置有功能芯片，所述功能芯片设置于所述印刷电路板，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子电连接，所述第二虚拟端子与所述功能芯片电连接。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括多个第一绑定端子，所述印刷电路板包括多个第二绑定端子，所述对位端子包括第一对位端子、第二对位端子，所述第一对位端子与所述第一绑定端子一一对应连接，所述第二对位端子与所述第二绑定端子一一对应连接，所述第一对位端子与所述第二对位端子通过第一走线连接，所述第一虚拟端子与所述第二虚拟端子通过第二走线连接，所述第一走线和所述第二走线分别位于所述覆晶薄膜的不同侧表面。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一走线位于所述覆晶薄膜的所述背面，所述第二走线通过过孔设置于所述覆晶薄膜的正面。4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括贯穿设置的第一过孔和第二过孔，所述第一虚拟端子通过所述第一过孔与所述第二走线的一端电连接，所述第二虚拟端子通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈延建，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：