焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备技术

本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备，其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，包括：将第一构件叠设于第二构件上；通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层，第一辅助层的激光吸收率大于第一构件；第一辅助层的厚度在35μm至100μm之间，第一构件的厚度和第一辅助层的厚度之和大于等于50μm；发射激光使激光依次穿过第一辅助层、第一构件以及第二构件以激光焊接第一构件和第二构件。本申请提出的焊接方法用于弹性电接触端子的焊接时，通过设置第一辅助层，将厚度较小且激光吸收率较低的导电层通过激光焊接在异质金属上，降低了焊接所需成本。降低了焊接所需成本。降低了焊接所需成本。

【技术实现步骤摘要】
焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备


[0001]本申请涉及通信设备
，特别是涉及一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]在通信装置中，为了避免电子设备受到信号干扰或者消除电子设备内部的静电，一般会在电子设备内部需要电接触的两个接触面之间采用弹性电接触端子或者焊接弹片的方式进行电连接。
[0003]请参阅公开号为CN113993362A，主题名称为“一种接地弹性体及电子设备”的中国专利申请，弹性电接触端子一般包括两个部分，用于缓冲和回弹的弹性构件以及用于将弹性构件固定在基板的弹性电接触端子。其中，在该专利申请中，采用了超声波焊接的方式将焊接段分固定在基板——金属中板上。
[0004]然而，该专利申请中，超声波焊接的方式需要设计和生产特定的超声波压头，以满足上述焊接段分的超声波焊接需求，前期投入的成本高；且这种超声波压头的使用寿命有限，使用一段时间后需要及时更换，后期维护的成本同样较高。由此可见，采用超声波焊接的方式将弹性电接触端子固定在基板上的方式成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请的一个目的在于提供一种适用于将弹性电接触端子的导电层焊接在基板上的焊接方法，其固定在基板上的成本较低，从而降低相关电子设备的生产成本。
[0006]本申请的目的是通过如下技术方案实现的：一种焊接方法，用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，所述第一构件的厚度δ1小于等于25μm，包括：将所述第一构件叠设于所述第二构件上；通过中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层，所述第一辅助层的激光吸收率大于所述第一构件；其中，所述第一辅助层的厚度δ2在35μm至100μm之间，所述第一构件的厚度δ1和所述第一辅助层的厚度δ2之和大于等于50μm；利用激光焊接装置发射激光，使得激光依次穿过所述第一辅助层、所述第一构件以及所述第二构件，以激光焊接所述第一构件和所述第二构件。
[0007]在本申请的焊接方法中，设所述中间胶层的厚度为h1，3μm≤h1≤10μm。
[0008]在本申请的焊接方法中，3μm≤h1≤6μm。
[0009]在本申请的焊接方法中，所述第一辅助层包括第二基材和镀设于所述第二基材上表面上并用于吸收激光能量的金属镀膜，所述金属镀膜的激光吸收率分别大于所述第一构件和所述第二基材的激光吸收率。
[0010]在本申请的焊接方法中，所述中间胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。
[0011]在本申请的焊接方法中，在所述通过所述中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层前，还包括：对所述第一构件的上表面和/或所述第一辅助层的下表面进行粗化处理。
[0012]在本申请的焊接方法中，所述将所述第一构件叠设于所述第二构件上具体包括：在所述第一构件的下表面上设置底部胶层，以使所述第一构件通过所述底部胶层粘合于所述第二构件上。
[0013]在本申请的焊接方法中，设所述底部胶层的厚度为h2，3μm≤h2≤10μm。
[0014]在本申请的焊接方法中，3μm≤h2≤6μm。
[0015]在本申请的焊接方法中，设所述中间胶层的厚度为h1，设所述底部胶层的厚度为h2，h1+h2≤12μm。
[0016]在本申请的焊接方法中，所述底部胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。
[0017]在本申请的焊接方法中，在所述第一构件的下表面上设置所述底部胶层前，还包括：对所述第一构件的下表面进行粗化处理。
[0018]在本申请的焊接方法中，在所述通过所述中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层后，还包括：利用刀具在所述第一辅助层的上表面施加朝向所述第一构件的作用力，驱使所述第一辅助层和所述第一构件同时向下凹陷，直至形成从所述第一辅助层的上表面贯穿至所述第一构件的下表面的切口，所述切口呈宽度从上至下逐渐减小的楔形，所述第一辅助层沿所述切口的顶部边缘形成有折弯，所述折弯沿所述切口的内周壁向下延伸，且所述折弯的末端外扩至包裹所述第一构件的下表面。
[0019]本申请的目的还通过如下技术方案实现：一种弹性电接触端子的焊接结构，包括端子本体和基板；所述端子本体包括弹性芯部和包裹在所述弹性芯部外周上的导电层，所述导电层具有向外延伸突出并形成焊接段的端部，所述导电层的厚度为9μm ~25μm；所述导电层和所述基板互为不同的金属材料；所述焊接段通过如上述的焊接方法焊接于所述基板上，其中，以所述焊接段作为所述第一构件，以所述基板作为所述第二构件。
[0020]在本申请的弹性电接触端子的焊接结构中，所述基板为铝板。
[0021]在本申请的弹性电接触端子的焊接结构中，所述导电层包括第一基材和镀设于所述第一基材外侧面的导电镀膜；其中，所述第一基材包括铜，导电镀膜的抗氧化能力优于第一基材。
[0022]在本申请的弹性电接触端子的焊接结构中，所述第一基材为电解铜箔或者压延铜箔，所述导电镀膜为厚度＞10nm的金层或厚度＞0.3μm的镍层或厚度大于0.1μm的锡层。
[0023]在本申请的弹性电接触端子的焊接结构中，所述第一辅助层包括第二基材和镀设于所述第二基材上表面的金属镀膜，所述中间胶层设于所述第一基材的上表面与所述第二基材的下表面之间，所述第二基材包括铜，所述金属镀膜包括镍。
[0024]本申请的目的还通过如下技术方案实现：一种电子设备，包括显示屏和如权利要求14至18任一项所述的弹性电接触端子的焊接结构；所述导电层夹持于所述显示屏和所述基板之间。
[0025]本申请提出的焊接方法适用于对厚度较小且激光吸收率较低的第一构件进行激
光焊接。
[0026]具体地，在本申请的焊接方法中，由于第一构件的厚度δ1较小，因此为保证第一构件能够被焊接在第二构件上，本申请中首先与激光接触的第一辅助层的激光吸收率较大，可以保证本申请中第一构件能够吸收足够的激光能量，使得达到第一构件和第二构件之间的激光能量足够形成熔池。
[0027]在本申请的焊接方法中，由于厚度大于等于35μm的第一辅助层且第一辅助层和第一构件的厚度之和≥50μm，因此相当于对第一构件作了加厚以及增加其激光吸收率的处理，保证微米级别的第一构件在焊接时能够与第二构件之间形成具有足够深度和强度的熔池。此外，在制作得到第一辅助层时，一般通过切割一个尺寸较大的胚料以批量地获得多个第一辅助层，从激光焊接的效果上而言，第一辅助层的厚度越大，对于激光焊接的效果越好，但是，所对应的胚料厚度越大，切割的难度也就越大，且切割后获得的第一辅助层越容易产生毛刺等瑕疵，不利于生产效率的提高，因此第一辅助层的厚度不易过大，超过100μm后生产效率过低。另外，由于第一辅助层具有足够的厚度，还能够对第一构件的结构起到支撑效果，有效防止第一构件发生断裂的情况。
[0028]综上可得，本申请提出的焊接方法通过设置第一辅助层，能够将厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，所述第一构件的厚度δ1小于等于25μm，其特征在于，包括：将所述第一构件叠设于所述第二构件上；通过中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层，所述第一辅助层的激光吸收率大于所述第一构件；其中，所述第一辅助层的厚度δ2在35μm至100μm之间，所述第一构件的厚度δ1和所述第一辅助层的厚度δ2之和大于等于50μm；利用激光焊接装置发射激光，使得激光依次穿过所述第一辅助层、所述第一构件以及所述第二构件，以激光焊接所述第一构件和所述第二构件。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，设所述中间胶层的厚度为h1，3μm≤h1≤10μm。3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，3μm≤h1≤6μm。4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一辅助层包括第二基材和镀设于所述第二基材上表面上并用于吸收激光能量的金属镀膜，所述金属镀膜的激光吸收率分别大于所述第一构件和所述第二基材的激光吸收率。5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述中间胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述通过所述中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层前，还包括：对所述第一构件的上表面和/或所述第一辅助层的下表面进行粗化处理。7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述第一构件叠设于所述第二构件上具体包括：在所述第一构件的下表面上设置底部胶层，所述第一构件通过所述底部胶层粘合于所述第二构件上。8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，设所述底部胶层的厚度为h2，3μm≤h2≤10μm。9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，3μm≤h2≤6μm。10.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，设所述中间胶层的厚度为h1，设所述底部胶层的厚度为h2，h1+h2≤12μm。11.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述底部胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。12.根据权利要求7所述的焊接方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，陈方，陈巧，刘晶云，邹志强，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：