对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法技术

本发明专利技术属于导电泡棉材料及其构造技术领域，尤其是对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技方法，针对现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热的问题，现提出如下方案，其中的对贴可焊接导电泡棉材料包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90

【技术实现步骤摘要】
对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法


[0001]本专利技术涉及对贴可焊接导电泡棉材料及其构造
，尤其涉及对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法。

技术介绍

[0002]导电泡棉是一种导电的电磁屏蔽材料，是在阻燃海绵芯上缠绕导电编制套制成，具有良好的抗腐蚀性和抗氧化性，导电泡棉还具有表面导电性、电磁屏蔽性、质量轻、韧性好、弹性佳、厚度可压缩、阻燃、可冲切成各种形状、环境适应力强等优点，被广泛应用于消费电子、家电、通讯、医疗器械、工控、军工、航空航天等行业中，发展前景巨大。
[0003]现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热，因此，我们提出了对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法，解决了现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]对贴可焊接导电泡棉材料，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90
‑
100份、TDI 40
‑
60份、碳黑40
‑
60份、导电布30
‑
50份、焊条40
‑
60份、焊接端子40
‑
50份、聚苯板隔热层40
‑
60份、五氧化二磷20
‑
30份、发泡剂3
‑
8份、敏化剂0.5
‑
3份、抗氧化剂0.5
‑
6份、三聚氰胺0.3
‑
4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3
‑
4份、泡沫稳定剂20
‑
30份、热熔胶5
‑
20份、聚烯烃复合胶20
‑
40份、石棉粉30
‑
40份；
[0007]优选的，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95
‑
100份、TDI40
‑
55份、碳黑40
‑
50份、导电布35
‑
50份、焊条50
‑
60份、焊接端子45
‑
50份、聚苯板隔热层40
‑
55份、五氧化二磷25
‑
30份、发泡剂3
‑
6份、敏化剂0.5
‑
2份、抗氧化剂3
‑
6份、三聚氰胺2
‑
4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3
‑
3份、泡沫稳定剂20
‑
25份，热熔胶10
‑
20份、聚烯烃复合胶30
‑
40份、石棉粉35
‑
40份；
[0008]优选的，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95份、TDI 55份、碳黑45份、导电布40份、焊条55份、焊接端子48份、聚苯板隔热层50份、五氧化二磷27份、发泡剂4份、敏化剂1.5份、抗氧化剂5份、三聚氰胺3份、三聚氰胺氰尿酸盐2份、泡沫稳定剂20份、热熔胶20份、聚烯烃复合胶35份、石棉粉35份；
[0009]本专利技术还提出对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法，包括以下步骤：
[0010]S1：制作导电泡棉：采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料，添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂，先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀，再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡多种现存工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉；
[0011]S2：导电泡棉加工：在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层，同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布，在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶，并在
导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶；
[0012]S3：切割导电泡棉：将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度；
[0013]S4：增加焊接材料：在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹，并在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子；
[0014]优选的，所述S1中，阻燃剂采用三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐，泡沫稳定剂与总原料用量比为5:100，将原料按设定分量加入搅拌机搅拌均匀，其中搅拌机的搅拌速度设定为每分钟1300转，搅拌时间以材料全面翻滚4次为最佳；
[0015]优选的，所述S2中，在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层，同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布，在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶，并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶，使导电泡棉与各包裹层形成一体化结构，减少导电泡棉与导电布之间的接触电阻值；
[0016]优选的，所述S3中，采用数控机床进行激光冲切的方式将导电泡棉切割成不同的形状及厚度，采用激光冲切时要对数控机床进行数据设置，并且切割时要进行人工抽样比对尺寸是否正确，若尺寸出现错误要及时进行检查并调整，切割时导电泡棉的厚度要比最终成型的导电泡棉厚0.5mm，保证最终成型的导电泡棉具有弹性，最大可压缩至原始厚度的60％；
[0017]优选的，所述S4中，在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹，其中焊条由碳钢作为金属芯以及大理石做药皮制成，在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子，焊接时要先预热至600℃，并在焊接后覆盖上石棉粉进行保温。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、通过在导电泡棉外部包裹聚苯板隔热层，增加了导电泡棉的隔热效果，同时在原料中添加了五氧化二磷使得导电泡棉的防潮效果得到提升。
[0020]2、在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶，便于设备之间进行贴合。
[0021]3、在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹，并在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子，便于导电泡棉进行焊接固定。
[0022]本专利技术的目的是通过改变导电泡棉的制作原料以及构造方式，增强导电泡棉的防潮隔热效果，并采用焊条包裹使导电泡棉可以进行焊接固定。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法的流程图。
具体实施方式
[0024]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]实施例一
[0026]参照图1，本专利技术提出了对贴可焊接导电泡棉材料，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90份、TDI 40份、碳黑40份、导电布30份、焊条40份、焊接端子40份、聚苯板隔热层40份、五氧化二磷20份、发泡剂3份、敏化剂0.5份、抗氧化剂0.5份、三聚氰胺0.3份、三聚氰
胺氰尿酸盐0.3份、泡沫稳定剂20份、热熔胶5份、聚烯烃复合胶20份、石棉粉30份；
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.对贴可焊接导电泡棉材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90
‑
100份、TDI 40
‑
60份、碳黑40
‑
60份、导电布30
‑
50份、焊条40
‑
60份、焊接端子40
‑
50份、聚苯板隔热层40
‑
60份、五氧化二磷20
‑
30份、发泡剂3
‑
8份、敏化剂0.5
‑
3份、抗氧化剂0.5
‑
6份、三聚氰胺0.3
‑
4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3
‑
4份、泡沫稳定剂20
‑
30份、热熔胶5
‑
20份、聚烯烃复合胶20
‑
40份、石棉粉30
‑
40份。2.根据权利要求1所述的对贴可焊接导电泡棉材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95
‑
100份、TDI 40
‑
55份、碳黑40
‑
50份、导电布35
‑
50份、焊条50
‑
60份、焊接端子45
‑
50份、聚苯板隔热层40
‑
55份、五氧化二磷25
‑
30份、发泡剂3
‑
6份、敏化剂0.5
‑
2份、抗氧化剂3
‑
6份、三聚氰胺2
‑
4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3
‑
3份、泡沫稳定剂20
‑
25份，热熔胶10
‑
20份、聚烯烃复合胶30
‑
40份、石棉粉35
‑
40份。3.根据权利要求1所述的对贴可焊接导电泡棉材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯95份、TDI 55份、碳黑45份、导电布40份、焊条55份、焊接端子48份、聚苯板隔热层50份、五氧化二磷27份、发泡剂4份、敏化剂1.5份、抗氧化剂5份、三聚氰胺3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晶云，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：