一种面向集成电路测试的悬臂式探针及探针台制造技术

本申请涉及集成电路测试技术领域，公开了一种面向集成电路测试的悬臂式探针及探针台，悬臂式探针包括连接件、悬臂梁和针尖；悬臂梁为长条型；针尖垂直固定连接于悬臂梁朝向集成电路器件的一面且靠近悬臂梁的自由端；连接件垂直于悬臂梁朝向集成电路器件的一面,连接件的侧面的一端固定连接于悬臂梁的根部，另一端与针尖的朝向相背设置；悬臂梁朝向集成电路器件的一面为平面，悬臂梁在垂直方向上的厚度从根部到自由端逐渐减小。本申请具有针尖纵向位移大，对表面接触点高低不平的集成电路器件测试的适用范围大的效果。试的适用范围大的效果。试的适用范围大的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种面向集成电路测试的悬臂式探针及探针台


[0001]本申请涉及集成电路测试
，尤其是涉及一种面向集成电路测试的悬臂式探针及探针台。

技术介绍

[0002]在集成电路的加工和制造过程中，集成电路的测试往往是不可或缺的环节。在圆片级测试中，通常使用到带探针的探针台和测试数据分析仪，其中探针是测试的核心部件也是耗材之一。随着微电子机械系统技术的发展进步，微纳测试探针阵列具有与集成电路工艺及集成电路器件相兼容，排布密集，可阵列化和可大批量生产的优势。在微纳测试探针中，结构简单、性能稳定的悬臂式探针结构是常用的结构之一。
[0003]现有的悬臂式探针往往采用等厚度等截面梁设计，在实际集成电路测试中存在一定的局限性。当使用微纳测试探针阵列对表面接触点高低不平的集成电路器件进行测试时，等厚度悬臂式探针的针尖最大纵向位移小会导致位于低位的测试点无法和探针良好地接触，导致等厚度悬臂式探针的仅能对表面接触点高低落差较小的集成电路器件进行测试。
[0004]针对上述相关技术，现有的等厚度悬臂式探针具有针尖的最大纵向位移小，对表面接触点高低不平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面向集成电路测试的悬臂式探针，其特征在于，包括：连接件、悬臂梁和针尖；所述悬臂梁为长条型；所述针尖垂直固定连接于所述悬臂梁朝向集成电路器件的一面且靠近所述悬臂梁的自由端；所述连接件垂直于所述悬臂梁朝向集成电路器件的一面,所述连接件的侧面的一端固定连接于所述悬臂梁的根部，另一端与所述针尖的朝向相背设置；所述悬臂梁朝向集成电路器件的一面为平面，所述悬臂梁在垂直方向上的厚度从所述根部到所述自由端逐渐减小。2.根据权利要求1所述的面向集成电路测试的悬臂式探针，其特征在于，所述悬臂梁背对集成电路器件的一面呈抛物线型。3.根据权利要求1所述的面向集成电路测试的悬臂式探针，其特征在于，所述悬臂梁背对集成电路器件的一面斜向下设置。4.根据权利要求2所述的面向集成电路测试的悬臂式探针，其特征在于，所述悬臂梁在垂直方向上的厚度满足，为所述悬臂梁在垂直方向上的厚度，为比例系数，为所述自由端到所述悬臂梁背对集成电路器件一面上任一点的厚度方向所在直...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪飞，黄俊龙，陈木久，刘晶云，陈巧，孙江永，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：