一种接地弹性体及其制作方法技术

本申请涉及导电技术领域，公开了一种接地弹性体及其制作方法。其中接地弹性体包括弹性主体，支撑座以及导电层，弹性主体具有下表面，支撑座为金属，支撑座支撑在弹性主体的下表面上；导电层围成预定空间，预定空间分为第一区域和第二区域，弹性主体填充在第一区域内，支撑座填充在第二区域内；导电层与弹性主体之间设有第一粘结层，导电层与支撑座之间设有第二粘结层，弹性主体与支撑座之间设有第三粘结层。本申请的接地弹性体在生产和使用时，金属的支撑座对弹性主体起到支撑的作用，弹性主体的形变稳定，避免弹性主体发生扭曲和变形；通过支撑座的设置，提高了焊接面积，从而提高了接地弹性体的焊接稳定性。接地弹性体的焊接稳定性。接地弹性体的焊接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种接地弹性体及其制作方法


[0001]本申请涉及导电
，特别是涉及一种接地弹性体及其制作方法。

技术介绍

[0002]当前，应用于PCB上的接地弹性体主要包括两种形式：
[0003]第一种形式为在一定形状的空心硅胶结构的外表面包裹一层导电膜，主要通过回流焊进行导电接地；这种接地弹性体具有良好的压缩回弹性，较低的电阻，耐高温性较高，并且能够起到防震作用；但为了使空心硅胶获得合适的反弹曲线，内腔空心部分和材料硬度需要进行匹配，导致成型模具的设计较为复杂，尤其是当空心硅胶为小尺寸薄壁厚的情况下，工艺极其复杂、造价高；且产品的贴合面通常设计为曲面，在粘接时定位、以及完整贴合较困难；再者，空心硅胶的固定成型工艺很难实现连续卷材，影响产出效率和成本；
[0004]第二种形式为用聚酰亚胺薄膜表面电镀形成导电膜后，利用该导电膜包裹硅胶泡棉；常见的产品结构为长方体或者立方体，焊接面是平整的，这往往导致SMT回流焊过程的浮起(buoyant)
‑
锡膏受热熔融态下受压向接地弹性体产品边缘溢出或者爬锡，会影响焊接效果。

技术实现思路

[0005]本申请的一个目的在于提供一种接地弹性体，其能够解决现有技术中回流焊接不稳定的技术问题。
[0006]本申请的目的是通过如下技术方案实现的：
[0007]一种接地弹性体，包括：弹性主体，支撑座以及导电层，所述弹性主体具有下表面，所述支撑座为金属，所述支撑座支撑在所述弹性主体的下表面上；所述导电层围成预定空间，所述预定空间分为第一区域和第二区域，所述弹性主体填充在所述第一区域内，所述支撑座填充在所述第二区域内；所述导电层与所述弹性主体之间设有第一粘结层，所述导电层与所述支撑座之间设有第二粘结层，所述弹性主体与所述支撑座之间设有第三粘结层。
[0008]本申请一些实施例中，所述支撑座为不锈钢板、铜合金板以及铝合金板中的任一种。
[0009]本申请一些实施例中，所述支撑座呈片状结构并贴附在所述弹性主体的下表面上；所述支撑座的厚度为0.005
㎜
～0.1
㎜
。
[0010]本申请一些实施例中，所述支撑座的厚度为0.05
㎜
～0.1
㎜
。
[0011]本申请一些实施例中，所述弹性主体的下表面具有通过向上凹陷形成的凹槽，所述支撑座的形状和所述导电层的形状分别与所述弹性主体的下表面相适配。
[0012]本申请一些实施例中，所述凹槽的槽深为0.03mm～0.5
㎜
。
[0013]本申请一些实施例中，所述弹性主体的下表面整体呈倒“V”形，所述支撑座呈与所述弹性主体的下表面相适配的倒“V”形弯折；所述导电层上开设有连通至所述第二区域并背离所述第一区域的开口；所述支撑座包括两个倾斜且相交的支撑壁，两个所述支撑壁的
交接位置处于所述开口内。
[0014]本申请一些实施例中，所述开口的宽度为0.2
㎜
～0.5
㎜
。
[0015]本申请一些实施例中，所述支撑座处于开口内的表面上设有第一镀层，所述第一镀层包括铜、镍、锡、金、银中的至少一种。
[0016]本申请一些实施例中，所述弹性主体为硅橡胶材质，所述第一粘结层、第二粘结层以及所述第三粘结层均为硅胶胶水。
[0017]本申请一些实施例中，所述弹性主体为在所述支撑座上固化成型的非发泡硅胶或发泡硅胶。
[0018]本申请一些实施例中，所述导电层包括从内至外依次设置的基层及第二镀层，所述基层包括铜箔、聚酰亚胺、覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种，所述第二镀层包括铜、镍、锡、金、银中的至少一种。
[0019]本申请的另一个目的在于提供一种用于制备上述接地弹性体的制备方法。
[0020]一种接地弹性体的制作方法，其包括：
[0021]准备金属的支撑座和具有下表面的弹性主体；
[0022]将支撑座固定在弹性主体的下表面上；
[0023]将固定后的支撑座和弹性主体切割形成具有预定宽度的半成品；
[0024]准备能够围成预定空间的导电层；
[0025]将导电层包裹在所述半成品的外侧并固化。
[0026]本申请一些实施例中，准备的所述支撑座呈片状结构；将支撑座支撑在弹性主体的下表面上之后，向所述弹性主体的方向冲压所述支撑座，以使所述支撑座和所述弹性主体共同发生形变形成凹槽。
[0027]本申请一些实施例中，所述支撑座和所述弹性主体共同发生形变后，所述弹性主体的下表面形成倒V形，所述支撑座形成倒V形弯折结构。
[0028]本申请一些实施例中，还包括：通过第三粘结剂将所述支撑座粘附在所述弹性主体的下表面上，并通过高温固化所述第三粘结剂以形成第三粘结层。
[0029]本申请一些实施例中，还包括：通过第一粘结剂将所述导电层粘附在所述弹性主体外侧，通过第二粘结剂将所述导电层粘附在所述支撑座的外侧，并通过高温固化所述第一粘结剂和第二粘结剂以分别形成第一粘结层和第二粘结层。
[0030]本申请一些实施例中，还包括对所述导电层的内表面进行表面处理以使得所述导电层的内表面上形成粗糙面。
[0031]本申请的接地弹性体及其制作方法相比于现有技术，具有如下有益效果：生产和使用时，金属的支撑座对弹性主体起到支撑的作用，弹性主体的形变稳定，避免弹性主体发生扭曲和变形；通过支撑座的设置，提高了焊接面积，从而提高了接地弹性体的焊接稳定性。
附图说明
[0032]以下结合附图和优选实施例来对本申请进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为本申请范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅是意在概念性地表示所描述对象的组成或
构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。
[0033]图1是根据本申请的实施例1的结构示意图；
[0034]图2是根据本申请的实施例1的导电层结构示意图。
[0035]图3是对比例1的一种弹性电接触端子结构图。
[0036]图4是对比例2的一种弹性电接触端子结构图。
[0037]图5是根据本申请的实施例2的结构示意图。
[0038]图中，
[0039]100、接地弹性体；110、弹性主体；120、支撑座；121、支撑壁；130、导电层；131、第一区域；132、第二区域；140、开口；
[0040]200、弹性电接触端子；210、弹性芯；220、聚合物膜；230、铜箔；240、间隙；
[0041]300、弹性电接触端子；310、弹性泡沫核心；320、非泡沫橡胶涂覆层；330、耐热聚合物膜；340、金属层。
具体实施方式
[0042]以下将参考附图来详细描述本申请的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应当被解释本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地弹性体，其特征在于，包括：弹性主体，支撑座以及导电层，所述弹性主体具有下表面，所述支撑座为金属，所述支撑座支撑在所述弹性主体的下表面上；所述导电层围成预定空间，所述预定空间分为第一区域和第二区域，所述弹性主体填充在所述第一区域内，所述支撑座填充在所述第二区域内；所述导电层与所述弹性主体之间设有第一粘结层，所述导电层与所述支撑座之间设有第二粘结层，所述弹性主体与所述支撑座之间设有第三粘结层。2.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述支撑座为不锈钢板、铜合金板以及铝合金板中的任一种。3.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述支撑座呈片状结构并贴附在所述弹性主体的下表面上；所述支撑座的厚度为0.005
㎜
～0.1
㎜
。4.根据权利要求3所述的接地弹性体，其特征在于，所述支撑座的厚度为0.05
㎜
～0.1
㎜
。5.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述弹性主体的下表面具有通过向上凹陷形成的凹槽，所述支撑座的形状和所述导电层的形状分别与所述弹性主体的下表面相适配。6.根据权利要求5所述的接地弹性体，其特征在于，所述凹槽的槽深为0.03mm～0.5
㎜
。7.根据权利要求3所述的接地弹性体，其特征在于，所述弹性主体的下表面整体呈倒“V”形，所述支撑座呈与所述弹性主体的下表面相适配的倒“V”形弯折；所述导电层上开设有连通至所述第二区域并背离所述第一区域的开口；所述支撑座包括两个倾斜且相交的支撑壁，两个所述支撑壁的交接位置处于所述开口内。8.根据权利要求7所述的接地弹性体，其特征在于，所述开口的宽度为0.2
㎜
～0.5
㎜
。9.根据权利要求7所述的接地弹性体，其特征在于，所述支撑座处于开口内的表面上设有第一镀层，所述第一镀层包括铜、镍、锡、金、银中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，陈巧，陈方，刘晶云，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：