一种低介电聚酰胺薄膜及其应用制造技术

一种低介电聚酰胺薄膜及其应用，涉及电路板保护膜技术领域，所述聚酰胺薄膜由聚酰胺基层、陶瓷粉末层以及聚酰胺盖层组成，所述陶瓷粉末层设置在所述聚酰胺基层和聚酰胺盖层之间，所述陶瓷粉末层采用内置于所述聚酰胺薄膜内部的形态排列，所述的低介电聚酰胺薄膜用于5G通信中软铜薄积层板中的FCCL低介电薄膜，本发明专利技术的聚酰胺薄膜与现有的聚酰胺低介电薄膜相比，介电常数大大降低，因此，本发明专利技术在保留聚酰胺材料的低流电特性、绝缘性能以及高阻抗性能的前提下，进一步改善薄膜的介电常数，从而减小对高频高速通信的影响。减小对高频高速通信的影响。减小对高频高速通信的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电聚酰胺薄膜及其应用


[0001]本专利技术涉及电路板保护膜
，具体涉及到一种低介电聚酰胺薄膜及其应用。

技术介绍

[0002]一般来说，聚酰胺是以脂肪芳香族和化学稳定性极佳的环状亚胺为基础制造，在有机材料中属于具有高水平的耐热性、耐药性、电气绝缘性、耐化学性和耐厚性的高分子材料。特别是，由于其出色的绝缘特性，即低介电常数等优良的电气特性，在电气、电子、光学等领域作为高功能性高分子材料备受瞩目。
[0003]近年来，随着电子产品轻量化、小型化，集成度高、柔韧的薄型电路板正在蓬勃开发。这种薄型电路板具有良好的耐热性、耐低温性和绝缘特性，而且容易弯曲的聚酰胺薄膜上形成包含金属箔的电路结构，呈多利用趋势。
[0004]这种薄型电路板主要使用软金属薄积层板，如，使用金属薄铜板的软铜薄积层板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)。而聚酰胺便会应用于这种薄型电路板的保护膜、绝缘膜。
[0005]另外，最近随着电子设备内置多种功能的需求，上述电子设备需要快速运算速度和通信速度，为了满足这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电聚酰胺薄膜，其特征在于，所述聚酰胺薄膜(100)由聚酰胺基层(110)、陶瓷粉末层(120)以及聚酰胺盖层(130)组成，所述陶瓷粉末层(120)设置在所述聚酰胺基层(110)和聚酰胺盖层(130)之间，所述陶瓷粉末层(120)采用内置于所述聚酰胺薄膜(100)内部的形态排列。2.根据权利要求1所述的低介电聚酰胺薄膜，其特征在于，所述陶瓷粉末层(120)整体呈板块状。3.根据权利要求2所述的低介电聚酰胺薄膜，其特征在于，所述陶瓷粉末层(120)中的陶瓷粉末以水平形式无空隙的附着于所述聚酰胺基层(110)上。4.根据权利要求1所述的低介电聚酰胺薄膜，其特征在于，所述陶瓷粉末层(120)的长度、宽度范围为1
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30um，所述陶瓷粉末层(120)的厚度范围为10
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100nm。5.根据权利要求4所述的低介电聚酰胺薄膜，其特征在于，所述陶瓷粉末层(120)中的陶瓷粉末设置为氮化硼，氮化硼的非介电常数为1.73F/m。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，
申请(专利权)人：广东载乘新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：