本发明公开一种采用

本发明公开了一种低功耗待机

本发明公开了一种高集成度的SMCP芯片成形方法及其结构，涉及芯片封装结构技术领域。该高集成度的SMCP芯片结构，包括PCB板和堆叠设置在PCB板上分别堆叠设置有的第一存储芯片和第二存储芯片，所述PCB板上设置有与第一存储芯片引脚连接的焊...

本发明公开一种MCP芯片，包括PCB基板，封装在所述PCB基板正面的SPI NAND FLASH和SPI DDR3SDRAM，以及设置在所述PCB基板背面的24个焊盘；所述SPI NAND FLASH设置有至少8个管脚，所述SPI DD...

本实用新型公开了一种储存器切边加工装置，包括：安装架、移动控制机构、驱动机构和储存器原料切边盘；所述安装架之间安装有移动控制机构，所述移动控制机构一侧安装有驱动机构，且移动控制机构作用于控制驱动机构进行移动，所述驱动机构一侧安装有储存器...

本发明公开一种SMCP芯片，包括PCB基板，封装在所述PCB基板正面的SPI NAND FLASH和DDR3SDRAM，以及设置在所述PCB基板背面的18个焊盘；所述SPI NAND FLASH设置有至少8个管脚，所述DDR3SDRAM...

本发明提供了一种基于FPGA的DDR3多端口读写存储管理方法，包括：通过获取待连接的预设主设备及其组成元件和各个组成元件的理想运行状态，以及所述预设主设备正常运行的一组目标环境参数，可以对选取的逻辑电路进行测试，从而筛选出合格的逻辑电路...

本发明的目的是提供Spi Nand flash坏块管理方法和系统，该方法包括：构建逻辑组件；构建可视化编排区；使用者从逻辑组件中拖拽组件到可视化编排区，完成逻辑编排测试程序，从程序的报警状态显示Spi Nand flash坏块，并删除坏...

本发明公开一种基于时序对齐预测的序列距离度量方法，包括步骤：先构建保序对齐预测(OAP)模型，对OAP模型进行自监督训练；再通过设计产生近似真实对齐的序列增强方法，在此基础上，提出了自监督的OAP学习方法，不需要标注训练序列；此外，OA...

本发明公开了一种基于存储空间自适应的控制方法及系统；该方法包括：获取多个摄像头拍摄的带有时间戳的多张图像；通过神经网络模型检测多张图像的移动对象，将同一移动对象的多张图像按照时间的先后进行排序，并拼接生成所述同一移动对象的移动轨迹；将能...

本发明公开了一种智能存储的方法及芯片；该方法包括：提取第一时间段内拍摄的图像的人脸特征信息，获取人脸特征信息所对应移动目标的姿态特征数据；根据姿态特征数据预测移动目标第二时间段内的第一姿态数据；根据第二时间段内拍摄的图像获取移动目标第二...

本实用新型公开了一种拆卸方便的存储芯片简易测试装置，属于芯片测试技术领域，其中，包括壳体，所述壳体内部开设有放置腔和测试腔，所述放置腔内壁的底部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有双轴电机，所述双轴电机的两个输出轴上分别固定连接有第...

本申请提出一种智能安防方法、存储介质及装置，在监测到通过安防入口的人数较多的情况下，进入多个安防设备协同工作的模式，具体为：获取第一安防设备与第二安防设备算力的比较结果，依据比较结果将待识别图像分割出一部分由第一安防设备进行识别、监控，...

本发明公开了一种存算一体芯片和控制方法，所述方法：获取车辆周围的环境数据；在满足预设的安全等级时，第一神经网络单元根据输入的环境数据输出与多个环境的相似度；根据多个环境的相似度获取所述隐藏层的网络层级和所述隐藏层的神经元节点，所述输入层...

本发明公开了一种自标记的芯片坏点测试装置，属于芯片检测技术领域，本方案通过利用超声波检测环对芯片进行坏点检测，同时在芯片上敷设一层由两种变色温度不同的感温变色颗粒制成的变色标记层，当检测到有坏点时，利用发光模块产生高温光束照射变色标记层...

本发明公开了一种基于Nandflash芯片的数据擦写方法及系统，所述方法包括：获取Nandflash芯片的多个分区的状态数据，并将所述多个分区的状态数据输入至第一神经网络，所述第一神经网络输出所述多个分区的损失系数；若所有损失系数小于第...

本申请提供一种对芯片进行测试的系统及方法，该系统包括通讯单元、处理器、接口单元和电源管理单元；所述电源管理单元分别与所述通讯单元、所述处理器和所述接口单元连接；所述通讯单元与处理器连接，所述处理器与所述接口单元连接；所述接口单元至少包括...

本实用新型公开了一种并口SLC