一种高集成度的SMCP芯片成形方法及其结构技术

本发明专利技术公开了一种高集成度的SMCP芯片成形方法及其结构，涉及芯片封装结构技术领域。该高集成度的SMCP芯片结构，包括PCB板和堆叠设置在PCB板上分别堆叠设置有的第一存储芯片和第二存储芯片，所述PCB板上设置有与第一存储芯片引脚连接的焊盘，还设置有与第二存储芯片连接的焊盘。在PCB板，第一存储芯片和第二存储芯片组成的高集成SMCP芯片运行时，其生成的热量将会通过填缝胶传递给第一散热板，第二散热板以及散热胶，最后通过散热壳进行散失，由于散热胶设置在散热壳的内部，解决SMCP芯片通过塑封胶实现封装，虽然具有较好的放水密封性，但是存在散热效果不好的问题，而一些通过散热胶进行封装散热的SMCP芯片存在升温后，散热胶回发生翘曲现象的问题。热胶回发生翘曲现象的问题。热胶回发生翘曲现象的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度的SMCP芯片成形方法及其结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装结构
，具体为一种高集成度的SMCP芯片成形方法及其结构。

技术介绍

[0002]为了适应设备小型化的需要，现有的一些存储芯片采用NOR+PSRAM的MCP(Multi
‑
ChipPackage)结构形式，用NORFlash(非易失闪存)存储代码和数据，PSRAM(伪静态随机存储器)存储MCU和DSP运算的缓存数据，但苦于芯片设计不够稳定，擦写次数不够多，散热设计不够好，且空间利用也不佳，公开号为CN116528592A的中国专利技术专利公开了一种SMCP芯片，在PCB基板背面设置数量与SPINANDFLASH和DDR3SDRAM的管脚总数相同的焊盘，SPINANDFLASH和DDR3SDRAM的各管脚分别与各焊盘连接，从而SPINANDFLASH和DDR3SDRAM的之间不复用管脚，提升了擦写次数，实现了产品小型化。
[0003]但是现有技术的SMCP芯片通过塑封胶实现封装，虽然具有较好的放水密封性，但是存在散热效果不好的问题，而一些通过散热胶进行封装散热的SMCP芯片存在升温后，散热胶回发生翘曲现象。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高集成度的SMCP芯片结构，解决了现有技术的SMCP芯片通过塑封胶实现封装，虽然具有较好的放水密封性，但是存在散热效果不好的问题，而一些通过散热胶进行封装散热的SMCP芯片存在升温后，散热胶回发生翘曲现象的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种高集成度的SMCP芯片结构，包括PCB板和堆叠设置在PCB板上分别堆叠设置有的第一存储芯片和第二存储芯片，所述PCB板上设置有与第一存储芯片引脚连接的焊盘，还设置有与第二存储芯片连接的焊盘，还包括：介质座，所述PCB板通过焊球与介质座连接，所述介质座的底部设置有引脚；安装在PCB板上的散热壳，所述散热壳和PCB板均通过封装胶与介质座固定连接，所述散热壳的内部设置有散热胶，所述第一存储芯片和第二存储芯片均设置在散热壳的内部。
[0006]进一步地，所述散热壳包括插接柱，顶板和侧板，所述插接柱设置有多个并且均匀固定连接在顶板底部的两侧，所述侧板设置有两个并对称固定连接在顶板底部的两外两侧；所述插接柱的表面，侧板的表面以及顶板的底部均与散热胶的表面连接，所述侧板的外部表面上阵列开设有散热槽；所述PCB板的表面开设有插槽，所述插接柱活动贯穿插槽并与介质座连接。
[0007]进一步地，所述顶板的表面开设有进胶槽和出胶口，所述插接柱的内部设置有流胶槽，所述流胶槽与进胶槽相连通，所述流胶槽的出口朝向散热壳的内部设置，所述进胶槽、流胶槽、PCB板与散热壳之间形成流胶通道，用于填充填缝胶。
[0008]进一步地，所述顶板的底部分别固定连接有第一散热板和第二散热板，所述第一
散热板的表面与散热胶的表面连接，所述第一散热板的点不与PCB板之间存在间隙，所述第二散热板的底部通过固定连接的支撑凸块与PCB板连接；所述填缝胶的表面与第一散热板的表面和第二散热板的表面连接。
[0009]进一步地，所述散热胶的表面一体成形设置有延伸条，所述插接柱的表面开设有进入孔，所述延伸条活动贯穿进入孔并与注入流胶槽内部的填缝胶固定连接。
[0010]进一步地，所述顶板的表面连接有封装板，所述封装板的底部分别固定连接有用于插入进胶槽内部的第一插接块和用于插入出胶口内部的第二插接块。
[0011]进一步地，所述顶板的表面对应进胶槽和出胶口的位置出均开设有引流槽，用于在第一插接块插入进胶槽内部以及第二插接块插入进胶口内部后对填缝胶进行引流。
[0012]进一步地，所述介质座的内部中空，所述介质座的表面开设有用于使封装胶进入的添胶口，所述插接柱的底部固定连接有连接卡块，所述介质座的表面分别开设有用于使封装胶流出的第一流胶口和第二流胶口，所述连接卡块活动贯穿第一流胶口并延伸至介质座的内部，所述焊球活动贯穿第二流胶口并延伸至介质座的内部。
[0013]本专利技术还提供一种高集成度的SMCP芯片结构成形方法，用于上述的一种高集成度的SMCP芯片结构，包括以下步骤：将第一存储芯片和第二存储芯片对应堆叠在PCB板的焊盘上；将安装有散热胶的散热壳安装在PCB板上，使插接柱与插槽插接，再将插接柱的连接卡块和PCB板上的焊球分别贯穿第一流胶口和第二流胶口后，插入到介质座的内部；通过添胶口向介质座的内部注入封装胶，直至封装胶通过第一流胶口和第二流胶口流出，在此过程中，通过摄像机实时获取封装胶流动时的边沿位置，计算封装胶的边沿位置与预设的封装胶到位位置之间的距离，当检测到封装胶的边沿位置与预设的封装胶到位位置后，停止注入封装胶；待封装胶干燥后通过进胶槽注入填缝胶，在出胶口检测填缝胶的温度，同时实时检测环境温度，控制进胶槽出的填缝胶初始温度，防止温度过低，导致填缝胶凝结在散热壳的内部，无法从出胶口出流出；填缝胶填充完成后，将封装板盖合在顶板上，第一插接块插入至进胶槽的内部，第二插接块插入至出胶口的内部，引流槽可以对溢出的填缝胶进行引流，待干燥后，封装板与顶板固定。
[0014]进一步地，所述计算封装胶的边沿位置与预设的封装胶到位位置之间的距离的步骤如下：对拍摄到的视频进行帧处理，获取图片，在PCB板的中心位置建立直角坐标系，通过图片实时随机获取封装胶的边沿位置若干个点的坐标(x
i
,y
i
)；计算计算封装胶的边沿位置与预设的封装胶到位位置之间的距离，计算公式如下：其中，L
J
封装胶的边沿位置与预设的封装胶到位位置之间的距离，为e为自然常数，i＝1,2,3...,n为随机获取的封装胶边沿位置的点的个数，j＝1,2,3...,n为封装胶到位位置对应随机获取的封装胶边沿位置的点的个数，(x
j
,y
j
)为对应随机获取的封装胶边沿位置的点的到位点坐标；若L
J
的值等于设定的阈值，则认为封装胶的边沿位置与预设的封装胶到位位置重合。
[0015]本专利技术具有以下有益效果：
[0016](1)、该高集成度的SMCP芯片结构，在PCB板，第一存储芯片和第二存储芯片组成的高集成SMCP芯片运行时，其生成的热量将会通过填缝胶传递给第一散热板，第二散热板以
及散热胶，最后通过散热壳进行散失，由于散热胶设置在散热壳的内部，解决了现有技术的SMCP芯片通过塑封胶实现封装，虽然具有较好的放水密封性，但是存在散热效果不好的问题，而一些通过散热胶进行封装散热的SMCP芯片存在升温后，散热胶回发生翘曲现象的问题。
[0017](2)、该高集成度的SMCP芯片结构，在注胶的过程中，通过摄像机拍摄视频画面，并对其进行帧处理，获取图片，以PCB板的中心位置为坐标原点，建立直角坐标系，实时获取封装胶流动时边沿位置的若干个点的坐标，选择的点的坐标要求在散热壳的四周均有，并且相对的两侧的点的数量相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成度的SMCP芯片结构，包括PCB板(1)和堆叠设置在PCB板(1)上分别堆叠设置有的第一存储芯片(2)和第二存储芯片(3)，所述PCB板(1)上设置有与第一存储芯片(2)引脚连接的焊盘，还设置有与第二存储芯片(3)连接的焊盘，其特征在于，还包括：介质座(4)，所述PCB板(1)通过焊球(5)与介质座(4)连接，所述介质座(4)的底部设置有引脚(6)；安装在PCB板(1)上的散热壳(7)，所述散热壳(7)和PCB板(1)均通过封装胶(8)与介质座(4)固定连接，所述散热壳(7)的内部设置有散热胶(9)，所述第一存储芯片(2)和第二存储芯片(3)均设置在散热壳(7)的内部。2.根据权利要求1所述的一种高集成度的SMCP芯片结构，其特征在于：所述散热壳(7)包括插接柱(701)，顶板(702)和侧板(703)，所述插接柱(701)设置有多个并且均匀固定连接在顶板(702)底部的两侧，所述侧板(703)设置有两个并对称固定连接在顶板(702)底部的两外两侧；所述插接柱(701)的表面，侧板(703)的表面以及顶板(702)的底部均与散热胶(9)的表面连接，所述侧板(703)的外部表面上阵列开设有散热槽(28)；所述PCB板(1)的表面开设有插槽(10)，所述插接柱(701)活动贯穿插槽(10)并与介质座(4)连接。3.根据权利要求2所述的一种高集成度的SMCP芯片结构，其特征在于：所述顶板(702)的表面开设有进胶槽(11)和出胶口(12)，所述插接柱(701)的内部设置有流胶槽(13)，所述流胶槽(13)与进胶槽(11)相连通，所述流胶槽(13)的出口朝向散热壳(7)的内部设置，所述进胶槽(11)、流胶槽(13)、PCB板(1)与散热壳(7)之间形成流胶通道，用于填充填缝胶(14)。4.根据权利要求3所述的一种高集成度的SMCP芯片结构，其特征在于：所述顶板(702)的底部分别固定连接有第一散热板(15)和第二散热板(16)，所述第一散热板(15)的表面与散热胶(9)的表面连接，所述第一散热板(15)的点不与PCB板(1)之间存在间隙，所述第二散热板(16)的底部通过固定连接的支撑凸块(24)与PCB板(1)连接；所述填缝胶(14)的表面与第一散热板(15)的表面和第二散热板(16)的表面连接。5.根据权利要求4所述的一种高集成度的SMCP芯片结构，其特征在于：所述散热胶(9)的表面一体成形设置有延伸条(17)，所述插接柱(701)的表面开设有进入孔(18)，所述延伸条(17)活动贯穿进入孔(18)并与注入流胶槽(13)内部的填缝胶(14)固定连接。6.根据权利要求2所述的一种高集成度的SMCP芯片结构，其特征在于：所述顶板(702)的表面连接有封装板(19)，所述封装板(19)的底部分别固定连接有用于插入进胶槽(11)内部的第一插接块(20)和用于插入出胶口(12)内部的第二插接块(21)。7.根据权利要求6所述的一种高集成度的SMCP芯片结构，其特征在于：所述顶板(702)的表面对应进胶槽(11)和出胶口(12)的位置出均开设有引流槽(23)，用于在第一插接块(20)插入进胶槽(11)内部以及第二插接块(21)插入出胶口(12)内部后对填缝胶(14)进行引流。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柱光，张波，
申请(专利权)人：深圳市芯存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：