一种并口SLC-NAND超小型化封装尺寸的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种并口SLC

【技术实现步骤摘要】
一种并口SLC
‑
NAND超小型化封装尺寸的封装装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种并口SLC
‑
NAND超小型化封装尺寸的封装装置。

技术介绍

[0002]芯片封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现市面上的芯片封装装置大多数在应用时存在以下问题：
[0004]1.传统的芯片封装装置在使用时往往其整体的体积较大，这样在应用的过程中就会造成了空间的浪费，且不方便对封装后的芯片进行安装和使用，从而也就影响了客户产品的小型化趋势，在使用时存在一定的局限性；
[0005]2.多数的芯片封装装置在进行封装的过程中，很容易出现锡焊位置不准确的情况，从而导致了工作人员在进行焊接封装的过程中出现焊接不均匀的情况，这样就会在一定程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并口SLC
‑
NAND超小型化封装尺寸的封装装置，其特征在于：包括封装盒(1)、底层芯板(2)、顶层芯板(3)以及芯片(6)，所述封装盒(1)的内部设有底层芯板(2)，所述底层芯板(2)的顶部固定连接顶层芯板(3)，所述顶层芯板(3)的顶部固定连接芯片(6)，所述芯片(6)和顶层芯板(3)之间采用键合金线(7)进行连接。2.根据权利要求1所述的一种并口SLC
‑
NAND超小型化封装尺寸的封装装置，其特征在于：所述键合金线(7)的一端固定连接第一固定片(8)，所述键合金线(7)的另一端固定连接第二固定片(9)。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，
申请(专利权)人：深圳市芯存科技有限公司，
类型：新型
国别省市：