【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的电子封装组件
[0001]本技术涉及电子封装
，特别涉及一种便于拆卸的电子封装组件。
技术介绍
[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，但现有的电子封装组件还存在以下不足：1、电子封装组件存在拆卸困难的问题，不便与对电路板进行拆装，降低了实用性；2、电子封装组件的散热效果较差，影响了电路板的使用寿命；故此，我们提出了一种便于拆卸的电子封装组件。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板，所述封装板的上端中部开有封装槽，所述封装槽的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)的上端中部开有封装槽(5)，所述封装槽(5)的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置(3)，两个所述固定装置(3)之间共同夹持有电路板(2)，所述封装板(1)的上端四角均开有第一连接孔(6)，四个所述第一连接孔(6)之间共同固定连接有封装罩(4)，所述封装板(1)的左端下部和右端下部均固定连接有安装板(7)，两个所述安装板(7)的上端中部均开有若干个安装孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述固定装置(3)包括固定架(31)，所述固定架(31)的上端中部固定连接有连接板(32)，所述连接板(32)的上端中部穿插活动连接有连接柱(33)，所述连接柱(33)的下端固定连接有固定板(34)，所述固定板(34)与连接板(32)的相对面中部之间共同固定连接有若干个挤压弹簧(35)，所述固定架(31)的下端和左端分别于封装槽(5)的下槽壁和左槽壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述封装罩(4)包括罩体(41)，所述罩体(41)的上罩壁中部穿插固定连接有散热装置(42)，所述罩体(41)的外表面下部固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：付颜龙，苏华，付丽娜，
申请(专利权)人：鄂尔多斯应用技术学院，
类型：新型
国别省市：
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