一种具有防碰撞保护的芯片制造技术

本实用新型专利技术属于芯片领域，具体的说是一种具有防碰撞保护的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外侧设置有防护机构，所述防护机构包括防撞壳，所述防撞壳的一侧固定连接有合页，所述合页的另一侧固定连接有防护盖；通过防撞壳、合页、防护盖、防撞机构、底座、减振弹簧、连接块、伸缩套杆、放置板和放置槽的结构设计，实现了对该芯片提供了一个防撞的功能，解决了在使用时不慎发生碰撞时，无法有效的防护会导致内部芯片造成损坏的情况，同时碰撞时，会产生较大的冲击力，无法及时有效的吸收会导致内部芯片移动脱节造成故障的情况，从而影响了芯片的使用效果，降低了防护性的问题，从而为内部芯片主体的防撞提供了更好的保障。芯片主体的防撞提供了更好的保障。芯片主体的防撞提供了更好的保障。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防碰撞保护的芯片


[0001]本技术涉及芯片领域，具体是一种具有防碰撞保护的芯片。

技术介绍

[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]集成电路称微电路、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0004]但是目前使用的芯片大多数防碰撞效果不佳，在使用时不慎发生碰撞时，无法有效的防护会导致内部芯片造成损坏的情况，同时碰撞时，会产生较大的冲击力，无法及时有效的吸收会导致内部芯片移动脱节造成故障的情况，从而影响了芯片的使用效果，降低了防护性的问题，故此，针对上述问题提出一种具有防碰撞保护的芯片。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决了大多数防碰撞效果不佳的问题，本技术提出一种具有防碰撞保护的芯片。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种具有防碰撞保护的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外侧设置有防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的外侧设置有防护机构(2)，所述防护机构(2)包括防撞壳(201)，所述防撞壳(201)的一侧固定连接有合页(202)，所述合页(202)的另一侧固定连接有防护盖(203)，所述防护盖(203)的内侧设置有密封圈(204)，所述防撞壳(201)的表面设置有绝缘层(205)；所述防撞壳(201)的内侧设置有防撞机构(3)，所述防撞机构(3)的包括底座(301)，所述底座(301)的上方固定连接有减振弹簧(302)，所述减振弹簧(302)的另一端固定连接有连接块(303)，所述底座(301)的上方内侧固定连接有伸缩套杆(304)，所述连接块(303)的上方固定连接有放置板(305)，所述放置板(305)的内侧开设有放置槽(306)。2.根据权利要求1所述的一种具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(201)的周围均固定连接有固定片(4)，且固定片(4)的内侧开设有安装孔(5)，且安装孔(5)在固定片(4)上呈等间距分布。3.根据权利要求1所述的一种具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗佳星，
申请(专利权)人：深圳市芯而达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：