一种快速散热的集成电路制造技术

一种快速散热的集成电路，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的内部开设有腔体，且基体设置有防滑机构；固定块，其设置在基体的内部，所述固定块有3个，且固定块设置有卡合机构；旋转盖，其连接在基体的外侧，所述旋转盖与基体构成旋转机构，且旋转盖设置有散热降温机构。该快速散热的集成电路设置有散热机构，能够迅速地对电路板进行降温，并且自动检测电路板运行温度，当电路板工作时，电路板表面的电器元件随着时间的增长逐渐升温，当温度达到警戒值时，温度传感器发出信号，此时连接架中的马达带动扇叶旋转，扇叶旋转对电路板进行风冷降温，同时散热铜片能够吸收一部分电路板产生的热量，使得电路板不会过于发烫，增加了安全性。了安全性。了安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的集成电路


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种快速散热的集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，但是目前市场上现有的集成电路尚有很多不足之处，就比如：
[0003]如公开号为CN206040013U的一种开发平台式集成电路装置，其缺少一种能够有效的散热机构，使得集成电路随着工作时间的增长，各个电器元件发热，进而使得集成电路发烫，影响集成电路的正常工作，且容易短路发生火灾，因此该装置不实用；
[0004]且传统的集成电路缺少一种能够有效保护集成电路板的机构，由于电路板结构精密，脆性较大，很容易被外力破坏，使得电路板损坏，无法正常使用，因此传统的集成电路不实用。
[0005]所以我们提出了一种快速散热的集成电路，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的集成电路，其特征在于，包括：基体(1)，其外形为长方体形结构，所述基体(1)的内部开设有腔体，且基体(1)设置有防滑机构；固定块(5)，其设置在基体(1)的内部，所述固定块(5)有3个，且固定块(5)设置有卡合机构；旋转盖(8)，其连接在基体(1)的外侧，所述旋转盖(8)与基体(1)构成旋转机构，且旋转盖(8)设置有散热降温机构。2.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路，其特征在于：所述基体(1)的防滑机构包括：防滑垫(16)，其设置在基体(1)的底端。3.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路，其特征在于：所述固定块(5)的卡合机构包括：挡块(6)，其设置在固定块(5)的内部，所述挡块(6)与固定块(5)构成滑动机构，且挡块(6)连接着弹簧(7)；卡块(9)，其设置在旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，
申请(专利权)人：深圳市芯而达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：