一种快速散热的集成电路制造技术

一种快速散热的集成电路，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的内部开设有腔体，且基体设置有防滑机构；固定块，其设置在基体的内部，所述固定块有3个，且固定块设置有卡合机构；旋转盖，其连接在基体的外侧，所述旋转盖与基体构成旋转机构，且旋转盖设置有散热降温机构。该快速散热的集成电路设置有散热机构，能够迅速地对电路板进行降温，并且自动检测电路板运行温度，当电路板工作时，电路板表面的电器元件随着时间的增长逐渐升温，当温度达到警戒值时，温度传感器发出信号，此时连接架中的马达带动扇叶旋转，扇叶旋转对电路板进行风冷降温，同时散热铜片能够吸收一部分电路板产生的热量，使得电路板不会过于发烫，增加了安全性。了安全性。了安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的集成电路


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种快速散热的集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，但是目前市场上现有的集成电路尚有很多不足之处，就比如：
[0003]如公开号为CN206040013U的一种开发平台式集成电路装置，其缺少一种能够有效的散热机构，使得集成电路随着工作时间的增长，各个电器元件发热，进而使得集成电路发烫，影响集成电路的正常工作，且容易短路发生火灾，因此该装置不实用；
[0004]且传统的集成电路缺少一种能够有效保护集成电路板的机构，由于电路板结构精密，脆性较大，很容易被外力破坏，使得电路板损坏，无法正常使用，因此传统的集成电路不实用。
[0005]所以我们提出了一种快速散热的集成电路，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种快速散热的集成电路，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上缺少散热机构和缺少防护机构的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速散热的集成电路，包括：
[0008]基体，其外形为长方体形结构，所述基体的内部开设有腔体，且基体设置有防滑机构；
[0009]固定块，其设置在基体的内部，所述固定块有3个，且固定块设置有卡合机构；
[0010]旋转盖，其连接在基体的外侧，所述旋转盖与基体构成旋转机构，且旋转盖设置有散热降温机构。
[0011]采用上述技术方案能够使得该装置具备较好的散热机构，能够迅速地对电路板进行降温，并且自动检测电路板运行温度，当电路板工作时，电路板表面的电器元件随着时间的增长逐渐升温，当温度达到警戒值时，温度传感器发出信号，此时连接架中的马达带动扇叶旋转，扇叶旋转对电路板进行风冷降温，同时散热铜片能够吸收一部分电路板产生的热量，使得电路板不会过于发烫，增加了安全性，且该装置设置有防护机构，能够对电路板进行有效地防护，避免外力将电路板破坏，只需用手握住把手并将旋转盖内侧的卡块与固定块中的挡块卡合，即可将电路板包裹住，有效地保护了电路板，十分方便，增加了实用性。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述基体的防滑机构包括：
[0013]防滑垫，其设置在基体的底端。
[0014]采用上述技术方案能够使得基体便于安装在相关设备上，防滑垫能够增大基体与
相关设备表面之间的摩擦，避免该装置脱落和晃动，使该装置结构稳定合理，增加了实用性。
[0015]作为本技术的优选技术方案，所述固定块的卡合机构包括：
[0016]挡块，其设置在固定块的内部，所述挡块与固定块构成滑动机构，且挡块连接着弹簧；
[0017]卡块，其设置在旋转盖的下端，所述卡块与挡块构成卡合机构。
[0018]采用上述技术方案能够使得该装置便于开启和关闭，只需用手握住把手并将旋转盖向外拉，直到旋转盖内侧的卡块与固定块中的挡块脱离卡合，即可打开旋转盖，从而对基体内部的电路板进行维护，十分方便，增加了实用性。
[0019]作为本技术的优选技术方案，所述旋转盖的散热降温机构包括：
[0020]散热铜片，其设置在旋转盖的内侧；
[0021]连接架，其设置在旋转盖中间，所述连接架中设置有马达和扇叶。
[0022]采用上述技术方案能够使得当电路板表面的电器元件随着时间的增长逐渐升温，温度达到警戒值时，温度传感器发出信号，此时连接架中的马达带动扇叶旋转，扇叶旋转对电路板进行风冷降温，同时散热铜片能够吸收一部分电路板产生的热量，使得电路板不会过于发烫，增加了安全性。
[0023]作为本技术的优选技术方案，所述基体还设置有：
[0024]温度传感器，其设置在基体内部的电路板表面，所述基体中还设置有连接插头；
[0025]螺栓孔，其开设在基体的4个角落。
[0026]采用上述技术方案能够使得温度传感器便于对电路板的温度进行控制监控，使得电路板的温度始终处于正常范围，且螺栓孔便于通过螺栓将该装置固定在相关设备上，使其便于安装固定，增加了实用性。
[0027]作为本技术的优选技术方案，所述旋转盖还设置有：
[0028]把手，其设置在旋转盖的表面；
[0029]防滑纹，其设置在旋转盖的外侧。
[0030]采用上述技术方案能够使得该装置具备防滑功能，防滑纹能够增大手掌与该装置表面之间的摩擦，避免因手滑使该装置掉落，防止该装置摔坏，且把手便于打开和关闭旋转盖，使该装置结构合理，增加了实用性。
[0031]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0032]1.该快速散热的集成电路设置有散热机构，能够迅速地对电路板进行降温，并且自动检测电路板运行温度，当电路板工作时，电路板表面的电器元件随着时间的增长逐渐升温，当温度达到警戒值时，温度传感器发出信号，此时连接架中的马达带动扇叶旋转，扇叶旋转对电路板进行风冷降温，同时散热铜片能够吸收一部分电路板产生的热量，使得电路板不会过于发烫，增加了安全性；
[0033]2.该快速散热的集成电路设置有防护机构，能够对电路板进行有效地防护，避免外力将电路板破坏，只需用手握住把手并将旋转盖内侧的卡块与固定块中的挡块卡合，即可将电路板包裹住，有效地保护了电路板，十分方便，增加了实用性。
附图说明
[0034]图1为本技术正视展开状态局剖结构示意图；
[0035]图2为本技术正视闭合状态结构示意图；
[0036]图3为本技术侧视局剖结构示意图；
[0037]图4为本技术图3中A处放大结构示意图。
[0038]图中：1、基体；2、电路板；3、温度传感器；4、连接插头；5、固定块；6、挡块；7、弹簧；8、旋转盖；9、卡块；10、散热铜片；11、连接架；12、马达；13、扇叶；14、把手；15、防滑纹；16、防滑垫；17、螺栓孔。
具体实施方式
[0039]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0040]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种快速散热的集成电路，包括：基体1外形为长方体形结构，且基体1的内部开设有腔体，并且基体1设置有防滑机构；基体1的防滑机构包括：防滑垫16设置在基体1的底端，基体1还设置有：温度传感器3设置在基体1内部的电路板2表面，且基体1中还设置有连接插头4；螺栓孔17开设在基体1的4个角落，使得基体1便于安装在相关设备上，防滑垫16能够增大基体1与相关设备表面之间的摩擦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的集成电路，其特征在于，包括：基体(1)，其外形为长方体形结构，所述基体(1)的内部开设有腔体，且基体(1)设置有防滑机构；固定块(5)，其设置在基体(1)的内部，所述固定块(5)有3个，且固定块(5)设置有卡合机构；旋转盖(8)，其连接在基体(1)的外侧，所述旋转盖(8)与基体(1)构成旋转机构，且旋转盖(8)设置有散热降温机构。2.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路，其特征在于：所述基体(1)的防滑机构包括：防滑垫(16)，其设置在基体(1)的底端。3.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路，其特征在于：所述固定块(5)的卡合机构包括：挡块(6)，其设置在固定块(5)的内部，所述挡块(6)与固定块(5)构成滑动机构，且挡块(6)连接着弹簧(7)；卡块(9)，其设置在旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，
申请(专利权)人：深圳市芯而达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：