本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片温度检测装置，包括底座，所述底座的顶部螺钉连接有电路板，所述电路板的顶部靠近中心处固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部固定连接有温度传感器，所述电路板的底部中心处固定连接有第一风扇，所述电路板的顶部中心处固定连接有散热片，所述电路板的顶部靠近侧壁位置对称设置有螺钉，所述底座的顶部卡合连接有防尘盖，所述防尘盖的内顶部靠近中部位置固定连接有第二风扇，所述防尘盖靠近顶部位置卡合连接有显示屏，所述底座的顶部靠近侧壁位置对称固定连接有六角支柱，所述底座的中心处开设有风口。本实用新型专利技术通过对集成电路的芯片进行工作中的温度检测，同时将对高温状态下的芯片进行降温处理。降温处理。降温处理。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片温度检测装置
[0001]本技术涉及芯片温度检测应用
，特别是涉及一种集成电路芯片温度检测装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，随着技术的发展和进步，集成电路的应用越来越广泛，并且对集成电路芯片的要求越来越高，不仅在对数据的处理方面，同时在对集成电路芯片的使用寿命方面也需要大大的提高。
[0003]由于集成电路芯片在工作时会产生大量的热，从而对整个电路和芯片的工作造成影响，同时会降低芯片的运行速度，从而降低芯片的工作效率，并且长时间的处于高温状态，对芯片的使用寿命有一定的影响。因此，本技术提出了一种集成电路芯片温度检测装置。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片温度检测装置，便于对工作中的芯片进行温度检测，同时将对内部空间进行降温处理。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种集成电路芯片温度检测装置，包括底座，所述底座的顶部螺钉连接有电路板，用于固定芯片的位置，所述电路板的顶部靠近中心处固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部固定连接有温度传感器，用于对芯片进行温度的检测，所述电路板的底部中心处固定连接有第一风扇，用于散热，所述电路板的顶部中心处固定连接有散热片，所述电路板的顶部靠近侧壁位置对称设置有螺钉，便于将电路板进行位置固定，所述底座的顶部卡合连接有防尘盖，所述防尘盖的内顶部靠近中部位置固定连接有第二风扇，用于对内部进行散热，所述防尘盖靠近顶部位置卡合连接有显示屏，便于温度的显示。
[0006]优选的，所述底座的顶部靠近侧壁位置对称固定连接有六角支柱，用于连接电路板和底座，所述底座的中心处开设有风口，方便温度的散发，所述螺钉贯穿电路板与六角支柱呈螺纹连接，便于对电路板的安装，同时方便对其进行拆卸。
[0007]优选的，所述散热片呈环形设置，且散热片与第一风扇呈包裹设置。
[0008]优选的，所述防尘盖靠近顶部位置开设有卡槽，所述防尘盖靠近底部位置开设有多个散热孔，便于温度的散发。
[0009]优选的，所述温度传感器为二极管设置，在提高对温度检测准确的同时，减少其成本。
[0010]优选的，所述显示屏与电路板呈电连接，便于电路板将芯片的温度通过显示屏显示出来。
[0011]优选的，所述散热片为铜材质，不仅散热效果好，还节约成本。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]1.本技术一种集成电路芯片温度检测装置通过对集成电路芯片的顶部增加温度传感器，使得芯片工作时产生的高温能够及时的被检测出，从而对其进行温度的调控。
[0014]2.本技术一种集成电路芯片温度检测装置通过对产生高温的芯片进行散热处理，从而对整个电路板的工作空间进行降温，进而使得芯片可以保持长时间的工作。
附图说明
[0015]图1为本技术一种集成电路芯片温度检测装置的侧面剖视图；
[0016]图2为本技术一种集成电路芯片温度检测装置的俯面剖视图；
[0017]图3为本技术一种集成电路芯片温度检测装置的结构示意图。
[0018]图中：1、底座；101、风口；102、六角支柱；2、电路板；3、芯片本体；4、温度传感器；5、第一风扇；6、散热片；7、螺钉；8、防尘盖；801、卡槽；802、散热孔；9、第二风扇；10、显示屏。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]请参阅图1，一种集成电路芯片温度检测装置，包括底座1，便于对电路板2的位置进行固定，底座1的顶部靠近侧壁位置对称固定连接有六角支柱102，用于将电路板2固定在底座1上，底座1的中心处开设有风口 101，便于第一风扇5将内部的高温三处，从而对内部进行降温处理，螺钉 7贯穿电路板2与六角支柱102呈螺纹连接，便于对电路板2的固定，同时方便电路板2的拆卸，底座1的顶部螺钉连接有电路板2，用于将芯片本体3的位置进行固定，电路板2的底部中心处固定连接有第一风扇5，用于对芯片进行散热，电路板2的顶部中心处固定连接有散热片6，用于配合第一风扇5对电路板2进行散热处理，散热片6为铜材质，减少成本，散热片6呈环形设置，且散热片6与第一风扇5呈包裹设置，电路板2的顶部靠近侧壁位置对称设置有螺钉7，用于将电路板2固定在六角支柱102 上，底座1的顶部卡合连接有防尘盖8，便于对内部进行防尘保护，防尘盖8的内顶部靠近中部位置固定连接有第二风扇9，用于配合第一风扇5 对芯片产生的高温进行散热。
[0021]如图2示，电路板2的顶部靠近中心处固定连接有芯片本体3，芯片本体3的顶部固定连接有温度传感器4，用于对工作中的芯片本体3进行温度的检测，温度传感器4为二极管设置，更加的准确，同时减少成本。
[0022]如图3示，防尘盖8靠近顶部位置卡合连接有显示屏10，通过显示屏 10的设置，便于对芯片本体3的温度进行显示，显示屏10与电路板2呈电连接，便于电路板2将温度传感器4检测到的信号传输到显示屏10上，防尘盖8靠近顶部位置开设有卡槽801，便于对显示屏10进行卡合固定，防尘盖8靠近底部位置开设有多个散热孔802，便于第二风扇9对内部进行散热。
[0023]本技术在使用时，首先将芯片本体3安装在电路板2上，接着把温度传感器4与芯片本体3的顶部粘合，接着将电路板2通过螺钉7贯穿将其固定在底座1顶部固定连接的六角支柱102上，此时便将电路板2位置给确定，接着将防尘盖8与底座1卡合卡合连接，当电路
板2通电后，芯片本体3开始工作时，芯片本体3会由于高速的运行和长时间的处理，此时便会产生大量的热量，此时温度传感器4便会将芯片本体3产生的温度通过电路板2传递到显示屏10上，当芯片本体3每上升一度时，二极管温度传感器4便会通过电路板2将降压的曲线图显示在显示屏10上，以此来更直观的对芯片本体3的温度进行观察，同时电路板2将启动第一风扇 5和第二风扇9对芯片本体3产生的高温进行散热处理，从而使得芯片本体3可以长时间的处理数据，因此，本技术提出的一种集成电路芯片温度检测装置不仅可对芯片进行温度的检测，同时还可对其产生的高温进行散热处理。
[0024]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片温度检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部螺钉连接有电路板(2)，所述电路板(2)的顶部靠近中心处固定连接有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的顶部固定连接有温度传感器(4)，所述电路板(2)的底部中心处固定连接有第一风扇(5)，所述电路板(2)的顶部中心处固定连接有散热片(6)，所述电路板(2)的顶部靠近侧壁位置对称设置有螺钉(7)，所述底座(1)的顶部卡合连接有防尘盖(8)，所述防尘盖(8)的内顶部靠近中部位置固定连接有第二风扇(9)，所述防尘盖(8)靠近顶部位置卡合连接有显示屏(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片温度检测装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部靠近侧壁位置对称固定连接有六角支柱(102)，所述底座(1)的中心处开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：连泽亮，
申请(专利权)人：深圳市金大泽半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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