一种集成大功率三极管制造技术

技术编号:30911453 阅读:15 留言:0更新日期:2021-11-22 23:58
本实用新型专利技术公开了一种集成大功率三极管,包括下壳体,所述下壳体内壁底部的边角处均固定连接有支撑连接角,多个所述支撑连接角的顶部固定连接有基体,所述基体的中心设置有基板,所述基板前端的一侧固定连接有第一引脚,所述第一引脚顶部的一侧与基板的前端之间固定连接有第一固定引线,所述基板前端的中心固定连接有第一芯片,所述基板前端中心的底部固定连接有第二引脚,所述第一芯片的底部与第二引脚的顶部之间固定连接有第二固定引线。本实用新型专利技术通过在基体上设置有导热树脂层和防静电层等结构装置,从而可以大大增强该装置的散热效果和防静电效果,从而大大增加了该装置的耐久性,从而大大增加了该装置的实用性。从而大大增加了该装置的实用性。从而大大增加了该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成大功率三极管


[0001]本技术涉及三极管
,特别是涉及一种集成大功率三极管。

技术介绍

[0002]三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件,三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
[0003]目前,根据现有的技术设备所知,三极管已被运用到多种驱动电路中,由于考虑到制作成本和线路板尺寸等问题,制造商在制作三极管时会省略很多三极管的外围保护元件,使三极管受到的冲击很大,很容易被损坏,因此,为了保护三极管,只是把三极管使用在电流较低的场合,严重影响了三极管的使用范围,并且现有的三极管在使用的时候由于过热和静电的存在,增加了能量的消耗,降低了三极管的功率,给使用者的使用带来影响,导致使用者使用起到很不方便,如中国专利授权公告号为CN201927605U的一种集成大功率三极管,其结构合理、工作效率高、使用寿命长、节约资源,但其散热效果依旧不佳,从而影响使用效果,为此,我们提出新的一种集成大功率三极管。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是三极管的散热效果等问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种集成大功率三极管,包括下壳体,所述下壳体内壁底部的边角处均固定连接有支撑连接角,多个所述支撑连接角的顶部固定连接有基体,所述基体的中心设置有基板,所述基板前端的一侧固定连接有第一引脚,所述第一引脚顶部的一侧与基板的前端之间固定连接有第一固定引线,所述基板前端的中心固定连接有第一芯片,所述基板前端中心的底部固定连接有第二引脚,所述第一芯片的底部与第二引脚的顶部之间固定连接有第二固定引线,所述基板前端远离第一引脚的一侧分别固定连接有第三引脚和第二芯片,所述第三引脚和第二芯片之间设置有第三固定引线;
[0006]所述基体的外壁设置有导热树脂层,所述导热树脂层的外壁设置有防静电层;
[0007]所述下壳体的顶部设置有上壳体,所述下壳体内壁两侧的中心均固定连接有下安装块,两个所述下安装块的中心均开设有空腔,两个所述空腔内壁的两侧均固定连接有卡扣箱,两组所述卡扣箱内壁靠近空腔内壁的一侧均固定连接有弹簧,两组所述弹簧远离卡扣箱内壁的一侧均固定连接有卡扣杆,所述上壳体内壁两侧的中心均固定连接有上安装块,两个所述上安装块的底部均固定连接有与卡扣杆相对应的卡销杆,所述上壳体内壁顶部的中心固定连接有散热装置。
[0008]优选的,多个所述卡扣杆的外壁固定连接有与卡扣箱相对应的限位环,该种结构
装置可以防止卡扣杆脱离卡扣箱。
[0009]优选的,两个所述卡销杆外壁的两侧均开设有弧形槽,其多个所述卡扣杆远离弹簧的低端均呈圆球状结构装置,该种结构装置可以便于该装置的拆卸和安装。
[0010]优选的,两个所述空腔内壁顶部的中心均开设有与卡销杆相对的通孔,且两个所述空腔内壁顶部的中心的两侧均固定连接有与卡销杆相对应的导向弹片,该种结构装置可以起到导向作用。
[0011]优选的,所述散热装置包括散热板,所述上壳体内壁顶部的中心固定连接有散热板,所述散热板的中心和两侧开设有散热腔和冷却腔,所述散热腔的两侧与两个冷却腔之间均分别开设有上冷凝通道和下冷凝通道。
[0012]优选的,所述散热腔的底部设置有导热板,该种结构装置可以快速将三极管产生的热量传递到酒精中。
[0013]优选的,所述散热腔内壁顶部的两侧均固定连接有冷凝导流板,且所述散热腔内壁两侧的顶部均固定连接有与上冷凝通道相对应的引流槽,可以通过冷凝导流板、引流槽和上冷凝通道将酒精气体冷凝并送入冷却腔中,然后通过下冷凝通道回流到散热腔,从而使得酒精能够循环进行散热。
[0014]优选的,两个所述上冷凝通道均呈趋向冷却腔方向上的倾斜状结构装置,且两个所述下冷凝通道均呈趋向散热腔方向上的倾斜状结构装置,该种结构装置可以便于酒精气体的冷凝以及冷凝后的酒精的重复利用。
[0015]本技术的有益效果如下:
[0016]1.本技术通过在基体上设置有导热树脂层和防静电层等结构装置,从而可以大大增强该装置的散热效果和防静电效果,从而大大增加了该装置的耐久性,从而大大增加了该装置的实用性;
[0017]2.本技术通过设置有上壳体上设置有由散热板、散热腔、冷却腔、上冷凝通道和下冷凝通道所组成的散热装置,从而可以通过酒精的挥发吸热对该装置进行快速降温,从而大大增加了该装置的散热效果,从而大大提高了该装置的使用范围;
[0018]3.本技术通过在下壳体、上壳体、下安装块、空腔、卡扣箱、弹簧、卡扣杆、上安装块和卡销杆等结构装置,从而便于该装置的拆卸和安装,从而既可以起到保护作用,同时还起到防尘的作用,从而大大提高了该装置的耐久性,另外还可以在该装置低功耗时便于拆卸以及高功耗时便于安装,从而进一步大大提高了该装置的实用性。
附图说明
[0019]图1为本技术的主视结构示意图;
[0020]图2为图1中散热装置的结构示意图;
[0021]图3为图1中A处的局部放大图;
[0022]图4为图2中B处的局部放大图。
[0023]图中:1、下壳体;2、支撑连接角;3、基体;4、基板;5、第一引脚;6、第一固定引线;7、第一芯片;8、第二引脚;9、第二固定引线;10、第三引脚;11、第二芯片;12、第三固定引线;13、导热树脂层;14、防静电层;15、上壳体;16、下安装块;17、空腔;18、卡扣箱;19、弹簧;20、卡扣杆;21、上安装块;22、卡销杆;23、散热装置;2301、散热板;2302、散热腔;2303、冷却腔;
2304、上冷凝通道;2305、下冷凝通道。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0025]请参阅图1,一种集成大功率三极管,包括下壳体1,下壳体1内壁底部的边角处均固定连接有支撑连接角2,多个支撑连接角2的顶部固定连接有基体3,基体3的中心设置有基板4,基板4前端的一侧固定连接有第一引脚5,第一引脚5顶部的一侧与基板4的前端之间固定连接有第一固定引线6,基板4前端的中心固定连接有第一芯片7,基板4前端中心的底部固定连接有第二引脚8,第一芯片7的底部与第二引脚8的顶部之间固定连接有第二固定引线9,基板4前端远离第一引脚5的一侧分别固定连接有第三引脚10和第二芯片11,第三引脚10和第二芯片11之间设置有第三固定引线12;
[0026]基体3的外壁设置有导热树脂层13,导热树脂层13的外壁设置本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成大功率三极管,包括下壳体(1),其特征在于:所述下壳体(1)内壁底部的边角处均固定连接有支撑连接角(2),多个所述支撑连接角(2)的顶部固定连接有基体(3),所述基体(3)的中心设置有基板(4),所述基板(4)前端的一侧固定连接有第一引脚(5),所述第一引脚(5)顶部的一侧与基板(4)的前端之间固定连接有第一固定引线(6),所述基板(4)前端的中心固定连接有第一芯片(7),所述基板(4)前端中心的底部固定连接有第二引脚(8),所述第一芯片(7)的底部与第二引脚(8)的顶部之间固定连接有第二固定引线(9),所述基板(4)前端远离第一引脚(5)的一侧分别固定连接有第三引脚(10)和第二芯片(11),所述第三引脚(10)和第二芯片(11)之间设置有第三固定引线(12);所述基体(3)的外壁设置有导热树脂层(13),所述导热树脂层(13)的外壁设置有防静电层(14);所述下壳体(1)的顶部设置有上壳体(15),所述下壳体(1)内壁两侧的中心均固定连接有下安装块(16),两个所述下安装块(16)的中心均开设有空腔(17),两个所述空腔(17)内壁的两侧均固定连接有卡扣箱(18),两组所述卡扣箱(18)内壁靠近空腔(17)内壁的一侧均固定连接有弹簧(19),两组所述弹簧(19)远离卡扣箱(18)内壁的一侧均固定连接有卡扣杆(20),所述上壳体(15)内壁两侧的中心均固定连接有上安装块(21),两个所述上安装块(21)的底部均固定连接有与卡扣杆(20)相对应的卡销杆(22),所述上壳体(15)内壁顶部的中心固定连接有散热装置(23)。2.根据权利要求1所述的一种集成...

【专利技术属性】
技术研发人员:连泽亮
申请(专利权)人:深圳市金大泽半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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