【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路板检测,具体为一种集成电路板检测用涂层剥离装置。
技术介绍
1、集成电路板是载装集成电路的板载体,通常在对集成电路板进行检测或维修时,都需要对集成电路板表面的三防漆通过溶剂清洗剥离的方式或高速粒子微研磨的方式进行去除剥离,防止三防漆对检测或维修产生影响。
2、其中,经检索发现,申请号为cn201920625039.0,一种用于去除涂层的设备,该种用于去除涂层的设备,具有通过镀膜后在要去除涂层的地方用去膜设备的喷口对着喷,喷出极其细微的药丸(直径1微米~1000微米,药丸的成分为高分子颗粒、核桃粉、碳酸氢钠)在不损伤电路板(基板)的情况下把涂层研磨带走,起到一个去膜不伤基板的作用;其中,不足点如下:
3、在工作人员使用该种用于去除涂层的设备,需要在检测或维修电路板前需要对电路板表面涂层进行剥离去除时,通过自由调节去膜设备的喷口的位置,向电路板表面喷出极其细微的药丸,对电路板表面涂层研磨带走,进行涂层的剥离处理,而由于去膜设备的喷口由于只是单一的设置有一个,且喷口喷出极其细微的药丸的范围也小,会使得
...【技术保护点】
1.一种集成电路板检测用涂层剥离装置,包括工作台(1)、透明玻璃罩(101)、密封门板A(102)、支撑架C(3)、剥离池(301)、排水口(302)、阀门(303)、接水盘(304)、空气净化室(5)、防尘网架(501)、风扇(502)和密封门板B(507),所述工作台(1)上方固定安装有透明玻璃罩(101),所述透明玻璃罩(101)前方铰接设置有密封门板A(102),所述工作台(1)上方靠近透明玻璃罩(101)内部固定安装有支撑架C(3),所述支撑架C(3)上方固定安装有剥离池(301),所述剥离池(301)下方嵌入设置有排水口(302),所述排水口(302)上方
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板检测用涂层剥离装置,包括工作台(1)、透明玻璃罩(101)、密封门板a(102)、支撑架c(3)、剥离池(301)、排水口(302)、阀门(303)、接水盘(304)、空气净化室(5)、防尘网架(501)、风扇(502)和密封门板b(507),所述工作台(1)上方固定安装有透明玻璃罩(101),所述透明玻璃罩(101)前方铰接设置有密封门板a(102),所述工作台(1)上方靠近透明玻璃罩(101)内部固定安装有支撑架c(3),所述支撑架c(3)上方固定安装有剥离池(301),所述剥离池(301)下方嵌入设置有排水口(302),所述排水口(302)上方嵌套设置有阀门(303),所述支撑架c(3)内部下方设置有接水盘(304),所述工作台(1)上方靠近透明玻璃罩(101)侧方固定安装有空气净化室(5),所述空气净化室(5)上方通过螺栓连接有防尘网架(501),所述防尘网架(501)内部下方安装有风扇(502),所述空气净化室(5)前方铰接设置有密封门板b(507),其特征在于:所述剥离池(301)内部设置有方便对不同规格集成电路板限位夹持的滑动限位夹持机构,所述透明玻璃罩(101)内部上方设置有对集成电路板表面三防漆进行高效剥离的清刷剥离机构,所述空气净化室(5)内部设置有可将剥离电路板表面三防漆时溶液产生的气味进行净化处理的喷雾净化机构。
2.如权利要求1所述的一种集成电路板检测用涂层剥离装置,其特征在于:所述滑动限位夹持机构由固定架(...
【专利技术属性】
技术研发人员:路建军,
申请(专利权)人:深圳市芯而达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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