一种高便携集成电路封装制造技术

本实用新型专利技术提供一种高便携集成电路封装，涉及封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部焊接有第一封装壳。本实用新型专利技术，使用时，拉动第二封装壳取出，解决便于携带的问题，抵达特定位置之后，把四个型板与第一封装壳对齐，然后对第二封装壳进行固定，此时就可以实现封装的效果，通过滑杆和卡槽接触处均为球形，这样可以使滑杆在一侧受力时，会向滑槽内部滑动，增加滑杆受力时移动的可实施性，通过弹簧不仅可以给予滑杆一个力，这个力可以使滑杆对型板进行固定，还可以滑杆自动复位，滑槽不仅可以防止弹簧被挤压时弯曲而导致损坏，还可以收纳滑杆，防止滑杆发生挤压时而弯曲，而型板的设计可以提供限位功能，可以快速的和第一封装壳进行固定。行固定。行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种高便携集成电路封装


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种高便携集成电路封装。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作，作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
[0003]但是现有技术中，现有的集成电路封装时，集成电路中具有芯片，芯片在使用中若是与外界接触容易被外界的残渣很容易就会损坏，然而集成电路封装之后并不好携带，并且集成电路在封装之后也不容易拆卸，一般对集成电路进行封装之后就很少有再次拆掉的，导致集成电路封装不便携，给人们带来极大的困扰。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过滑杆和卡槽可以固定分离，使封装之后可进行随意拆卸，解决不便携的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高便携集成电路封装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部焊接有第一封装壳(2)，所述第一封装壳(2)的外表面滑动连接有第二封装壳(4)，所述第二封装壳(4)的底部靠近四个拐角处均焊接有型板(5)，四个所述型板(5)的一侧之间与第一封装壳(2)的外表面滑动连接，所述底座(1)的顶部靠近四个型板(5)的两侧边缘处均焊接有固定块(7)，八个所述固定块(7)靠近型板(5)的外表面均开设有滑槽(8)，八个所述滑槽(8)的内壁均滑动连接有滑杆(9)，四个所述型板(5)靠近滑杆(9)的一侧均开设有与滑杆(9)相匹配的卡槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种高便携集成电路封装，其特征在于：八个所述卡槽(6)的内壁分别与八个滑杆(9)远离固定块(7)的一端滑动连接。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田水花，余军，
申请(专利权)人：浙江纳睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：