本公开涉及半导体封装方法、半导体组件及电子设备，该半导体封装方法包括：于载板一侧形成外连接器件；提供互连器件并将互连器件附接至载板，与外连接器件位于载板的同一侧；提供第一半导体器件并将第一半导体器件的有源面与外连接器件和互连器件电连接；...

本公开涉及本公开提供的半导体封装方法、半导体组件及电子设备，在该半导体封装方法中，在载板的第一目标位置处形成第一对准连接部，同时将互连器件固定在载板的第二目标位置处，互连器件背离载板的一侧设有第二对准连接部，利用熔融焊接工艺将半导体器件...

本公开涉及半导体封装方法、半导体组件及电子设备，该半导体封装方法通过对对准焊接凸点与对准焊盘进行熔融焊接，基于最小表面能原理，熔融状态的对准焊接凸点所产生的表面张力会将半导体器件自动拉到载板的目标位置，且对准焊接凸点在冷却后将半导体器件...

本公开涉及扇出型封装体的制备方法，该制备方法利用双面封装的方式，在支撑载板的上下表面同时形成相同的封装材料层

本公开涉及半导体封装方法

本公开涉及半导体技术领域的扇出型封装体的制备方法，该制备方法包括：于支撑载板的第一表面形成第一粘接层，以及于支撑载板的第二表面形成第二粘接层；提供半导体器件，并将半导体器件的有源面附接至第一粘接层背离支撑载板的一侧表面；形成塑封层；塑封...

本公开涉及半导体技术领域的扇出型封装体的制备方法，该制备方法通过在支撑载板的上下表面形成相同的封装材料层(包括粘接层、重布线层和塑封层)，位于上表面的封装材料层产生的应力与位于下表面的封装材料层产生的应力方向相反且大小相近或者相等，二者...

本公开涉及复合载板、制备方法及半导体封装方法，其中，复合载板用作晶圆级或板级扇出封装过程中的支撑载板，该复合载板包括：第一支撑层、第二支撑层和应力吸收层；应力吸收层位于第一支撑层和第二支撑层之间。由此，将该复合载板应用于半导体封装工艺，...

本公开涉及半导体领域的芯片封装体及制备方法，该制备方法包括：提供第一支撑载板，于第一支撑载板的一侧表面形成第一导电凸块和互连器件；互连器件具有相对的有源面和无源面，互连器件的无源面与第一支撑载板附接，互连器件的有源面包括第二导电凸块；提...

本公开涉及半导体领域的芯片堆栈及制备方法，该芯片堆栈包括：至少两个堆叠设置的芯片，芯片的无源面包括至少一个嵌入式的敞口空腔，相邻两个芯片中一个芯片的有源面和另一个芯片的无源面相对，敞口空腔与有源面形成封闭式的微通道。如此设置，将芯片堆叠...

本公开涉及半导体器件的互联方法及互联半导体器件，该互联方法包括：在第一半导体器件的第一联接面形成金属层，在第二半导体器件的第二联接面形成氧化层，第一联接面包括第一联接点，第二联接面包括第二联接点；将第一联接点和第二联接点相互对准且一一对...

本公开涉及叠层封装体、其制备方法及电子设备，该叠层封装体包括：至少两个预封装体；每个预封装体至少包括芯片、第一重布线层和第一连接体；至少两个预封装体叠层互连，相邻两个预封装体中一个预封装体的有源面和另一个预封装体的无源面相对，其中一个预...

本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，第一被封装元件一一对应地固定在第一凹槽内，第二被封装元件一一对应地固定在第二凹槽内，第一被封装元件呈裸芯状态，第二被封装元件呈封装状态且具有外露的第二电极结构，衬底...

本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，被封装元件一一对应地固定在衬底上的凹槽内；被封装元件的有源表面背向衬底，被封装元件与其所处凹槽之间由绝缘材料隔开，各被封装元件均具有位于其有源表面上的第一焊盘，全部...

本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，被封装元件一一对应地固定在衬底上的凹槽内；被封装元件的有源表面背向衬底，被封装元件与其所处凹槽之间由绝缘材料隔开，各被封装元件均具有位于其有源表面上的第一焊盘，第一...

本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及包含该半导体组件的电子设备，其中半导体封装方法包括：利用第一级器件与载板之间的第一级对准焊点的自对准能力来使第一级器件自动精确对准并固定至载板上的目标位置；以及利用第一级组件和第二级器件之间...

本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及包含该半导体组件的电子设备，其中半导体封装方法包括：利用第一级器件与载板之间的第一级对准焊点的自对准能力来使第一级器件自动精确对准并固定至载板上的目标位置；利用载板支撑第一级器件的一侧且利用...

本申请提供一种半导体组件组装方法、半导体组件和电子设备。该组装方法包括：采用焊接工艺使得所述第一对准焊接部和对应的第三对准焊接部彼此结合成熔融或部分熔融状态的第一对准焊点，以使所述至少一个第一半导体器件精确对准；采用焊接工艺使得所述第二...

本申请提供一种半导体组件组装方法、半导体组件和电子设备。该方法包括：提供互连板和至少一个半导体器件；使第一对准焊接部与对应的第二对准焊接部基本对准；通过熔融或部分熔融第一对准焊接部和/或第二对准焊接部形成对准焊点，使至少一个半导体器件与...

本发明公开了一种封装件及其形成方法。一种形成封装件的方法，所述方法包括：在载体的上方放置芯片层，所述芯片层包括多个芯片联接器和正面朝下的多个芯片，其中在所述多个芯片联接器上方的表面具有多个第一凸点；在所述载体的上方对所述芯片层进行模塑处...