本发明提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述焊盘部的表面上形成有导体层，并且所述焊盘部设置在...

本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法，所述多层电子组件包括：电容器主体，所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一薄膜层和第二...

本公开提供了一种用于感测旋转主体的设备，所述设备包括：多个待检测单元，设置在所述旋转主体上；至少两个感测线圈，被设置为面对所述多个待检测单元；振荡单元，包括分别连接到所述至少两个感测线圈以形成至少两个振荡电路的至少两个电容器；以及旋转信...

本发明提供一种气凝胶电容器及制造该气凝胶电容器的方法。所述气凝胶电容器包括：基板，包括电容器结构和支撑件，所述电容器结构包括气凝胶、介电层和导电层，所述支撑件围绕所述电容器结构；以及电极单元，包括设置在所述基板上的第一电极和第二电极。所...

本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法，所述多层电子组件用于增强防潮可靠性，并包括：电容器主体，包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极，且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表...

本发明提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，介电层以及第一内电极和第二内电极交替地堆叠在所述陶瓷主体中；以及第一外电极和第二外电极，形成在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述...

本发明提供了一种电容器及其制造方法。所述电容器包括：包括多个开口的结构，所述多个开口从所述结构的第一表面贯通到与所述第一表面相对的第二表面；电容器层，设置在所述结构的所述第二表面上和所述多个开口中并且包括介电层以及第一电极和第二电极，所...

本发明提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：第一透镜，具有凹入的像方表面；第二透镜，具有屈光力；第三透镜，具有凸出的物方表面；第四透镜，具有凹入的像方表面；第五透镜，具有屈光力；以及第六透镜，具有屈光力，并且具有包括拐点的像方表面...

提供一种移动终端、通信模块和移动终端的控制方法，所述移动终端包括：通信控制器，被配置为在移动环境中检测无线标签；无线充电控制器，被配置为无线地接收电力，并且响应于从无线电力传输设备接收到唤醒电力信号，控制通信控制器来确定无线标签是否在移...

本发明提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔以及一个或更多个狭缝；半导体芯片，设置在第一通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；一个或更多个...

本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体。所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷片包括：第二陶瓷主...

本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造其的方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上，并分别连接...

本发明提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括具有上线圈和下线圈以及将所述上线圈和所述下线圈彼此电连接的过孔的线圈。所述过孔沿贯通支撑所述上线圈和所述下线圈的支撑构件的上表面和下表面的通孔的边界表面的至少一部分形成。

本发明提供一种线圈组件。所述线圈组件包括支撑构件、包括通过所述支撑构件支撑并包括多个线圈图案的内部线圈以及连接到所述内部线圈的外电极，所述外电极包括与所述内部线圈接触的第一层和设置在所述第一层上的第二层。所述第二层是包括导电材料和树脂的...

本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：多孔主体、第一电极层、介电层和第二电极层，所述第一电极层覆盖所述多孔主体的孔的表面，所述介电层覆盖所述第一电极层，所述第二电极层填充所述多孔主体的所述孔并覆盖所述介电层。

提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：电容器主体；外电极，包括带部和连接部；连接端子，利用绝缘体形成并设置在所述带部上；以及绝缘部，设置在所述连接端子的至少一些外周表面上。所述连接端子包括：导电图案，形成在...

本发明提供一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部，其中，所述线圈部包括：支撑构件；第一线圈层，设置在所述支撑构件的第一表面上，具有呈平面线圈形状的第一导电图案，并具有直至最内端部的恒定线宽；第二线圈层...

本公开提供一种薄膜片式电子组件，所述薄膜片式电子组件包括：主体，包括包含通孔的支撑构件、被所述支撑构件在厚度方向上支撑的内部线圈及密封所述支撑构件和所述内部线圈的磁性材料；以及设置在所述主体的外表面的多个外电极。所述内部线圈包括线圈主体...

本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少...

本发明提供了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：主体，包括具有通孔的支撑构件、设置在所述支撑构件的上表面和下表面中的一者或二者上的内部线圈以及包封所述支撑构件和所述内部线圈的包封件；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并连接到所述内...