本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；至少一个虚设结构，设置在所述芯构件中；半导体芯片，设置在所述通孔中，并包括设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；包封剂，密封所述芯构件和所...

本公开提供一种线圈模块。所述线圈模块包括：线圈部，包括线圈基板以及形成在所述线圈基板上的线圈图案；以及磁性体部，在所述线圈模块的与所述线圈基板叠置的第一部分中具有第一厚度，并且在所述线圈模块的不与所述线圈基板叠置的第二部分中具有比所述第...

本公开提供一种具有加热元件的相机模块。所述相机模块包括：上壳体，结合到下壳体，以形成内部空间；镜头模块，设置在所述内部空间中并且包括所述加热元件；以及基板，被构造向所述加热元件供应电力，其中，所述镜头模块包括具有一个或更多个透镜的内镜筒...

本发明公开一种用于控制音圈电机及其位置的装置。所述装置包括：线圈、驱动电路、滤波电路、电压/频率转换电路以及数字控制电路，所述线圈被设置为面向设置在透镜架的一个表面上的磁性构件；所述驱动电路向所述线圈施加包括驱动电流和位置检测电流的叠加...

本公开提供了一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：光学系统，包括从物方朝向像方顺序地设置的至少六个透镜；图像传感器，被配置为将入射穿过所述光学系统的光转换为电信号；以及可变光阑，被构造为改变入射孔直径并且被设置为朝向所述光学系统的最靠...

本发明提供一种介电组合物和多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上以分别连接到所述第一内电极和...

本公开提供一种致动器。所述致动器包括：两个或更多个检测目标，分别设置在透镜镜筒的第一表面和第二表面上；振荡单元，包括第一振荡电路单元和第二振荡电路单元，第一振荡电路单元包含用于输出振荡信号的被设置为面对所述第一表面的两个或更多个振荡电路...

本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一...

本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背...

本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第...

本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法，所述电容器组件包括：电介质，包括彼此面对的第一主表面和第二主表面以及将所述第一主表面和所述第二主表面连接的至少一个端表面，所述电介质通过将所述至少一个端表面定位在所述电容器组件的下表面上...

本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：绝缘板；第一布线，设置在所述绝缘板的第一表面上并且包括第一螺旋布线；以及第二布线，设置在所述绝缘板的第二表面上并且电连接到所述第一布线，其中，所述第二布线包括从所述第一螺旋布线延伸的...

本公开提供了一种光学防抖(OIS)模块和包括该光学防抖模块的相机模块。OIS模块包括：驱动保持件，设置在壳体的底表面上；驱动框架，包括反射构件并且支撑在驱动保持件的内壁上；驱动部，被构造为提供驱动力以使驱动保持件和驱动框架运动；其中，驱...

本公开提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：第一透镜，具有凸出的物方表面；第二透镜，具有屈光力和1.66或者更大的折射率；第三透镜，具有屈光力；第四透镜，具有屈光力和凸出的物方表面；第五透镜，具有屈光力；第六透镜，具有正屈光力；以...

本发明提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括从物方朝向像方顺序地设置在光轴上的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。沿透镜的光轴从所述第一透镜的物方表面到图像传感器的成像面的距离是TTL，包括所述第一透镜至所述...

本发明提供一种天线装置和包括该天线装置的便携式终端，该天线装置包括：磁性部分，包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；线圈部分，包括导电布线，所述导电布线包括以螺线管形式缠绕所述磁性部分的多个匝，其中，在所述线圈部分中，设置在所述...

本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯...

本公开提供了一种电感器，所述电感器包括主体，所述主体包括具有第一端部和第二端部的内部线圈以及包封所述内部线圈并包含磁性颗粒的包封剂。第一外电极和第二外电极位于所述主体的外表面上，并且电连接到所述内部线圈。第一金属扩展部围住所述第一端部，...

本发明提供一种电感器，所述电感器可包括主体和设置在所述主体的相应的外表面上的外电极。所述主体可包括：支撑构件；绝缘体，在所述支撑构件上并包括第一开口；线圈，在所述第一开口中；薄膜导体层，在所述线圈和所述支撑构件之间。所述薄膜导体层可包括...

本发明提供一种包络跟踪偏置电路、功率放大装置和偏置电路。所述包络跟踪(ET)偏置电路包括：检测电路，被配置为响应于第一控制信号来选择通过所述检测电路的第一输入端子输入的ET操作电压或者从通过所述检测电路的第二输入端子输入的射频RF信号检...