提供一种利用单个线圈控制相机模块的位置的设备和方法，所述控制相机模块的位置的设备包括：操作线圈，被设置在相机模块的壳体上，以面向被设置在相机模块的镜筒上的磁性构件；驱动电路，向操作线圈提供驱动电流；电容器电路，具有电容器值，以与操作线圈...

提供一种镜头模块，所述镜头模块包括：第一透镜，第一透镜的物方表面凸出；第二透镜，第二透镜的两个表面均凸出；第三透镜，第三透镜的两个表面均凹入；第四透镜，具有正屈光力，第四透镜的两个表面均凸出；第五透镜，第五透镜的物方表面凹入；第六透镜，...

本实用新型提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：第一透镜，具有凹入的像方表面；第二透镜，具有屈光力；第三透镜，具有凸出的物方表面；第四透镜，具有凹入的像方表面；第五透镜，具有屈光力；以及第六透镜，具有屈光力，并且具有包括拐点的像方...

公开了一种具有数据通信功能的无线电力发送器。所述无线电力发送器包括：主线圈，用于发送电力；逆变器，用于向主线圈施加交流(AC)信号；通信模块，用于输出发送信号和/或接收接收信号，发送信号包括将要通过无线电力发送器无线地发送的发送数据，接...

本公开提供了一种无线电力发送器，所述无线电力发送器包括：近场通信(NFC)控制器，被配置为：使用近场通信线圈以近场通信方法与无线电力接收器进行通信；无线充电控制器，被配置为：使用电力发送线圈将电力无线地供给所述无线电力接收器，并且通过将...

本发明涉及一种贴附有支撑体的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的一实施例的贴附有支撑体的印刷电路板包括基板部及支撑体。基板部包括：第一外层导体图案层；以及第一阻焊层，形成于所述第一外层导体图案层上，并形成使所述第一外层导体图...

提供了一种声波装置和制造该声波装置的方法。所述声波装置包括基板、支撑部分和保护构件。所述基板的表面上形成有声波发生器。所述支撑部分设置在所述基板的所述表面上，并且包括被构造为容纳所述声波发生器的容纳空间。所述保护构件结合到所述支撑部分并...

本发明提供一种多层电容器及介电组合物。所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上，并分别连接到所述第一...

本发明提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且绝缘部分插设于第一内电极与第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；主体，包括交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且相应的介电...

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，具有第一表面至第六表面，并包括多个介电层以及交替地设置并分别通过第三表面和第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极；以及第一外电极和第二...

本公开提供一种多层电容器。该多层电容器包括：第一内电极层，包括设置为彼此面对且绝缘部插设于其间的第一内电极和第二内电极；第二内电极层，包括第三内电极和连接到所述第三内电极的引线部；主体，包括交替地设置且相应的介电层插设于其间的所述第一内...

本发明提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜以及第六透镜。所述第一透镜具有负屈光力和呈凹面的物方表面。所述第二透镜具有呈凹面的物方表面。所述第四透镜具有负屈光力。所述第六透镜具有被形成...

本发明提供一种光学成像系统及多模块光学成像系统，所述光学成像系统包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜，所述第一透镜至所述第六透镜从物方到像方在光轴上依次设置，其中，所述第一透镜的像方表面和所述第六透镜的像方表面...

本公开提供一种相机模块，所述相机模块包括容纳镜头模块的壳体以及结合到所述镜头模块的上部的光圈模块。所述光圈模块包括多个板，所述多个板具有入射孔，所述入射孔被构造为改变入射在所述镜头模块上的光的量。所述多个板中的至少一者被构造为通过设置在...

本公开提供一种无线电力发送器，所述无线电力发送器包括：电源，被配置为提供驱动电力；第一电力发送器，包括形成第一桥电路的第一桥开关元件，并且被配置为接收所述驱动电力以发送第一电力，其中，施加到所述第一桥电路的第一输入电压的大小通过所述第一...

本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无...

公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括具有至少一个电子器件的下封装件以及设置在所述下封装件的上表面上的天线单元，其中，所述天线单元包括：接地部，设置在所述下封装件的上表面上；辐射部，设置为与所述接地部分开；以及支撑部，...

本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少...

本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构...

本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少...