多层电子组件及具有该多层电子组件的板制造技术

技术编号:20684671 阅读:35 留言:0更新日期:2019-03-27 20:09
提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体;外电极,包括带部和连接部;连接端子,利用绝缘体形成并设置在所述带部上;以及绝缘部,设置在所述连接端子的至少一些外周表面上。所述连接端子包括:导电图案,形成在所述连接端子的面对所述带部的表面以及与所述表面背对的表面上;切口部,形成在连接在彼此面对的所述导电图案之间的一些所述外周表面中;连接图案,形成在所述切口部上,以电连接彼此面对的所述导电图案,并且所述绝缘部设置为不覆盖所述切口部。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及具有该多层电子组件的板本申请要求于2017年9月20日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0121210号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件及包括该多层电子组件的板。
技术介绍
多层电容器(多层电子组件)利用介电材料形成,并且这样的介电材料可具有压电性质,因此与施加到其的电压同步地变形。当施加的电压的频率在音频频带内时,介电材料的位移变成可通过焊料传递到电路板的振动,因此电路板的振动作为声音被听到。这样的声音被称为声学噪声。在装置在安静的环境下运行的情况下,用户可将声学噪声识别为不正常的噪声,并可认为装置中已发生故障。此外,在具有音频电路的装置中,声学噪声可与音频输出叠加,使得装置的质量会被劣化。此外,在多层电容器产生与用户所体验的声学噪声分开的20kHz或更大的高频区域中的压电振动的情况下,可导致信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器发生故障。同时,多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下,焊料在电容器主体的背对的侧表面或背对的端表面上沿着外电极的表面以预定高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件,包括:电容器主体,包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露;第一外电极和第二外电极,分别包括:第一带部和第二带部,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,并彼此分开;以及第一连接部和第二连接部,分别从所述第一...

【技术特征摘要】
2017.09.20 KR 10-2017-01212101.一种多层电子组件,包括:电容器主体,包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露;第一外电极和第二外电极,分别包括:第一带部和第二带部,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,并彼此分开;以及第一连接部和第二连接部,分别从所述第一带部和所述第二带部延伸到所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面;第一连接端子和第二连接端子,利用绝缘体形成并分别设置在所述第一带部和所述第二带部上;以及第一绝缘部和第二绝缘部,分别设置在所述第一连接端子和所述第二连接端子的至少一些外周表面上,其中,所述第一连接端子包括:第一导电图案,形成在所述第一连接端子的面对所述第一带部的表面上;第二导电图案,形成在所述第一连接端子的与形成有所述第一导电图案的所述表面背对的表面上;第一切口部,形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的一些所述外周表面中;以及第一连接图案,形成在所述第一切口部上,以将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此电连接,并且所述第二连接端子包括:第三导电图案,形成在所述第二连接端子的面对所述第二带部的表面上;第四导电图案,形成在所述第二连接端子的与形成有所述第三导电图案的所述表面背对的表面上;第二切口部,形成在所述第二连接端子的将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此连接的一些外周表面中;以及第二连接图案,形成在所述第二切口部上,以将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此电连接。2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一绝缘部和所述第二绝缘部分别设置为不覆盖所述第一切口部和所述第二切口部。3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一导电图案和所述第三导电图案的面积分别小于所述第一带部和所述第二带部的面积。4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一连接图案形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的全部所述外周表面上,或者形...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴兴吉池求愿朴世训
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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