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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
印刷电路板制造技术
本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括:绝缘层;通孔,形成于绝缘层;无电解镀覆层,形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸;以及第一电解镀覆层,仅形成于通孔。
印刷电路板制造技术
本发明涉及一种印刷电路板。本发明的印刷电路板包括:绝缘材料,配备彼此对向的一面和另一面;电路层,形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上;以及金属层,形成于所述电路层上,其中,所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率,位于所述绝缘材料...
包括柔性基板的天线模块制造技术
提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC),被构造为产生RF信号;基板,提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径;以及柔性基...
天线模块及制造天线模块的方法技术
本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法,所述天线模块包括:集成电路(IC),被构造为生成射频(RF)信号;以及基板,包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第...
包括柔性基板的天线模块制造技术
本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC);基板,具有第一区和第二区,所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线,所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC,以提供所述一个或更多个天线和所述IC...
复合电子组件及具有复合电子组件的板制造技术
本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括:多层电容器;静电放电(ESD)保护元件;以及第一导电树脂层至第四导电树脂层。多层电容器包括:电容器主体,包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且...
电感器制造技术
本发明提供一种电感器。所述电感器包括具有多个线圈图案的线圈以及连接到所述线圈的外电极。线圈中的最内线圈图案和最外线圈图案使用第一绝缘壁和第二绝缘壁作为生长引导件而生长,所述电感器具有在所述线圈图案之间的厚度和形状上不存在偏差的结构。
天线模块以及具有该天线模块的电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种天线模块以及具有该天线模块的电子装置,所述天线模块包括:布线部,包括在绝缘基板上设置为具有螺旋形状的第二天线布线和设置在所述第二天线布线的内部区域中并且以螺线管结构设置的第一天线布线;第一磁性部,设置为嵌在所述螺线管结构的...
天线模块以及电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种天线模块以及电子装置。所述天线模块包括:线圈部分,包括在绝缘基板上设置为螺旋形状的第二天线布线和设置在所述第二天线布线的内部区域中的第一天线布线;以及磁性部分,包括设置在所述绝缘基板的第二表面上的第二磁性部分和从所述第二...
声波装置及制造该声波装置的方法制造方法及图纸
本公开提供一种声波装置及制造该声波装置的方法。所述声波装置包括声波发生器、支撑部分、保护构件和嵌入所述保护构件中的至少一个无源元件。所述声波发生器设置在基板的表面上。所述支撑部分沿着声波发生器的外周设置在所述基板上。所述保护构件结合到所...
带偏移消除功能的包络跟踪电流偏置电路和功率放大器制造技术
本发明提供一种带偏移消除功能的包络跟踪电流偏置电路和功率放大器,所述包络跟踪(ET)电流偏置电路包括:包络检测电路,从输入信号检测ET电压;第一电压/电流转换电路,将参考电压转换为直流(DC)电流,并根据第一控制信号调节所述DC电流;第...
天线模块及电子设备制造技术
本实用新型涉及一种天线模块及电子设备。根据本实用新型的实施例的天线模块包括:绝缘基板;以及通信布线,布置于所述绝缘基板的两面且包括螺旋形布线,其中,所述螺旋形布线划分为第一螺旋形布线及第二螺旋形布线,所述第一螺旋形布线布置于所述绝缘基板...
用于无线通信的线圈模块制造技术
本实用新型提供一种用于无线通信的线圈模块,所述用于无线通信的线圈模块包括:线圈部,利用成型的基板形成并具有螺线管形状;以及磁性构件,设置在所述线圈部的插入孔中。根据本实用新型的用于无线通信的线圈模块可降低线圈模块的制造成本并可提高线圈模...
相机模块及镜头驱动装置制造方法及图纸
本公开提供一种相机模块及镜头驱动装置,所述相机模块包括:镜筒;镜头驱动装置,包括:对焦单元,使镜筒沿着光轴方向运动;及运动校正单元,使镜筒沿着垂直于光轴方向的方向运动;及壳体,容纳镜筒和镜头驱动装置。对焦单元的对焦感测部被设置在不包括其...
多层陶瓷电容器及其制造方法及形成外电极的方法技术
本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及形成外电极的方法。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体,所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部,连接部分别形成在所述...
线圈模块制造技术
本公开提供一种线圈模块,所述线圈模块包括:基板;上部线圈,设置在所述基板的在所述基板的上部中的至少一个表面上;下部线圈,设置在所述基板的在所述基板的下部中的至少一个表面上;及下外图案,设置在所述基板的所述下部中的所述下部线圈的外侧并且连...
薄膜式电感器制造技术
本发明提供一种薄膜式电感器。所述薄膜式电感器包括:暴露到主体的第一端表面的第一暴露部、第二暴露部和第三暴露部、以及暴露到所述主体的第二端表面的第四暴露部、第五暴露部和第六暴露部,所述第二端表面与所述主体的外表面中的所述主体的所述第一端表...
薄膜型电感器制造技术
本公开提供了一种薄膜型电感器,所述薄膜型电感器包括主体以及均设置在主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。主体包括支撑构件、第一线圈、第二线圈、围绕支撑构件的磁性材料。第一线圈设置在支撑构件的上表面上,第二线圈设置在支撑构件的下表面上。...
多层磁珠以及具有该多层磁珠的板和系统技术方案
本发明提供一种多层磁珠以及具有该多层磁珠的板和系统。所述多层磁珠包括:主体,在所述主体中堆叠有多个陶瓷层;多个内部电极图案,形成在所述多个陶瓷层上;以及第一外部电极和第二外部电极,分别形成在主体的两个端表面上,并且分别电连接到通过所述多...
多层印刷电路板制造技术
本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括:第一层叠体;第二层叠体,布置于第一层叠体上;接合绝缘层,用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合;以及金属接合部,包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔...
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