印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板。本发明专利技术的印刷电路板包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上；以及金属层，形成于所述电路层上，其中，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。

PCB

The invention relates to a printed circuit board. The printed circuit board of the present invention includes: an insulating material, equipped with one side and the other side opposite to each other; a circuit layer formed on the said side and the other side of the insulating material; and a metal layer formed on the circuit layer, in which the conductivity of the metal layer is less than the conductivity of the circuit layer, and the metal located on the said side of the insulating material. The thickness of the layer is greater than that of the metal layer on the other side of the insulating material.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
在印刷电路板(PCB)的制造过程中，PCB在经过热处理工序时可能会发生热变形(warpage)。随着电子部件的小型化和纤薄化，PCB正被薄板化，并且随着薄板化的进行，由于热变形的不良率可能会成为问题。热变形的发生原因比较多样，具体有树脂绝缘材料和金属电路之间的热膨胀系数(CTE)的差异、弹性系数的差异等。为了控制热变形，开发了低膨胀树脂，并开发了调整无机填料的含量等调整绝缘材料的技术。另外，为了减少热变形，除了调整绝缘材料的技术以外，还开发了对印刷电路板添加防热变形结构件或者调整电路设计等的技术。[现有技术文献][专利文献]韩国公开专利第2016-0080433号(2016.07.08公开)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够有效地控制热变形的印刷电路板。根据本专利技术的一方面，提供一种印刷电路板，其包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面；以及金属层，形成于所述电路层上，其中，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上；以及金属层，形成于所述电路层上，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。

【技术特征摘要】
2017.07.28 KR 10-2017-00964641.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上；以及金属层，形成于所述电路层上，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层的厚度小于所述电路层的厚度。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层的热膨胀系数小于所述电路层的热膨胀系数，所述金属层的刚性大于所述电路层的刚性。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层的热膨胀系数大于所述电路层的热膨胀系数，所述金属层的刚性小于所述电路层的刚性。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述电路层的体积小于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述电路层的体积。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：贯通过孔，贯通所述绝缘材料内部而形成，并连接形成于所述绝缘材料的所述一面的所述电路层和形成于所述绝缘材料的所述另一面的所述电路层。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：合金层，形成于所述绝缘材料和所述贯通过孔之间以及所述绝缘材料和所述电路层之间，所述金属层和所述合金层利用彼此相同的物质形成。8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，位于所述绝缘材料的所述一面的所述合金层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面的所述合金层的厚度。9.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述贯通过孔形成于贯通所述绝缘材料的贯通通孔内，所述合金层包括籽晶层，所述籽晶层形成于所述贯通通孔的内壁和所述绝缘材料的所述一面和另一面。10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘材料，具备彼此对向的一面和另一面；一个以上的第一绝缘层，层叠于所述绝缘材料的所述一面上；一个以上的第二绝缘层，层叠于所述绝缘材料的所述另一面上；第一电路层，形成于一个以上的所述第一绝缘层中的至少一个上；第二电路层，形成于一个以上的所述第二绝缘层中的至少一个上；第一金属层，形成于所述第一电路层上；以及第二金属层，形成于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旼修，李珍旭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR